本发明专利技术提供带粘贴装置，其即使从粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。带粘贴装置包含：支承环状框架的框架支承工作台、使框架支承工作台升降的升降单元、带粘贴单元以及控制单元。带粘贴单元包含带送出部、带卷取部以及按压辊，该按压辊一边将所送出的带从框架支承工作台所支承的环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴。控制单元将按压辊定位于按压位置而对带施加张力从而将带粘贴于在环状框架的一端，使按压辊朝向环状框架的另一端移动并且与按压辊的移动同步地使框架支承工作台上升，从而使施加至带的张力保持恒定。从而使施加至带的张力保持恒定。从而使施加至带的张力保持恒定。
【技术实现步骤摘要】
带粘贴装置
[0001]本专利技术涉及将带粘贴于在中央具有收纳晶片的开口部的环状框架上的带粘贴装置。
技术介绍
[0002]晶片在正面上形成有：由交叉的多条分割预定线划分而形成有IC、LSI等多个器件的器件区域；以及围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]本申请人为了使磨削后的晶片容易搬送，提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状的增强部，在实施了规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴划片带，并且利用环状框架支承晶片，从晶片去除环状的增强部(例如参照专利文献1)。
[0004]但是，在专利文献1所公开的技术中，对在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面粘贴划片带从而使晶片与环状框架成为一体的作业是困难的，并且将环状的增强部切断而从晶片去除是困难的，存在生产率差的问题。
[0005]因此，本申请人开发了如下的加工装置：从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部，在2020年7月17日提出了日本专利申请(日本特愿2020
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123301号)。
[0006]专利文献1：日本特开2010
‑
62375号公报
[0007]但是，明确了当从日本特愿2020
‑
123301所记载的粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部时会存在如下的问题：在粘贴于环状框架和晶片的带上产生褶皱，在将晶片分割成各个器件芯片时带来障碍。
技术实现思路
[0008]由此，本专利技术的目的在于提供带粘贴装置，其即使从粘贴于有带环状框架的带的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。
[0009]根据本专利技术，提供带粘贴装置，其将带粘贴于在中央具有收纳晶片的开口部的环状框架上，其中，该带粘贴装置具有：框架支承工作台，其对该环状框架进行支承；升降单元，其使该框架支承工作台升降；带粘贴单元，其与该框架支承工作台对置而配设；以及控制单元，该带粘贴单元包含：带送出部，其送出所述带；带卷取部，其卷取使用完的该带；以及按压辊，其配设于该带送出部与该带卷取部之间，一边将所送出的该带从该框架支承工作台所支承的该环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴，该控制单元将该按压辊定位于按压位置而对该带施加张力从而将该带粘贴于该环状框架的一端，使该按压辊朝向该环状框架的另一端移动并且与该按压辊的移动同步地使该框架支承工作台上升，从而使施加至该带的张力保持恒定。
[0010]优选在将该按压辊定位于该按压位置时，该带从该按压辊朝向该带卷取部而形成
仰角，按照该仰角恒定的方式与该按压辊的移动同步地使该框架支承工作台上升。优选该带粘贴单元具有与环状框架抵接而转动从而将带切断的切割器。
[0011]根据本专利技术的带粘贴装置，即使从有带环状框架的带上粘贴的晶片去除环状的增强部，也能够防止在带上产生褶皱。因此，不会在将晶片分割成各个器件芯片时带来障碍。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施方式的带粘贴装置的立体图。
[0013]图2是图1所示的带粘贴装置的示意图。
[0014]图3是示出将按压辊定位于按压位置而在环状框架的一端粘贴了带的状态的示意图。
[0015]图4是示出从图3所示的状态使按压辊移动的状态的示意图。
[0016]图5是示出从图4所示的状态使按压辊进一步移动的状态的示意图。
[0017]图6的(a)是有增强部的晶片的立体图，图6的(b)是无增强部的晶片的立体图。
[0018]图7的(a)是示出将图6的(a)所示的有增强部的晶片的背面粘贴于有带环状框架的带的状态的立体图，图7的(b)是示出将图6的(a)所示的有增强部的晶片的正面粘贴于有带环状框架的带的状态的立体图。
[0019]图8的(a)是示出将图6的(b)所示的无增强部的晶片的背面粘贴于有带环状框架的带的状态的立体图，图8的(b)是示出将图6的(b)所示的无增强部的晶片的正面粘贴于有带环状框架的带的状态的立体图。
[0020]标号说明
[0021]2：带粘贴装置；4：框架支承工作台；6：升降单元；8：带粘贴单元；10：控制单元；14：带送出部；16：带卷取部；18：按压辊；44：切割器；50：晶片；F：环状框架；Fa：框架的开口部；T：带；α：仰角。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术实施方式的带粘贴装置进行说明。
[0023](带粘贴装置2)
[0024]参照图1进行说明，整体用标号2示出的带粘贴装置至少具有：对环状框架F进行支承的框架支承工作台4；使框架支承工作台4升降的升降单元6；与框架支承工作台4对置而配设的带粘贴单元8；以及控制单元10。
[0025](升降单元6)
[0026]升降单元6包含：将框架支承工作台4支承为升降自如的引导部件12；以及安装于引导部件12的升降机构(未图示)。升降机构例如可以构成为具有：滚珠丝杠，其与框架支承工作台4连结，沿上下方向延伸；以及电动机，其使该滚珠丝杠旋转。并且，升降单元6通过使升降机构进行动作而使框架支承工作台4沿着引导部件12进行升降。
[0027](带粘贴单元8)
[0028]带粘贴单元8具有：带送出部14，其送出带T；带卷取部16，其卷取使用完的带T；以及按压辊18，其配设于带送出部14与带卷取部16之间，从框架支承工作台4所支承的环状框架F的一端朝向另一端一边按压一边移动而粘贴所送出的带T。
[0029](带粘贴单元8的带送出部14)
[0030]带送出部14包含：支承辊20，其对将使用前的带T呈圆筒状卷绕而成的带卷R进行支承；送出辊22，其配置于支承辊20的下方；电动机(未图示)，其使送出辊22旋转；以及从动辊24，其伴随送出辊22的旋转而旋转。
[0031]带送出部14通过电动机使从动辊24与送出辊22一起旋转，由此将由送出辊22和从动辊24夹持的带T从带卷R送出。另外，从在送出辊22与从动辊24之间通过的带T将剥离纸P剥离，所剥离的剥离纸P卷绕于剥离纸辊26而进行回收。
[0032](带粘贴单元8的带卷取部16)
[0033]带卷取部16包含：卷取辊28，其卷取使用完的带T；电动机(未图示)，其使卷取辊28旋转；以及一对引导辊30，它们设置于送出辊22与卷取辊28之间。
[0034]在带卷取部16中，通过电动机使卷取辊28旋转，由此将形成有相当于粘贴在环状框架F的部分的圆形的开口部T
O
(参照图1)的使用完的带T一边通过一对引导辊30进行引导，一边通过卷取辊28进行卷取。
[0035](带粘贴单元8的按压辊18)
[0036]参照图2和图3进行说明，按压辊18通过按压辊定位单元(未图示)进行升降本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带粘贴装置，其将带粘贴于在中央具有收纳晶片的开口部的环状框架上，其中，该带粘贴装置具有：框架支承工作台，其对该环状框架进行支承；升降单元，其使该框架支承工作台升降；带粘贴单元，其与该框架支承工作台对置而配设；以及控制单元，该带粘贴单元包含：带送出部，其送出所述带；带卷取部，其卷取使用完的该带；以及按压辊，其配设于该带送出部与该带卷取部之间，一边将所送出的该带从该框架支承工作台所支承的该环状框架的一端朝向另一端按压一边移动从而进行粘贴，该控制单元将该按压辊定位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：内保贵，斋藤良信，柳琮铉，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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