一种带纹路微晶玻璃板材及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于微晶玻璃板材技术领域，具体公开了一种带纹路微晶玻璃板材及其制备方法和应用，制备方法具体包括以下步骤，(1)制备第一微晶玻璃液和第二微晶玻璃液；(2)对步骤(1)余下的第一微晶玻璃液进行保温、振荡分散，将第二微晶玻璃液流入第一微晶玻璃液中，通过磁性元件定向牵引第二微晶玻璃液中的磁性粉料，得到带纹路的微晶玻璃液；(3)将带纹路的微晶玻璃液通过压延法或浇注法得到带纹路微晶玻璃板材，再对带纹路微晶玻璃板材进行晶化、退火、冷却即可。本发明专利技术工艺简单易操作，且板材纹路效果的选择具有多样性，而且制得的成品板材无孔，光泽度好，纹路不流于表面，平面度高。平面度高。

【技术实现步骤摘要】
一种带纹路微晶玻璃板材及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于微晶玻璃板材
，尤其涉及一种带纹路微晶玻璃板材及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]微晶玻璃彩板不受污染、易于清洗，且具有比石材更强的耐风、耐气候的特征，目前在装饰板材领域应用众多，但在生产工艺及装备方面仍存在着有待于解决的技术问题，影响着这一新产品的规模化生产和使用。
[0003]其中，传统的带纹路微晶玻璃板材的生产工艺较为复杂，如何简化其生产工艺是保证成品质量，扩展其使用范围的关键，现有技术也多有研究，例如专利号CN103241047B公开了一种用于微晶玻璃板材的制作方法和装置，其提供了能够使微晶玻璃板材加工出大理石纹路的制备方法和装置，但制备方法复杂，大理石纹路是在颜色分布、条块分隔、翻滚下落反冲击等多重因素的共同作用下形成的，工艺可控性难度大，难以形成规模化生产，并未很好地简化生产工艺，对此，我们提出了一种带纹路微晶玻璃板材以及制备方法和应用。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术的首要目的在于提供一种带纹路微晶玻璃板材以及制备方法和应用。
[0005]本专利技术的具体技术方案包括：
[0006]本专利技术提供了一种彩色微晶玻璃的制备方法，具体包括以下步骤，
[0007](1)将微晶玻璃混合料在1450
‑
1550℃下熔融，均化澄清得到第一微晶玻璃液，取一半量的第一微晶玻璃液冷却至不高于950℃，加入磁性粉料，混合均匀后得到第二微晶玻璃液；
>[0008](2)对步骤(1)余下的第一微晶玻璃液进行保温、振荡分散，将步骤(1)得到的第二微晶玻璃液流入第一微晶玻璃液中，按照所需纹路样式，通过磁性元件定向牵引第二微晶玻璃液中的磁性粉料，得到带纹路的微晶玻璃液；
[0009](3)将步骤(2)得到的带纹路的微晶玻璃液通过压延法或浇注法得到带纹路微晶玻璃板材，再对带纹路微晶玻璃板材进行晶化、退火、冷却即可。
[0010]作为本专利技术的进一步优化方案，步骤(1)中，所述微晶玻璃混合料按重量百分比包括SiO2：60
‑
65％、CaO：10
‑
15％、Na2O8
‑
12％、Al2O3：3
‑
5％、F：5
‑
10％、Sb2O3：0.5
‑
1％、SnO2：0.5
‑
1％。
[0011]作为本专利技术的进一步优化方案，步骤(1)中，所述磁性粉料按重量百分比包括：铁磁粉30
‑
50％、着色剂30
‑
40％、釉粉10
‑
20％、增亮剂10
‑
20％。
[0012]作为本专利技术的进一步优化方案，步骤(2)中，所述磁力元件为磁铁，且磁力元件的运动轨迹根据所需纹路样式设定。
[0013]作为本专利技术的进一步优化方案，步骤(3)中，所述晶化温度为900
‑
1000℃，晶化时
间8
‑
12h，退火温度为550
‑
600℃，退化时间1
‑
3h。
[0014]作为本专利技术的进一步优化方案，所述步骤(3)还包括切割及磨抛加工处理。
[0015](1)本专利技术还提供了一种如上述任一所述的制备方法制备得到的一种带纹路微晶玻璃板材，所述板材厚度为5
‑
30mm。
[0016]作为本专利技术的进一步优化方案，原始蜂巢石与Ce(NO3)3溶液的质量比为1:1.5。
[0017]本专利技术还提供了一种如上述任一所述的带纹路微晶玻璃板材在建筑装饰中的应用。
[0018]综上所述，本专利技术的有益效果为：
[0019](1)本专利技术工艺简单易行，通过磁性元件定向牵引第二微晶玻璃液中的磁性粉料，得到带纹路的微晶玻璃液，同时，磁力元件的运动轨迹根据所需纹路样式设定，纹路样式可设计成大理石纹路、点状分散纹路、雪花状纹路、蜂窝状纹路等，可根据产品的要求设计，保证微晶板材纹路效果的多样性。
[0020](2)本专利技术在对余下的第一微晶玻璃液进行保温、振荡分散的同时将混有磁性粉料的第二微晶玻璃液流入第一微晶玻璃液中，两组分融合性佳便于后续工艺的进行，制得的成品板材无孔，光泽度好，纹路不流于表面，平面度高。
[0021](3)本专利技术的板材按JC/T872
‑
2000标准进行了规格尺寸偏差、平面度公差、外观质量、镜面光泽度、莫氏硬度、弯曲强度、抗急冷急热、耐酸性、耐碱性十项检验，检验结果均符合JC/T872
‑
2000标准中的技术要求。
具体实施方式
[0022]下面对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请做出一些非本质的改进和调整。
[0023]实施例1
[0024]本实施例提供了一种带大理石纹路微晶玻璃板材的制备方法，具体包括以下步骤：
[0025](1)将微晶玻璃混合料在1450
‑
1550℃下熔融，均化澄清得到第一微晶玻璃液，取一半量的第一微晶玻璃液冷却至不高于950℃，加入磁性粉料，混合均匀后得到第二微晶玻璃液，其中，
[0026]所述微晶玻璃混合料按重量百分比包括SiO2：60％、CaO：15％、Na212％、Al2O3：5％、F：6％、Sb2O3：1％、SnO2：1％；
[0027]所述磁性粉料按重量百分比包括：铁磁粉40％、着色剂40％、釉粉20％、增亮剂20％；
[0028](2)对步骤(1)余下的第一微晶玻璃液进行保温、振荡分散，将步骤(1)得到的第二微晶玻璃液流入第一微晶玻璃液中，按照所需纹路样式，通过磁性元件定向牵引第二微晶玻璃液中的磁性粉料，得到带纹路的微晶玻璃液，磁力元件为磁铁，且磁力元件的运动轨迹根据所需纹路样式设定，在本实施例中，纹路样式为大理石纹路；
[0029](3)将步骤(2)得到的带纹路的微晶玻璃液通过压延法得到带纹路微晶玻璃板材，再对带纹路微晶玻璃板材进行晶化，晶化温度为900℃，晶化时间12h，退火，退火温度为600
℃，退化时间1h退火、冷却后进行切割、磨抛即可。
[0030]本实施例制得的带大理石纹路的微晶玻璃板材，为无孔微晶，光泽度好，平面度高，体积密度为：2.55g/cm3；莫氏硬度：6.0；压缩强度：500MPa；弯曲强度：80MPa；线性热膨胀系数为：91
×
10
‑6/℃(室温～500℃)；耐酸性(1％H2SO4)≤0.01％；耐碱性(1％NaOH)≤0.01％。
[0031]实施例2
[0032]本实施例提供了一种带点状分散纹路微晶玻璃板材的制备方法，具体包括以下步骤：
[0033](1)将微晶玻璃混合料在1450
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种彩色微晶玻璃的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤，(1)将微晶玻璃混合料在1450
‑
1550℃下熔融，均化澄清得到微晶玻璃液；(2)将着色剂加入至步骤(1)得到的微晶玻璃液中进行振荡分散，混合均匀；(3)将步骤(2)得到的混合有色料的微晶玻璃液通过压延法或浇注法得到微晶玻璃板；(4)先对微晶玻璃板进行晶化，。2.根据权利要求1所述的一种彩色微晶玻璃的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述微晶玻璃混合料按重量百分比包括SiO2：60
‑
65％、CaO：10
‑
15％、Na2O8
‑
12％、Al2O3：3
‑
5％、F：5
‑
10％、Sb2O3：0.5
‑
1％、SnO2：0.5
‑
1％。3.根据权利要求1所述的一种彩色微晶玻璃的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：范忠祥，朱土根，严友春，
申请(专利权)人：安徽火凤凰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：