薄型均温板及便携电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型均温板及便携电子设备。该薄型均温板包括第一板件和第二板件，第一板件和第二板件之间形成密封真空腔体，腔体内设置有工质，其中第二板件内侧表面设置有毛细结构，第一板件与热源热接触形成热源接触区，第一板件内侧表面设置有若干传热柱，传热柱远离第一板件的端部抵接于毛细结构，若干传热柱的位置对应于热源接触区，且部分传热柱位于热源区域外。通过设置于热源区域对应的若干传热柱，并将部分传热柱设置在热源区域外，使得蒸发区域接受的热流密度小于热源区域传递的热流密度，当便携电子设备处于高功率时，薄型均温板的解热功率不会在较短时间内降低，延长了便携电子设备高功率的工作时长，提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。提升了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
薄型均温板及便携电子设备


[0001]本技术涉及薄型均温板结构
，尤其涉及一种薄型均温板及便携电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备发展趋势为增加便携性，且增强性能。在此趋势下，薄型均温板成为解决便携电子设备散热问题的有效途径。
[0003]现有的薄型均温板如申请号为202022423652.X的前期专利中提供的一种具有毛细结构的薄型均温板组件，通过工质在薄型均温板内部的相变和流动，使得热量得以从设置有毛细结构的第一板件扩散并传递至第二板件，通过毛细结构引导液态工质回流，并增大了蒸发面积，满足散热需求。但是该薄型均温板存在以下问题：
[0004]1、当该薄型均温板应用于安装空间较小的便携电子设备时，若便携电子设备以高功率运行(例如长时间游戏)，薄型均温板内的大部分工质会迅速蒸发转变为气态，蒸发速度远大于回流速度，使得回流量不足，进而导致蒸发吸热性能降低，薄型均温板的解热功率在较短时间内快速下降，使得便携电子设备因过热保护限制而降性能运行，降低了用户的使用体验。
[0005]2、现有的笔记本电脑、平板电脑等便携电子设备中，存在芯片朝向笔记本电脑或平板电脑的底盖安装(例如笔记本电脑行业内所定义的主板正装)以及芯片背向底盖安装(例如笔记本电脑行业内所定义的主板倒装)两种安装方式，而当芯片朝向底盖安装时，薄型均温板位于芯片下方，此时设置有毛细结构的吸热板位于散热板上方，液态工质因重力作用在没有设置毛细结构的散热板表面流动，导致液态工质的回流速度因缺少毛细结构的引导而下降，不利于芯片位于薄型均温板上方的笔记本电脑或平板电脑散热。
[0006]基于以上所述，亟需一种薄型均温板及便携电子设备，能够解决上述的技术问题之一。

技术实现思路

[0007]本技术的一个目的在于提供一种薄型均温板，既具有较薄的厚度，较轻的重量，同时也不会在较短时间内降低解热功率，进而延长便携电子设备高功率的工作时长。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]薄型均温板，用于便携电子设备，包括第一板件和第二板件，上述第二板件的边缘和上述第一板件的边缘密封连接，且上述第二板件和上述第一板件之间形成密封真空腔体，上述密封真空腔体中设置有可相变的工质，上述第二板件或上述第一板件热接触冷源，其中：上述第二板件内侧表面设置有毛细结构；上述第一板件与热源热接触形成热源区域，上述第一板件内侧表面设置有若干传热柱，上述传热柱远离上述第一板件的端部抵接于上述毛细结构，若干上述传热柱的位置对应于上述热源区域，且部分上述传热柱位于上述热源区域外。
[0010]可选地，位于上述热源区域外的上述传热柱与上述热源区域的间距不大于 50mm。
[0011]可选地，上述传热柱采用方形柱。
[0012]可选地，上述方形柱的长和宽均不小于0.2mm。
[0013]可选地，相邻上述传热柱之间的间距不小于0.1mm。
[0014]可选地，部分相邻上述传热柱之间设置有避空空间，上述避空空间的宽度d 大于1mm。
[0015]可选地，上述避空区域内设置有毛细引流结构。
[0016]可选地，上述第一板件蚀刻有上述传热柱，上述第一板件的壁厚h不大于 0.3mm。
[0017]可选地，上述薄型均温板的厚度不大于2mm。
[0018]本技术所提供的薄型均温板的有益效果在于：通过设置于热源区域对应的若干传热柱，并将部分传热柱设置在热源区域外，使得蒸发区域接受的热流密度小于热源区域传递的热流密度，相比于现有薄型均温板，蒸发区域较小的热流密度使得蒸发区域中单位面积内蒸发速度减少，且由于蒸发区域的总面积增大，蒸发区域的总蒸发速度仍能满足热量传递的需求。当便携电子设备处于高功率时，蒸发区域的总蒸发速度既能够满足热量传递的需求，同时单位面积内的蒸发速度与液态工质的回流速度之间的差距缩小，即蒸发区域的总蒸发速度与总回流速度之间的差距缩小，使得薄型均温板内的解热功率不会在较短时间内降低，延长了便携电子设备高功率的工作时长，提升了用户的使用体验。
[0019]本技术的另一个目的在于提供一种便携电子设备，既能够实现轻薄化，在热源位于薄型均温板上方时也具有较优良的散热性能。
[0020]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0021]便携电子设备，上述便携电子设备中安装有芯片以及上述的任一种薄型均温板，上述芯片热接触上述薄型均温板的第一板件，且上述芯片位于上述薄型均温板上方。
[0022]本技术所提供的便携电子设备的有益效果在于：通过在便携电子设备中设置上述的薄型均温板，使得该便携电子设备能够以较小的安装空间安装较轻的薄型均温板，减小了该便携电子设备的尺寸和重量。并且，由于热源区域位于第一板件，毛细结构位于第二板件，热源位于薄型均温板上方，使得该薄型均温板在使用时，液体工质能够通过毛细结构的引导快速回流，保障了上述的回流速度，也能够延长便携电子设备高功率的工作时长，提升用户的使用体验。
附图说明
[0023]图1是本技术所提供的第一种薄型均温板中第一板件的结构示意图；
[0024]图2是图1中A处的局部放大图；
[0025]图3是本技术所提供的第二种薄型均温板中第一板件的结构示意图；
[0026]图4是图3中C处的局部放大图；
[0027]图5是本技术所提供的第三种薄型均温板中第一板件的结构示意图；
[0028]图6是图1中沿B
‑
B方向的薄型均温板内部结构侧视图。
[0029]图中：
[0030]1、第一板件；101、传热柱；102、支撑柱；11、热源区域；12、冷源区域； 13、风扇安装处；14、避空空间；
[0031]2、第二板件；
[0032]3、散热翅片；
[0033]4、毛细结构；
[0034]5、毛细引流结构；
[0035]6、芯片。
具体实施方式
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0037]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.薄型均温板，用于便携电子设备，其特征在于，包括第一板件(1)和第二板件(2)，所述第二板件(2)的边缘和所述第一板件(1)的边缘密封连接，且所述第二板件(2)和所述第一板件(1)之间形成密封真空腔体，所述密封真空腔体中设置有可相变的工质，所述第二板件(2)或所述第一板件(1)热接触冷源，其中：所述第二板件(2)内侧表面设置有毛细结构(4)；所述第一板件(1)与热源热接触形成热源区域(11)，所述第一板件(1)内侧表面设置有若干传热柱(101)，所述传热柱(101)远离所述第一板件(1)的端部抵接于所述毛细结构(4)，若干所述传热柱(101)的位置对应于所述热源区域(11)，且部分所述传热柱(101)位于所述热源区域(11)外。2.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，位于所述热源区域(11)外的所述传热柱(101)与所述热源区域(11)的间距不大于50mm。3.根据权利要求1所述的薄型均温板，其特征在于，所述传热柱(101)采用方形柱。4.根据权利要求3所述的薄型均温板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志兴，刘哲洪，李金波，鄢豪，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：