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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种避免线弧变形的芯片封装结构，包括基板、芯片、线弧、树脂层、FOD胶水层，基板的上表面与芯片的BOT面之间采用线弧一连接，树脂层包裹在线弧一外，基板的下表面与芯片的TOP面之间采用线弧二连接，FO...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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