【技术实现步骤摘要】
一款全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板
[0001]本技术属于摄像头模组
，具体涉及一款全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板。
技术介绍
[0002]光学防抖（OIS）能够通过移动式的部件，对发生抖动的光路进行补偿，从而减轻照片模糊的效果。为满足消费者对于拍摄画质的高需求，目前市面上的大部分中高端手机均搭载OIS光学防抖摄像头。市面上OIS系统的应用大部分基于OIS专用驱动控制芯片实现，抛开手机平台外很难进行测试研究。因为OIS专用控制IC往往应用于手机端、穿戴设备端、便携设备端，其封装大部分采用微型化设计(例如CSP)，对于纯OIS功能测试板加工带来一定的SMT贴片工艺难度和电路板生产难度，可能需要用到盲埋孔设计，这就导致了目前控制芯片适用性的局限。
[0003]鉴于此，有必要开发一种高性能，通用性强的OIS数据采集控制板，来有效实现降低生产、加工、开发难度，便于快速进行OIS系统研发、测试。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一款全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，其通...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一款全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，包括PCB板，以及分别设置在该PCB板上的控制电路；所述控制电路包括数据处理模块（1）以及与其连接的电源模块（2），该数据处理模块（1）包括STM32单片机和外围元器件，其特征在于，所述控制电路还分别包括与数据处理模块（1）连接的陀螺仪模块（3）、调试模块（4）、USB模块（5）、OIS
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I2C 通讯模块（6）以及与其连接的接口适配器模块（7）。2.根据权利要求1所述的全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，其特征在于，所述陀螺仪模块（3）通过四线SPI总线与数据处理模块（1）连接，所述陀螺仪模块（3）包括LSM6DS3TR数字陀螺仪芯片、第一电容（C1）、第二电容(C2)、第三电容（C3）、第一电阻（R1）和第二电阻(R2); 所述LSM6DS3TR数字陀螺仪芯片的SCL脚、SDA脚、SDO脚/SAO脚、CS引脚和INT1引脚分别与所述STM32单片机上的STM_SCK脚、STM_MOSI脚、STM_MISO脚、STM_CSB脚和LSM_INT1脚一一对应连接，其中STM_CSB脚和LSM_INT1分别上拉连接第一电阻（R1）和第二电阻（R2）；所述第一电容（C1）和第二电容(C2)的第一端与LSM6DS3TR数字陀螺仪芯片的VDD脚连接，其第二端和第三电容（C3）的一端并联后接地，第三电容（C3）的另一端与LSM6DS3TR数字陀螺仪芯片的VDDIO脚连接，所述LSM6DS3TR数字陀螺仪芯片的GND1脚和GND2脚均接地。3.根据权利要求1所述的全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，其特征在于，所述OIS
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I2C 通讯模块（6）通过标准I2C总线与数据处理模块（1）连接，所述OIS
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I2C 通讯模块（6）包括LSF0102DCUR电平转换芯片、第四电容（C4）、第五电容（C5）、第六电容（C6）、第三电阻（R3）、第四电阻（R4）、第五电阻（R5）和第六电阻（R6）； 所述第四电容（C4）的第一端接地，另一端与LSF0102DCUR电平转换芯片的VCCA脚连接，所述第五电容（C5）和第六电容（C6）的第一端并联后，第二端与LSF0102DCUR电平转换芯片的VCCB脚连接；LSF0102DCUR电平转换芯片的A1脚和A2脚分别通过连接标准I2C总线的SCL线和SDA线之后再分别上拉连接第三电阻(R3)和第四电阻（R4），第五电阻（R5）和第六电阻（R6）的第一端并联后另一端分别与所述STM32单片机上的MCU_SDA脚和MCU_SCL脚连接之后再分别与LSF0102DCUR电平转换芯片的B2脚和B1脚连接。4.根据权利要求3所述的全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，其特征在于，所述接口适配器模块（7）包括度信MU950和对板连接器,所述标准I2C总线的SCL线和SDA线分别与对板连接器的第13引脚和第14引脚对应连接。5.根据权利要求1所述的全双工通讯控制协议OIS数据采集控制板，其特征在于，所述调试模块（4）包括IDC连接器、第七电阻（R7）和第八电阻（R8）,IDC连接器的第一引脚与第七电阻（R7）和第八电阻（R8）连接后再与其第二引脚连接；IDC连接器的第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：董绍红，伍玉军，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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