一种二极管结构制造技术

本申请公开了一种二极管结构，用于提高二极管的使用寿命。本实用新型专利技术包括：管座、引线墩头、芯片组件、保护胶及环氧树脂；所述芯片组件设置在所述管座的上方，所述引线墩头设置并连接在所述芯片组件的上方，且所述芯片组件分别与所述管座及所述引线墩头连接，从而在所述芯片组件的侧面形成第一凹槽；所述环氧树脂分别与所述引线墩头及所述管座连接，并覆盖住所述第一凹槽；所述保护胶设置在所述第一凹槽中，并分别与所述芯片组件的侧面及所述环氧树脂连接，从而保护所述芯片组件。从而保护所述芯片组件。从而保护所述芯片组件。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管结构


[0001]本申请涉及电器元件
，尤其涉及一种二极管结构。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，常应用在各种电子电路中，利用二极管与电阻、电容等电子器件的合理连接，以构成不同功能的电路。
[0003]在现市场使用的大功率高效二极管中，通过将引线墩头与芯片焊接，焊接后直接灌封环氧树脂封装，封装后的二极管中，环氧树脂盖在引线墩头与芯片上；通过环氧树脂将芯片封装，以形成对芯片的保护。
[0004]但是，由于环氧树脂自身具有热胀冷缩性能，在二极管工作时会产生热量时，环氧树脂会发生形变，环氧树脂形变的力会直接作用在芯片上，导致芯片的损坏，从而导致二极管的使用寿命降低。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种二极管结构，能够二极管的使用寿命。
[0006]本申请提供的一种二极管结构，包括：
[0007]管座、引线墩头、芯片组件、保护胶及环氧树脂；所述芯片组件设置在所述管座的上方，所述引线墩头设置并连接在所述芯片组件的上方，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管结构，其特征在于，包括：管座、引线墩头、芯片组件、保护胶及环氧树脂；所述芯片组件设置在所述管座的上方，所述引线墩头设置并连接在所述芯片组件的上方，且所述芯片组件分别与所述管座及所述引线墩头连接，从而在所述芯片组件的侧面形成第一凹槽；所述环氧树脂分别与所述引线墩头及所述管座连接，并覆盖住所述第一凹槽；所述保护胶设置在所述第一凹槽中，并分别与所述芯片组件的侧面及所述环氧树脂连接，从而保护所述芯片组件。2.根据权利要求1所述的二极管结构，其特征在于，所述芯片组件包括芯片、第一焊片及第二焊片，所述第一焊片位于所述芯片与所述引线墩头之间，并分别与所述芯片及所述引线墩头连接，所述第二焊片位于所述芯片与所述管座之间，并分别与所述管座及所述芯片连接。3.根据权利要求2所述的二极管结构，其特征在于，所述芯片分别与所述第一焊片、所述第二焊片之间采用焊接的方式连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的二极管结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨长福，柴美荣，周树豪，刘影，龙云飞，李爽，
申请(专利权)人：贵州雅光电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：