一种高可靠性封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性封装结构，包括基板和电路裸片，所述基板顶面固定安装有电路裸片，且电路裸片底面边缘向内开设有凹槽，并且凹槽为环形，所述凹槽表面和电路裸片边缘表面均开设有齿牙，所述电路裸片外侧注塑封装有封装层。有益效果：本实用新型专利技术采用了凹槽和齿牙，在封装前，将电路裸片的底面开设出环形的凹槽，而后，在凹槽表面和电路裸片外壁边缘开设齿牙，在进行注塑封装时，封装层流动进入到凹槽内部，硬化后插入到凹槽中，并与齿牙牢固咬合，避免了松动变形，显著提高了材料之间的结合力，增强了机械强度和连接稳定性，同时，凹槽和齿牙增加了湿气侵入路径，防潮性能得到增强，从而使本结构便于使用在高可靠性场所。场所。场所。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体来说，涉及一种高可靠性封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]传统的封装结构包括注塑封装结构，封装料经过注塑的方式覆盖在集成电路裸片外侧，形成保护，但是，传统的封装结构与集成电路裸片的连接依赖于封装料硬化后的粘接力，牢固程度还可以进一步作出改进，同时，由于传统的集成电路裸片多为规则的矩形板，边缘表面与封装层之间的接触面积小，导致湿气侵入路径短，容易受潮，而封装失效的其中一种原因就是湿气侵入，因此，还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高可靠性封装结构，具备提高了防潮能力、提高了结合力、结构牢靠的优点，进而解决上述背景技术中的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性封装结构，其特征在于，包括基板(1)和电路裸片(2)，所述基板(1)顶面固定安装有电路裸片(2)，且电路裸片(2)底面边缘向内开设有凹槽(4)，并且凹槽(4)为环形，所述凹槽(4)表面和电路裸片(2)边缘表面均开设有齿牙(6)，所述电路裸片(2)外侧注塑封装有封装层(3)。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性封装结构，其特征在于，所述电路裸片(2)顶面开设有螺纹盲孔(5)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松，刘松林，
申请(专利权)人：成都汉芯国科集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：