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本实用新型公开了一种高可靠性封装结构，包括基板和电路裸片，所述基板顶面固定安装有电路裸片，且电路裸片底面边缘向内开设有凹槽，并且凹槽为环形，所述凹槽表面和电路裸片边缘表面均开设有齿牙，所述电路裸片外侧注塑封装有封装层。有益效果：本实用新型采...
该专利属于成都汉芯国科集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都汉芯国科集成技术有限公司授权不得商用。

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