晶圆背面检查防护装置制造方法及图纸

一种晶圆背面检查防护装置，包括：机械臂，所述机械臂包括若干真空吸嘴，若干所述真空吸嘴具有吸附界面；与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口，所述承接开口与所述吸附界面相对应，且所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸。当所述晶圆从所述机械臂上掉落时，由于所述承接开口与所述吸附界面相对应，而所述晶圆是被吸附在所述吸附界面处，因此所述晶圆会掉落至所述承接开口内。另外所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸，因此所述晶圆会被所述承接开口的侧壁卡住而无法继续掉落，以此实现承接掉落所述晶圆，并防止所述晶圆破片的效果。并防止所述晶圆破片的效果。并防止所述晶圆破片的效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆背面检查防护装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆背面检查防护装置。

技术介绍

[0002]目前大多数晶圆代工厂的生产线或者工艺流程中都会有目检工序，主要用于检查晶圆表面及相关工艺是否有异常。微小的芯片区可通过显微镜进行检查，而晶圆的正反面宏观检查可通过人工操作真空吸笔吸附晶圆进行检查，或者通过设备机械臂真空吸附晶圆，再移动翻转进行检查。
[0003]然而，现有的机械臂在对晶圆翻转进行背面检查时仍存在诸多问题。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供一种晶圆背面检查防护装置，以承接掉落的晶圆，防止晶圆破片。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种晶圆背面检查防护装置，包括：机械臂，所述机械臂包括若干真空吸嘴，若干所述真空吸嘴具有吸附界面；与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口，所述承接开口与所述吸附界面相对应，且所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸。
[0006]可选的，所述机械臂使所述晶圆与所述承接开口所在平面呈90度位置关系时，所述晶圆的中轴线位于所述承接开口的中心点上方。
[0007]可选的，所述承接开口的长度尺寸为所述晶圆直径尺寸的2/3
±
1/30。
[0008]可选的，所述机械臂还包括：第一连接部件；所述防护部件还包括：第二连接部件；所述第二连接部件与所述第一连接部件可拆卸连接。
[0009]可选的，所述防护部件还包括：与所述第二连接部件侧壁连接的捆扎条，适用于将所述第二连接部件与所述第一连接部件捆扎固定。
[0010]可选的，所述第二连接部件包括凹槽，所述第一连接部件位于所述凹槽内，以实现所述第二连接部件与所述第一连接部件可拆卸连接。
[0011]可选的，所述第二连接部件与所述承接开口的内侧壁固定连接。
[0012]可选的，所述防护部件为一体成型式结构。
[0013]可选的，所述防护部件的材料包括：橡胶。
[0014]可选的，所述防护部件还包括：侧开口，位于所述防护部件的侧壁上，所述侧开口与所述承接开口相连通，用于在防护部件移动的路径中与设备的其他部件进行避让。
[0015]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：
[0016]在本技术技术方案的晶圆背面检查防护装置中，包括：与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口。当所述晶圆从所述机械臂上掉落时，由于所述承接开口与所述吸附界面相对应，而所述晶圆是被吸附在所述吸附界面处，因此所述晶圆会掉落至所述承接开口内。另外所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸，因
此所述晶圆会被所述承接开口的侧壁卡住而无法继续掉落，以此实现承接掉落所述晶圆，并防止所述晶圆破片的效果。
[0017]进一步，所述机械臂使所述晶圆与所述承接开口所在平面呈90度位置关系时，所述晶圆的中轴线位于所述承接开口的中心点上方，以减少掉落的所述晶圆因偏离所述承接开口而从所述防护部件的侧边滚落的现象。
[0018]进一步，所述承接开口的长度尺寸为所述晶圆直径尺寸的2/3
±
1/30，防止所述承接开口过大或过小对所述晶圆的防护造成影响。
[0019]进一步，所述第二连接部件包括凹槽，所述第一连接部件位于所述凹槽内，便于所述第二连接部件与所述第一连接部件可拆卸连接，同时防止在所述晶圆掉落后与所述第一连接部件碰撞。
[0020]进一步，所述防护部件还包括：侧开口，位于所述防护部件的侧壁上，所述侧开口与所述承接开口相连通，用于在防护部件移动的路径中与设备的其他部件进行避让，避免造成设备部件的损坏或所述防护部件的损坏。
附图说明
[0021]图1是机械臂真空吸附晶圆的结构示意图；
[0022]图2是晶圆从机械臂掉落破片的结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置的结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置吸附晶圆时的结构示意图；
[0025]图5是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置防护掉落的晶圆结构示意图；
[0026]图6是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置中防护部件的结构示意图。
具体实施方式
[0027]正如
技术介绍
所述，现有的机械臂在对晶圆翻转进行背面检查时仍存在诸多问题。以下将结合附图进行具体说明。
[0028]图1是机械臂真空吸附晶圆的结构示意图；图2是晶圆从机械臂掉落破片的结构示意图。
[0029]晶圆100在进行背面检查时，首先通过机械臂101上的真空吸嘴102吸附晶圆100并向上抬起，然后进行翻转用于检查晶圆100背面状况(如图1所示)。当晶圆100背部有脏污、晶圆100本身存在形变翘曲或者机械臂101上真空吸嘴102的橡胶老化破损都有可能影响晶圆100真空吸附效果，从而导致晶圆100从机械臂101上掉落而发生破片(如图2所示)。
[0030]在此基础上，本技术提供一种晶圆背面检查防护装置，包括：与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口。当所述晶圆从所述机械臂上掉落时，由于所述承接开口与所述吸附界面相对应，而所述晶圆是被吸附在所述吸附界面处，因此所述晶圆会掉落至所述承接开口内。另外所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸，因此所述晶圆会被所述承接开口的侧壁卡住而无法继续掉落，以此实现承接掉落所述晶圆，并防止所述晶圆破片的效果。
[0031]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细地说明。
[0032]图3是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置的结构示意图；图4是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置吸附晶圆时的结构示意图；图5是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置防护掉落的晶圆结构示意图；
[0033]图6是本技术实施例中晶圆背面检查防护装置中防护部件的结构示意图。
[0034]请参考图3、图4和图5，一种晶圆背面检查防护装置，包括：机械臂200，所述机械臂200包括若干真空吸嘴201，若干所述真空吸嘴201具有吸附界面202；与所述机械臂201可拆卸连接的防护部件203，所述防护部件203包括承接开口204，所述承接开口204与所述吸附界面202相对应，且所述承接开口204的长度尺寸d1小于所述晶圆205的直径尺寸d2。
[0035]请继续参考图5，在本实施例中，当所述晶圆205从所述机械臂200上掉落时，由于所述承接开口204与所述吸附界面202相对应，而所述晶圆200是被吸附在所述吸附界面202处，因此所述晶圆200会掉落至所述承接开口204内。另外所述承接开口204的长度尺寸d1小于所述晶圆205的直径尺寸d2，因此所述晶圆200会被所述承接开口204的侧壁卡住而无法继续掉落，以此实现承接掉落所述晶圆205，并防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面检查防护装置，其特征在于，包括：机械臂，所述机械臂包括若干真空吸嘴，若干所述真空吸嘴具有吸附界面；与所述机械臂可拆卸连接的防护部件，所述防护部件包括承接开口，所述承接开口与所述吸附界面相对应，且所述承接开口的长度尺寸小于所述晶圆的直径尺寸。2.如权利要求1所述的晶圆背面检查防护装置，其特征在于，所述机械臂使所述晶圆与所述承接开口所在平面呈90度位置关系时，所述晶圆的中轴线位于所述承接开口的中心点上方。3.如权利要求1所述的晶圆背面检查防护装置，其特征在于，所述承接开口的长度尺寸为所述晶圆直径尺寸的2/3
±
1/30。4.如权利要求1所述的晶圆背面检查防护装置，其特征在于，所述机械臂还包括：第一连接部件；所述防护部件还包括：第二连接部件；所述第二连接部件与所述第一连接部件可拆卸连接。5.如权利要求4所述的晶圆背面检查防护装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕榕，苏育生，马兵，张宇，
申请(专利权)人：常州承芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：