薄膜发热组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄膜发热组件，该组件以电热薄膜为发热介质的加热组件，其主要包括有一金属基板，金属基板之上涂覆有一绝缘层，绝缘层上并被覆有一层用以通电而发热的电热薄膜层；利用于该电热薄膜层二侧设置不相连结的导体，导电体通电后即可使电热薄膜层发热，由于金属基板具有较佳的结构强度，可避免发热组件的破裂。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发热组件，特别涉及一种以电热薄膜为发热介质的薄膜发热组件。
技术介绍
众所周知，迄今仍在使用的现有电热组件，大体上如图1、图1B、图1C与图1D所示，为一具有相当电阻的金属丝、金属棒、金属板、或内有电热丝的管状发热体。无论是电热丝、电热棒、电热板或电热管，均存在以下问题1、因为电热丝、电热棒、电热板、或电热管，均利用导电材料本身的电阻系数，故通电后，材料本身因电阻产生热能而发热，以供人们应用。若要获得精确之热，必需很精确的计算出该材料的特性，并依计算的结果，精确地制作出一定材料、一定长度、一定截面积的电热丝或电热棒，但是，由于材料本身的因素，实在难以制作出能精确发出固定热量的电热组件。2、由于能精确发出固定热量的电热组件难以制成，故截至目前为止，在需要更精密热源的高科技电子产业上，现有的电热组件无法符合实际的需要，导致高科技电子产业的电热领域，尚无法获得突破。有鉴于现有电热丝、电热棒、电热管等有上述缺失，本专利技术人于多年前已开始针对该些缺失研究改进之道，经长时间研究而有多件成果产生，并已向本国申请专利技术或新型专利在案，例如，电热膜及其制法(申请案号为第93114226号)、电热膜加热装置(申请案号为第93214315号)、均温导热面板(申请案号为第93215909号)等等。上述的电热装置中，电热膜以半导体材料制成，并可利用半导体组件的制造方式来制成电热组件，但是，为了避免发生导电发热效率不高，甚至造成电击的情形，申请人在上述的专利技术或技术中，均使用陶瓷材料作为基材，但是，在使用上却有容易破损的严重缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种以薄膜来作为发热介质的薄膜发热组件，本技术的此种薄膜发热组件，其用以发出热量的加热组件为一可制作成极薄的电子加热膜，其所发出的热量即不但极为均匀，而且容易控制。本技术的此种薄膜发热组件，其所发出的热量，由于可以因为导电层的电阻值可极为精确而准确调整，故可适用于高度精密的产品，且其体积的大小更可以极为准确，故甚至于微细的产品也可适用以外，由于其基材为金属材料等不易破裂的材料所制成，故其在制造过程中的不良率可大为降低，无形中成本可降低，同时其使用时不易破损，更提高其利用上的价值，此为本技术的再一目的。本技术是采用以下技术手段实现的一种薄膜发热组件，主要包括有一基板，以及设于基板上的电热薄膜层，基板为金属或合金材料所构成，而金属基板与电热薄膜层之间有一层绝缘层。前述的基板为经过强化处理的玻璃、陶瓷所构成的无绝缘层的薄膜发热组件。前述的金属可为铝(Al)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铍(Be)、钛(Ti)……等金属或其合金。前述的绝缘层可为铝(Al)、硅(Si)、镁(Mg)、锂(Li)的氧化物(oxide)、碳化物(carbide)或其它有机化合物。本技术一种省力型订书机与现有技术相比具有明显的优势和有益效果从上所述可知，本技术的此种薄膜发热组件确实具有制造时与操作时均不会破损的功效，而该其本身所具有发热效率更高的功效也确实可以改进现有电热丝、电热棒、电热板与电热管的弊端。附图说明图1A现有电热丝的示意图；图1B为现有电热棒的示意图；图1C为现有电热板的示意图；图1D为现有电热管的示意图；图2为本技术的立体示意图；图3为本技术的截面示意图；图4为本技术的一实施时的立体图。具体实施方式有关本技术所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详述如后。请参阅图1A至图1D所示，为现有的电热组件，其缺失已详述如前，此处不再详细叙述。如图2与图3所示，本技术的此种薄膜发热组件，其主要是由一基板1，一电热薄膜层2所构成，其中，基板1为不易破损的材料所构成，因此，可为经过强化及绝缘处理玻璃、陶瓷、甚至经过绝缘处理而被覆有绝缘层5的金属材料所制成，其厚度可视应用的场合而制造。电热薄膜层2为半导体材料的电热薄膜，其实施例以锡、钒的氯化物或硅化物为主体材料，其后，在调制的过程中加入铁、锑、铟等的化合物作为掺杂剂，将上述的材料均匀混合，并依特定比例与溶剂混合；将上述原料混合均匀后加入少许的无机酸当调合剂，使其和主体材料产生氧化反应，而得半导体加热膜材料，最后将所得的半导体加热膜材料以特殊喷嘴喷出于基板1上，成为高温雾化为雾状的带电粒子而沉积于基板上，其电热薄膜层2的厚度可以为0.5～5μm。上述的金属基板，可为铝(Al)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铍(Be)、钛(Ti)……等金属或其合金，而涂覆于金属基材上的绝缘层，较佳的为铝(Al)、硅(Si)、镁(Mg)、锂(Li)等的氧化物(oxide)、碳化物(carbide)以及其它有机化合物(organic compounds)。而绝缘层被覆于基材上的方法，可为真空溅镀法(vacuumsputtering)、印刷涂覆法(printing & coating)等方法。本技术如上述所得的薄膜发热组件，其在使用时，较佳的实施状况乃如图4所示，可于电热薄膜层2之上形成或固设着一对分离的导电膜片31、32，再分别将导电膜片31、32连接电源线41、42，通电后，即可从电热薄膜层2发出热量。此处，需陈明，导电膜片31、32可以具有多种不同的形状，甚至配置，而本技术的此种薄膜发热组件，由于其基材系不易破损的材料所构成，其制造时的良率可大为提高，使用时的破损机会更可减少，更适合各种场合的使用。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换；而一切不脱离技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种薄膜发热组件，主要包括有一基板，以及设于基板上的电热薄膜层，其特征在于基板为金属或合金材料所构成，而金属基板与电热薄膜层之间有一层绝缘层。2.根据权利要求1所述的薄膜发热组件，其特征在于基板为经过强化处理的玻璃、陶瓷所构成的无绝缘层的薄膜发热组件。3.根据权利要求1所述的薄膜发热组件，其特征在于金属可为铝(Al)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铍(Be)、钛(Ti)金属或其合金。4.根据权利要求1所述的薄膜发热组件，其特征在于绝缘层可为铝(Al)、硅(Si)、镁(Mg)、锂(Li)的氧化物(oxide)、碳化物(carbide)或其它有机化合物。专利摘要本技术公开了一种薄膜发热组件，该组件以电热薄膜为发热介质的加热组件，其主要包括有一金属基板，金属基板之上涂覆有一绝缘层，绝缘层上并被覆有一层用以通电而发热的电热薄膜层；利用于该电热薄膜层二侧设置不相连结的导体，导电体通电后即可使电热薄膜层发热，由于金属基板具有较佳的结构强度，可避免发热组件的破裂。文档编号H05B3/22GK2772173SQ20052000132公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月21日 优先权日2005年1月21日专利技术者林正平 申请人:林正平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜发热组件，主要包括有一基板，以及设于基板上的电热薄膜层，其特征在于：基板为金属或合金材料所构成，而金属基板与电热薄膜层之间有一层绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林正平，
申请(专利权)人：林正平，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]