多陶瓷发热元件组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由多个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，该发热体由多个多孔陶瓷发热元件所组成，由于其间以串联方式连接形成单一电子回路，不仅使其具有分压的功能，能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷面积的相对增加，加热温度及速度也相对提升，且能降低生产成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发热元件组，特别是指一种经由多个多孔陶瓷发热元件以串联组成的电子回路高单位电阻，可承受较高电压，提升加热温度的多陶瓷发热元件组。
技术介绍
目前，多孔陶瓷载体广泛的被运用触媒载体(如除臭触媒、远红外线触媒…等，以进行催化或还原)、加热元件或导电元件，以加热元件为例，与传统的电热丝相较，由于在使用时不需做二次的传导热，因而具有加热、均匀、安全的优点。现有的多孔陶瓷载体(一般所称PTC)，于本身形成多孔性的陶瓷元件，在通孔的表面附着各种功能性材料，使其通电后产生热温。但一般陶瓷元件的受热温度并不高，冲击电流大，材料又贵，废品率高，生产设备及生产成本均相当高，而且，因为材料的特性，使其不易制成大面积加热零件，难以符合经济效益，此外，孔数及孔目的形成亦是对材料特性之一大挑战，此关到出风量及加热温度等产品功能，再因高电压对于陶瓷元件有极高的破坏性，低于60V、110V时即会对110V或220V产生衰减，造成陶瓷载体有寿命容易减短的现象，此等均是陶瓷加热元件无法普及有待克服的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多陶瓷发热元件组，将多个多孔陶瓷发热元件串联组成单一回路发热体，而达到提升加热速度及降低制低成本。依本技术的此种多陶瓷发热元件组，由于陶瓷发热元件在以多个相互串联的型式组成一体后，单体生产的面积及成本即可相对减少，此为本技术的次一目的。依本技术的此种多陶瓷发热元件组，更可进一步因不受限于材料的特性，能有效维持陶瓷发热元件材料品质的稳定，进而提高对高电压的耐受程度，使得陶瓷元件的使用寿命可以相对延长，并且相对减少材料能源的浪费，此为本技术的再一目的。本技术是采用以下技术手段实现的。一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由具备远红外线功能的第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件组成，所述第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件以串联相接组成发热体。前述的多陶瓷发热元件组也可为二个以上的陶瓷发热元件串联所组成。前述的陶瓷发热元件可为圆管形、方管形、平板状或其他形状。前述的陶瓷发热元件可为多孔型陶瓷发热元件。前述的陶瓷发热元件可为蜂巢形状陶瓷发热元件。前述的陶瓷发热元件为以陶瓷物质制成之多孔性本体，而其内部与多数通孔孔壁涂覆有发热性膜层。前述的其中两相邻的陶瓷发热元件之间以导体相接，导体两端并接触到不同陶瓷发热元件所被覆的发热性膜层，且形成一串联的导电电路。本技术与现有技术相比具有明显的优势和有益效果。本技术的此种多陶瓷发热元件组，经由多个或多个以上的陶瓷发热元件以串联组成的发热体，由于增加发热面积，加温速度可以更快，热温度可以相对提升，亦能降低生产成本，提升产品的寿命，具有显著的实用性。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的局部立体分解图；图3为本技术的另一实施图；图4为本技术的又一实施图。具体实施方式以下结合附图对具体实施方式加以说明以增加对本技术整体结构的了解；本技术的此种多陶瓷发热元件组，如1、图2所示，该多陶瓷发热元件组，具有第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2外部表面，其一自由端设有第一电极3，另一自由端设有第二电极4，其并以串联型式相接形成单一电子回路的高单位电阻，使电流经第一电极3输入，再经第一多孔陶瓷发热元件1、导体6，第二多孔陶瓷发热元件2，最后由第二电极4输出，第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2同时通电发热。本技术的此种多陶瓷发热元件组，其第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，其可为相同孔数的陶瓷发热元件，于陶瓷材料表面经形成预定孔数及孔目后，再被覆导电膜及设置电极，使的串联形成单一回路体。该等由第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2由一导体12所组成的多陶瓷发热元件组，即形成了串联的高电阻单回路，当两个自由端接上电源的两端时，可电源分压给第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，因此，其陶瓷元件的组织结构可以避免衰减，提升陶瓷元件的品质，确保元件的信赖度，且在不增加单一陶瓷发热元件的表面孔数及孔目下，因应各种材料的延展性及导电性而制备适当大小或形状的陶瓷发热元件，使整体具有相乘的效果，并具有较佳的耐高电压性能，因此，产品的寿命可以有效延长，生产成本也可相对降低。本技术的此种多陶瓷发热元件组，如图3图4所示，电热膜可被覆于陶瓷发热元件1、2的孔壁以外，并可呈环形状地延伸被覆至两陶瓷发热体的自由端外部表面，使电极3、4可以与电热膜相接，此外，连接两陶瓷发热元件1、2为一导体6，导体6的两端，分别与两陶瓷发热元件1、2之电热膜部份相接，以构成一连续电路。本技术的此种多陶瓷发热元件组，如图3、图4所示，其第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，除了为圆形外，也可为方形、平板形或其他形状。或者由二个以上的蜂巢型多孔陶瓷发热元件组成，而构成一串联电路。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换；而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本技术的权利要求范围中。权利要求1.一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由具备远红外线功能的第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件组成，其特征在于所述第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件以串联相接组成发热体。2.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的多陶瓷发热元件组也可为二个以上的陶瓷发热元件串联所组成。3.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为圆管形、方管形、平板状或其他形状。4.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为多孔型陶瓷发热元件。5.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为蜂巢形状陶瓷发热元件。6.根据权利要求1至5任一所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于其陶瓷发热元件为以陶瓷物质制成之多孔性本体，而其内部与多数通孔孔壁涂覆有发热性膜层。7.根据权利要求6所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于其中两相邻的陶瓷发热元件之间以导体相接，导体两端并接触到不同陶瓷发热元件所被覆的发热性膜层，且形成一串联的导电电路。专利摘要本技术公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由多个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，该发热体由多个多孔陶瓷发热元件所组成，由于其间以串联方式连接形成单一电子回路，不仅使其具有分压的功能，能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷面积的相对增加，加热温度及速度也相对提升，且能降低生产成本。文档编号H05B3/00GK2788500SQ200520015720公开日2006年6月14日 申请日期2005年4月26日 优先权日2005年4月26日专利技术者林正平 申请人:林正平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由具备远红外线功能的第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件组成，其特征在于：所述第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件以串联相接组成发热体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林正平，
申请(专利权)人：林正平，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]