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本实用新型公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由多个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，该发热体由多个多孔陶瓷发热元件所组成，由于其间以串联方式连接形成单一电子回路，不仅使其具有分压的功能，能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷面积的相对增加...
该专利属于林正平所有，仅供学习研究参考，未经过林正平授权不得商用。

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