【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产的背检平台
[0001]本技术涉及晶圆生产设备
，具体是一种用于晶圆生产的背检平台。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆片在生产制程过程中，通常需要用到高清镜头和相机对样品表面的缺陷进行检测，这就对高清摄像设备的要求极为严格，不能出现任何错误，需要工作人员定期对设备进行维护。
[0003]经检索，中国专利网公开了一种半导体晶圆检测平台(CN215727630U)，包括平台、XY移动平台、相机镜头安装梁、真空吸附治具、气浮减震器、底脚，XY移动平台设置在平台上，相机镜头安装梁跨设在XY移动平台上方，相机镜头安装梁与平台连接，平台的底部与底脚采用气浮减震器连接，真空吸附治具设置在XY移动平台的上端面，真空吸附治具包括真空吸附机构、真空吸附治具本体，真空吸附治具本体的一侧设有凹槽，真空吸附治具本体另一侧设有真空吸附机构。同现有技术相比，通过在平台与底脚之间设置气浮减震器，对平台整体进行减震与自动调平，真空吸附治具上设有凹槽，与叉型机械手配合取放晶圆片，防止...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆生产的背检平台，包括工作平台(1)，其特征在于，所述工作平台(1)的顶部中心处固接有检测台(2)，且工作平台(1)的顶部端面固定连接有四个支柱(3)，所述支柱(3)的顶端与固定架(4)的底端固接，所述固定架(4)的顶部两侧对称固接有两个安装架(5)，两个所述安装架(5)的相对侧端面均固接有安装板(7)，且两个安装架(5)之间设有高清摄像机(8)，所述安装板(7)与高清摄像机(8)通过锁紧螺栓(9)固定，所述高清摄像机(8)的两侧均开设有定位卡槽(10)，两个所述安装架(5)的相对侧端面均开设有收纳槽(12)，所述收纳槽(12)内设有弹性定位组件，所述弹性定位组件与定位卡槽(10)适应。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆生产的背检平台，其特征在于，所述弹性定位组件包括与收纳槽(12)内壁固定连接的弹簧(18)以及与收纳槽(12)滑动连接有定位卡块(19)，所述弹簧(18)套在支杆(17)上，且弹簧(18)的另一端与定位卡块(19)固接，所述定位卡块(19)与定位卡槽(10)贴合，所述安装架(5)内设有限位槽(11)，所述限位槽(11)内设有控制组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮春，
申请(专利权)人：深圳市新晶路电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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