测试工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测试工装，涉及测试技术领域。该测试工装包括上位机、N个微处理器和M个测试单元，所述N个微处理器与所述上位机通信连接，N大于或等于1；所述M个测试单元中每个测试单元包括至少一个继电器或至少一个光耦单元，所述M个测试单元中至少一个测试单元与其它测试单元之间的测试功能不相同，M大于或等于2；其中，所述M个测试单元与所述N个微处理器中部分或全部微处理器通信连接，所述上位机用于通过所述N个微处理器控制所述M个测试单元来对被测件进行测试。单元来对被测件进行测试。单元来对被测件进行测试。

【技术实现步骤摘要】
测试工装


[0001]本技术涉及测试领域，更具体地，涉及一种测试工装。

技术介绍

[0002]通常需要对控制类产品进行测试，如对其干接点进行通断测试，IO接口的电压电流测试等，以确定产品功能的完整性和正确性。这些测试通常要用到万用表、示波器、信号发生器等多种仪器仪表。测试人员需根据规范要求逐条进行测试验证。这样的测试，费时费力。为了提高测试效率，针对每一种控制类产品制作了专用的测试工装来进行测试。
[0003]各种控制类产品的功能不同，其IO端口的数量和种类不尽相同，导致专用工装不可一机多用。随着产品多样化的发展，产品品种增多，专用工装的种类和数量也越来越多，工装的制作成本总量不断增加，测试工装的管理和维护变得不易。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术可以利用上位机通过微处理器对测试工装所具有的多种测试单元进行控制，以满足一种或多种控制类产品的多个测试需求。
[0005]本技术的一个方面提供了一种测试工装，包括：上位机；N个微处理器，与所述上位机通信连接，N大于或等于1；M个测试单元，所述M个测试单元中每个测试单元包括至少一个继电器或至少一个光耦单元，所述M个测试单元中至少一个测试单元与其它测试单元之间的测试功能不相同，M大于或等于2；其中，所述M个测试单元与所述N个微处理器中部分或全部微处理器通信连接，所述上位机用于通过所述N个微处理器控制所述M个测试单元来对被测件进行测试。
[0006]根据本技术的实施例，在N大于或等于2时，所述N个微处理器包括n个主微处理器和N/>‑
n个从微处理器，n大于或等于1，且小于N，其中：所述n个主微处理器分别与所述上位机和所述N
‑
n个从微处理器通信连接，其中，所述N
‑
n个从微处理器用于从所述n个主微处理器接收所述上位机发送的控制信号。
[0007]根据本技术的实施例，所述M个测试单元与所述N个微处理器中全部微处理器通信连接包括：所述M个测试单元中m个第一测试单元与所述n个主微处理器通信连接，以及M
‑
m个第二测试单元与所述N
‑
n个从微处理器通信连接，m大于或等于1，且小于M；其中，所述n个主微处理器用于将所述控制信号发送至所述m个第一测试单元或所述N
‑
n个从微处理器。
[0008]根据本技术的实施例，所述M个测试单元与所述N个微处理器中部分微处理器通信连接包括：所述M个测试单元与所述N
‑
n个从微处理器通信连接；其中，所述N
‑
n个从微处理器用于从所述n个主微处理器接收所述控制信号并发送至所述M个测试单元。
[0009]根据本技术的实施例，所述M个测试单元包括以下至少两个测试单元：开关量输出测试单元、模拟量输出测试单元、干接点通断测试单元、低压源输入测试单元、低压源输出测试单元和高压源输出测试单元。
[0010]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述开关量输出测试单元时，所述开关量输出测试单元包括至少一个第一常开继电器，其中，与所述开关量输出测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号定位和使能所述至少一个第一常开继电器中部分或全部继电器。
[0011]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述干接点通断测试单元时，所述干接点通断测试单元包括至少一个光耦单元，其中，与所述干接点通断测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号定位和使能所述至少一个光耦单元中部分或全部光耦单元。
[0012]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述模拟量输出测试单元时，所述模拟量输出测试单元包括ADC采样端口，其中，与所述模拟量输出测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号使能所述ADC采样端口。
[0013]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述低压源输出测试单元时，所述低压源输出测试单元包括至少一个第二常开继电器，其中，与所述低压源输出测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号定位和使能所述至少一个第二常开继电器中部分或全部继电器。
[0014]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述低压源输入测试单元时，所述低压源输入测试单元包括DC电源和至少一个第三常开继电器，其中，与所述低压源输入测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号定位和使能所述至少一个第三常开继电器中部分或全部继电器，所述DC电源用于通过所述部分或全部继电器向所述被测件提供至少一种低电压源。
[0015]根据本技术的实施例，在所述M个测试单元包括所述高压源输出测试单元时，所述高压源输出测试单元包括至少一个第四常开继电器，其中，与所述高压源输出测试单元通信连接的微处理器用于根据所述控制信号定位和使能所述至少一个第四常开继电器中部分或全部继电器。
[0016]根据上述一个或多个实施例，因为集合两个以上的测试单元，其中至少一个测试单元与其他测试单元具有不同的测试功能，即使产品品种增多，也能利用上位机通过微处理器控制部分或全部测试单元以满足一种或多种被测件的多个测试需求，从而实现测试工装一机多用的效果，管理和维护更为便捷，且降低了相关技术中因专用工装的种类和数量增多导致的制作成本。
附图说明
[0017]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0018]图1示意性示出了根据本技术实施例的测试工装的应用场景图；
[0019]图2示意性示出了根据本技术实施例的上位机与微处理器之间的连接框图；
[0020]图3示意性示出了根据本技术实施例的测试工装的框图；
[0021]图4示意性示出了根据本技术另一实施例的测试工装的框图；
[0022]图5示意性示出了根据本技术另一实施例的测试工装的应用场景图；
[0023]图6示意性示出了根据本技术实施例的继电器常开节点输出端口框图；
[0024]图7示意性示出了根据本技术实施例的开短路测试端口框图；
[0025]图8示意性示出了根据本技术实施例的DC12V测量端口框图；
[0026]图9示意性示出了根据本技术实施例的AC220V测量端口框图；
[0027]图10示意性示出了根据本技术实施例的DC供电及其他端口框图；
[0028]图11示意性示出了根据本技术实施例的测试工装外观示意图；
[0029]图12示意性示出了根据本技术实施例的测试工装的IO接口端子接线图。
[0030]上述附图中，附图标记含义具体如下：
[0031]100
‑
测试工装；
[0032]110
‑
上位机；
[0033]120
‑
微处理器；121
‑
主微处理器；122
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试工装，其特征在于，包括：上位机；N个微处理器，与所述上位机通信连接，N大于或等于1；M个测试单元，所述M个测试单元中每个测试单元包括至少一个继电器或至少一个光耦单元，所述M个测试单元中至少一个测试单元与其它测试单元之间的测试功能不相同，M大于或等于2；其中，所述M个测试单元与所述N个微处理器中部分或全部微处理器通信连接，所述上位机用于通过所述N个微处理器控制所述M个测试单元来对被测件进行测试。2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于，在N大于或等于2时，所述N个微处理器包括n个主微处理器和N
‑
n个从微处理器，n大于或等于1，且小于N，其中：所述n个主微处理器分别与所述上位机和所述N
‑
n个从微处理器通信连接，其中，所述N
‑
n个从微处理器用于从所述n个主微处理器接收所述上位机发送的控制信号。3.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述M个测试单元与所述N个微处理器中全部微处理器通信连接包括：所述M个测试单元中m个第一测试单元与所述n个主微处理器通信连接，以及M
‑
m个第二测试单元与所述N
‑
n个从微处理器通信连接，m大于或等于1，且小于M；其中，所述n个主微处理器用于将所述控制信号发送至所述m个第一测试单元或所述N
‑
n个从微处理器。4.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述M个测试单元与所述N个微处理器中部分微处理器通信连接包括：所述M个测试单元与所述N
‑
n个从微处理器通信连接；其中，所述N
‑
n个从微处理器用于从所述n个主微处理器接收所述控制信号并发送至所述M个测试单元。5.根据权利要求2所述的测试工装，其特征在于，所述M个测试单元包括以下至少两个测试单元：开关量输出测试单元、模拟量输出测试单元、干接点通断测试单元、低压源输入测试单元、低压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶瑞兴，黄永贺，何金红，李然，于海滨，陈媛，
申请(专利权)人：同方威视科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：