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本实用新型公开了一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板顶面均压合有加厚铜层，且第一层板和第二层板之间、第二层板和第三层板之间、第三层板和第四层板之间压合有绝缘导...
该专利属于江西竞超科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西竞超科技股份有限公司授权不得商用。

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