一种转接板和信号完整性测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种转接板和信号完整性测试装置，转接板包括基板；位于基板上的多组信号测试点，多组信号测试点与被测试对象的高速接口电连接，每组信号测试点包括第一信号测试点；位于基板上与每组信号测试点一一对应的传输单元；每个传输单元包括第一电阻和连接器，针对每组信号测试点和与其对应的传输单元，第一电阻通过基板的第一走线串联在第一信号测试点和连接器的第一PIN针的第一端之间，第一PIN针的第二端与示波器的信号检测端信号连接。由于将多个传输单元集成在转接板上，缩短了每组信号测试点到与其相对应的传输单元之间的走线，因此可以减少因走线的存在而产生的寄生阻抗，消除信号串扰，改善信号质量，从而提高SI测量的准确性。高SI测量的准确性。高SI测量的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种转接板和信号完整性测试装置


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种转接板和信号完整性测试装置。

技术介绍

[0002]具有高速接口的电子器件，比如DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍数据率同步动态随机存取存储器)、LPDDR SDRAM(Low Power Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，低功耗双倍数据率同步动态随机存取存储器)和Flash(闪存)等，通常需要对其高速接口输出的高速信号进行信号质量的测量，尤其需要对高速信号进行SI(Signal Integrity，信号完整性)测量。
[0003]目前，在现有的SI测量方法中，需要将带电阻的探针与转接板(Interposer)的信号测量点焊接连接，再将示波器的探头插入探针卡槽中，以实现信号测量点处信号的SI测量。上述方法中，由于带电阻的探针与信号测量点之间通过走线连接，而走线的存在会产生寄生阻抗，进而产生信号串扰，影响信号质量，从而降低了SI测量的准确性。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种转接板和信号完整性测试装置，用以解决现有技术中存在的由于探针与信号测量点之间的走线存在寄生阻抗，而产生信号串扰，进而降低SI测量准确性的问题。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种转接板，应用于信号完整性测试，包括：
>[0006]基板；
[0007]位于所述基板上的多组信号测试点，所述多组信号测试点与被测试对象的高速接口电连接，其中，每组信号测试点包括第一信号测试点；
[0008]位于所述基板上与每组信号测试点一一对应的传输单元；其中，每个传输单元包括第一电阻和连接器，针对每组信号测试点和与其对应的传输单元，第一电阻通过所述基板的第一走线串联在第一信号测试点和连接器的第一PIN针的第一端之间，所述第一PIN针的第二端与示波器的信号检测端信号连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，每组信号测试点至少包括两个信号测试点。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述转接板与控制主板电连接；所述基板包括层叠设置的第一信号层、参考平面层和第二信号层，其中：
[0011]所述第一信号层，用于传输由所述高速接口输出的高速信号，以及传输所述控制主板输出的控制信号；
[0012]所述第二信号层，用于传输所述高速信号，以及传输所述控制信号；
[0013]所述参考平面层，用于作为所述基板的接地层；
[0014]其中，所述高速信号由所述第一信号层，通过所述参考平面层输出至所述第二信号层，所述控制信号由所述第二信号层，通过所述参考平面层输出至所述第一信号层。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第二信号层的厚度大于所述第一信号层的厚度。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述第二信号层远离所述参考平面层的一侧形成有凸起部以形成台阶结构，所述控制主板通过所述台阶结构上的焊盘与所述转接板电连接。
[0017]在一种可能的实现方式中，多个连接器包括沿第一方向在所述基板的边缘排列设置的第一连接器，以及沿第二方向在所述基板的边缘排列设置的第二连接器，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述第一电阻为埋阻。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第一电阻均设置于所述第二信号层。
[0020]在一种可能的实现方式中，在所述第二方向上，与所述第一连接器对应的埋阻的中心和与所述埋阻连接的信号测试点的中心之间的距离小于等于第一预设距离。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述第一电阻均为第一尺寸的第一贴片电阻，其中，所述第一贴片电阻远离所述基板的一侧与所述基板之间的距离小于所述被测试对象靠近所述基板的一侧与所述基板之间的距离。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述被测试对象在设置所述第一贴片电阻的表面的投影，与所述第一贴片电阻存在重叠区域。
[0023]在一种可能的实现方式中，在所述第二方向上，与所述第一连接器对应的第一贴片电阻的中心和与所述第一贴片电阻连接的信号测试点的中心之间的距离小于等于第二预设距离。
[0024]在一种可能的实现方式中，在所述第二方向上，与所述第一连接器对应的第一贴片电阻的中心和与所述第一贴片电阻连接的信号测试点的中心之间的距离大于第三预设距离；
[0025]其中，所述第三预设距离小于所述第二预设距离。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述第一电阻均为第二尺寸的第二贴片电阻，其中，所述第二贴片电阻远离所述基板的一侧与所述基板之间的距离大于等于所述被测试对象靠近所述基板的一侧与所述基板之间的距离。
[0027]在一种可能的实现方式中，在所述第二方向上，与所述第一连接器对应的第二贴片电阻的中心和与所述第二贴片电阻连接的信号测试点的中心之间的距离小于等于第四预设距离。
[0028]第二方面，本专利技术实施例提供一种信号完整性测试装置，包括如第一方面任一所述的转接板。
[0029]在一种可能的实现方式中，信号完整性测试装置还包括与所述转接板电连接的控制主板。
[0030]在一种可能的实现方式中，信号完整性测试装置还包括与所述转接板上的连接器信号连接的示波器。
[0031]本专利技术有益效果如下：
[0032]本专利技术实施例提供的一种转接板和信号完整性测试装置，转接板包括基板；位于基板上的多组信号测试点，多组信号测试点与被测试对象的高速接口电连接，其中，每组信号测试点包括第一信号测试点；位于基板上与每组信号测试点一一对应的传输单元；其中，每个传输单元包括第一电阻和连接器，针对每组信号测试点和与其对应的传输单元，第一
电阻通过基板的第一走线串联在第一信号测试点和连接器的第一PIN针的第一端之间，第一PIN针的第二端与示波器的信号检测端信号连接。由于将多个传输单元集成在转接板上，缩短了每组信号测试点到与其相对应的传输单元之间的走线，因此可以减少因走线的存在而产生的寄生阻抗，消除信号串扰，改善信号质量，从而提高SI测量的准确性。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为相关技术提供的一种SI测试装置的结构示意图；
[0035]图2为本专利技术实施例提供的一种转接板的结构示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例提供的一种转接板基板的结构示意图；
[0037]图4为本专利技术实施例提供的另一种转接板的结构示意图；
[0038]图5为本专利技术实施例提供的另一种转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接板，其特征在于，应用于信号完整性测试，包括基板；位于所述基板上的多组信号测试点，所述多组信号测试点与被测试对象的高速接口电连接，其中，每组信号测试点包括第一信号测试点；位于所述基板上与每组信号测试点一一对应的传输单元；其中，每个传输单元包括第一电阻和连接器，针对每组信号测试点和与其对应的传输单元，第一电阻通过所述基板的第一走线串联在第一信号测试点和连接器的第一PIN针的第一端之间，所述第一PIN针的第二端与示波器的信号检测端信号连接。2.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，每组信号测试点至少包括两个信号测试点。3.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述转接板与控制主板电连接；所述基板包括层叠设置的第一信号层、参考平面层和第二信号层，其中，所述第一信号层，用于传输由所述高速接口输出的高速信号，以及传输所述控制主板输出的控制信号；所述第二信号层，用于传输所述高速信号，以及传输所述控制信号；所述参考平面层，用于作为所述基板的接地层；其中，所述高速信号由所述第一信号层，通过所述参考平面层输出至所述第二信号层，所述控制信号由所述第二信号层，通过所述参考平面层输出至所述第一信号层。4.如权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述第二信号层的厚度大于所述第一信号层的厚度。5.如权利要求3所述的转接板，其特征在于，所述第二信号层远离所述参考平面层的一侧形成有凸起部以形成台阶结构，所述控制主板通过所述台阶结构上的焊盘与所述转接板电连接。6.如权利要求3所述的转接板，其特征在于，多个连接器包括沿第一方向在所述基板的边缘排列设置的第一连接器，以及沿第二方向在所述基板的边缘排列设置的第二连接器，其中，所述第一方向和所述第二方向垂直。7.如权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一电阻为埋阻。8.如权利要求7所述的转接板，其特征在于，所述第一电阻均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杨，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：