本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种用于晶圆盘的磨圆装置，一种用于晶圆盘的磨圆装置，包括支撑座，所述支撑座的上方安装有支撑板，所述支撑板的下表面四角均安装有支撑杆，所述支撑板的右侧表面前后端均安装有支撑柱，两个所述支撑柱之间位于电机座的左侧设置有清理组件，所述支撑板的后表面设置有加液组件，本实用新型专利技术通过设置有清理组件，在磨圆过程中，产生的碎屑大部分会被清理组件中的抽风机吸动并吸入到滤网袋中，方便后期的卫生处理，在磨圆过程中扳动加液组件中的弹性软管使得出液管正对于磨片与晶圆盘的接触位置，让伸缩气缸缩回带动密封板压缩降温水并将其通过挡块中的微型孔挤出喷出对磨片进行降温，避免其因温度过高而烧坏。其因温度过高而烧坏。其因温度过高而烧坏。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆盘的磨圆装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体是一种用于晶圆盘的磨圆装置。
技术介绍
[0002]在半导体制造过程中，需要通过机械手臂将晶圆在不同处理工艺的反应腔之间转移，而晶圆的承载则需要使用到晶圆盘，晶圆盘在生产加工时需要进行磨圆处理，让其截面为圆形。
[0003]中国专利公开了一种圆形石材磨边机(授权公告号CN214162399U)，该专利技术可进行自动磨边作业，以此可替代现有效率低下的手工磨边方式，提高了物料加工效率和质量；但是其无法清理掉加工过程中产生的大部分碎屑，且其无法对磨片进行降温处理，避免其烧坏。因此，本领域技术人员提供了一种用于晶圆盘的磨圆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶圆盘的磨圆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种用于晶圆盘的磨圆装置，包括支撑座，所述支撑座的上方安装有支撑板，所述支撑板的下表面四角均安装有支撑杆，且支撑板的下表面中心位置处安装有第一电机，所述第一电机的上端安装有支撑块，所述支撑块的上表面安装有第一限位杆，所述第一限位杆的外部啮合连接有限位板，所述支撑块的上表面位于第一限位杆的左右两侧均安装有第二限位杆，所述支撑板的右侧表面前后端均安装有支撑柱，两个所述支撑柱的外部共同安装有电机座，所述电机座的下表面安装有第二电机，所述第二电机的上端安装有磨片；
[0007]两个所述支撑柱之间位于电机座的左侧设置有清理组件；
[0008]所述支撑板的后表面设置有加液组件。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述清理组件包括安装座，所述安装座的前后两侧表面均安装有安装块，且安装座的内部上端安装有防护网，所述安装座的内部位于防护网的下方交错安装有若干个抽风机，所述安装座的下端外部安装有安装套，所述安装套的前后两侧表面均贯穿且啮合连接有安装栓，且安装套的下表面安装有滤网袋。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述加液组件包括水罐，所述水罐的后表面安装有弹性软管，且水罐的前表面安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的一端安装有密封板，所述水罐的下表面前端贯穿安装有出液管，所述出液管的内部安装有挡块。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述支撑杆的下端安装在支撑座的上表面上，所述支撑块活动贯穿支撑板，所述磨片位于电机座的上方。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述安装块活动位于支撑柱的上表面上，所述安装栓的一端贴合于安装座的外表面。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述弹性软管的一端安装在支撑板的后表面上，所述密封板滑动连接在水罐的内部，所述挡块是橡胶材质的构件，且挡块的内部开设有微型孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过设置有清理组件，在磨圆过程中，产生的碎屑大部分会被清理组件中的抽风机吸动并吸入到滤网袋中，从而避免了大部分碎屑溅出去，方便后期的卫生处理，工作人员只需旋松安装栓即可将滤网袋拆卸下来进行清理。
[0016]2、本技术通过设置有加液组件，在磨圆过程中扳动加液组件中的弹性软管使得出液管正对于磨片与晶圆盘的接触位置，让伸缩气缸缩回带动密封板压缩降温水并将其通过挡块中的微型孔挤出喷出对磨片进行降温，避免其因温度过高而烧坏。
附图说明
[0017]图1为一种用于晶圆盘的磨圆装置的结构示意图；
[0018]图2为图1中A的放大图；
[0019]图3为一种用于晶圆盘的磨圆装置中清理组件的结构示意图；
[0020]图4为一种用于晶圆盘的磨圆装置中安装座的剖视图；
[0021]图5为一种用于晶圆盘的磨圆装置中加液组件的结构示意图；
[0022]图6为一种用于晶圆盘的磨圆装置中水罐的剖视图。
[0023]图中：1、支撑座；2、支撑板；3、支撑杆；4、第一电机；5、支撑块；6、第一限位杆；7、限位板；8、第二限位杆；9、支撑柱；10、电机座；11、第二电机；12、磨片；13、清理组件；14、加液组件；15、安装座；16、安装块；17、防护网；18、抽风机；19、安装套；20、安装栓；21、滤网袋；22、水罐；23、弹性软管；24、伸缩气缸；25、密封板；26、出液管；27、挡块。
具体实施方式
[0024]请参阅图1～6，本技术实施例中，一种用于晶圆盘的磨圆装置，包括支撑座1，支撑座1的上方安装有支撑板2，支撑板2的下表面四角均安装有支撑杆3，支撑杆3的下端安装在支撑座1的上表面上，支撑板2的下表面中心位置处安装有第一电机4，第一电机4的上端安装有支撑块5，支撑块5活动贯穿支撑板2，支撑块5的上表面安装有第一限位杆6，第一限位杆6的外部啮合连接有限位板7，支撑块5的上表面位于第一限位杆6的左右两侧均安装有第二限位杆8，支撑板2的右侧表面前后端均安装有支撑柱9，两个支撑柱9的外部共同安装有电机座10，电机座10的前后端均啮合连接螺栓，用于顶紧支撑柱9，电机座10的下表面安装有第二电机11，第二电机11的上端安装有磨片12，磨片12位于电机座10的上方，两个支撑柱9之间位于电机座10的左侧设置有清理组件13，清理组件13包括安装座15，安装座15的前后两侧表面均安装有安装块16，安装块16活动位于支撑柱9的上表面上，安装座15的内部上端安装有防护网17，安装座15的内部位于防护网17的下方交错安装有若干个抽风机18，防护网17孔径较大，避免人手接触到抽风机18，安装座15的下端外部安装有安装套19，安装套19的前后两侧表面均贯穿且啮合连接有安装栓20，安装栓20的一端贴合于安装座15的外表面，安装套19的下表面安装有滤网袋21，滤网袋21的孔径非常小，可以留住粉末，只让空气排出，在磨圆过程中，产生的碎屑大部分会被抽风机18吸动并吸入到滤网袋21中，从而避
免了大部分碎屑溅出去，方便后期的卫生处理，工作人员只需旋松安装栓20即可将滤网袋21拆卸下来进行清理。
[0025]在图1、图5和图6中：支撑板2的后表面设置有加液组件14，加液组件14包括水罐22，水罐22中有降温水，水罐22的后表面安装有弹性软管23，弹性软管23的一端安装在支撑板2的后表面上，水罐22的前表面安装有伸缩气缸24，伸缩气缸24通入气压要小，保证缩回时要很慢，伸缩气缸24的一端安装有密封板25，密封板25滑动连接在水罐22的内部，水罐22的下表面前端贯穿安装有出液管26，出液管26的内部安装有挡块27，挡块27是橡胶材质的构件，且挡块27的内部开设有微型孔，用于出液，扳动弹性软管23使得出液管26正对于磨片12与晶圆盘的接触位置，让伸缩气缸24缩回带动密封板25压缩降温水并将其通过挡块27喷出对磨片12进行降温，避免其因温度过高而烧坏。
[0026]本技术的工作原理是：使用时将晶圆盘放在支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆盘的磨圆装置，包括支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)的上方安装有支撑板(2)，所述支撑板(2)的下表面四角均安装有支撑杆(3)，且支撑板(2)的下表面中心位置处安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)的上端安装有支撑块(5)，所述支撑块(5)的上表面安装有第一限位杆(6)，所述第一限位杆(6)的外部啮合连接有限位板(7)，所述支撑块(5)的上表面位于第一限位杆(6)的左右两侧均安装有第二限位杆(8)，所述支撑板(2)的右侧表面前后端均安装有支撑柱(9)，两个所述支撑柱(9)的外部共同安装有电机座(10)，所述电机座(10)的下表面安装有第二电机(11)，所述第二电机(11)的上端安装有磨片(12)；两个所述支撑柱(9)之间位于电机座(10)的左侧设置有清理组件(13)；所述支撑板(2)的后表面设置有加液组件(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆盘的磨圆装置，其特征在于，所述清理组件(13)包括安装座(15)，所述安装座(15)的前后两侧表面均安装有安装块(16)，且安装座(15)的内部上端安装有防护网(17)，所述安装座(15)的内部位于防护网(17)的下方交错安装有若干个抽风机(18)，所述安装座(15)的下端外部安装有安...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮春，
申请(专利权)人：深圳市新晶路电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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