【技术实现步骤摘要】
一种避免线弧变形的芯片封装结构
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体地说是一种避免线弧变形的芯片封装结构。
技术介绍
[0002]现有的板上芯片的封装结构的生产流程：第一次上片工序，第二次上片工序，第一次打线工序，第二次打线工序，塑封工序。
[0003]现有生产流程的缺点是在第二次打线工序时，由于人为触碰或机台传送异常，可能导致第一次打线工序后的线弧发生变形，影响产品功能以及可靠性。
[0004]因此，需要设计一种避免线弧变形的芯片封装结构，从而保证产品功能以及可靠性。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种避免线弧变形的芯片封装结构，从而保证产品功能以及可靠性。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供一种避免线弧变形的芯片封装结构，包括基板、芯片、线弧、树脂层、FOD胶水层，基板的上表面与芯片的BOT面之间采用线弧一连接，树脂层包裹在线弧一外，基板的下表面与芯片的TOP面之间采用线弧二连接，FOD胶水层包裹在线弧二和芯片外。
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种避免线弧变形的芯片封装结构，包括基板、芯片、线弧、树脂层、FOD胶水层，其特征在于：基板（6）的上表面与芯片（4）的BOT面之间采用线弧一（2）连接，树脂层（3）包裹在线弧一（2）外，基板（6）的下表面与芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：何志远，张洪波，蔡晓峰，程晋红，陈健，张健健，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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