【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头模组领域，具体涉及一种用于提高摄像头模组平整度的结构。
技术介绍
1、在现有的技术中，感光芯片和镜头组件通常直接贴附在线路板表面。尽管这种方法简单直接，但在实际应用中，由于线路板本身的形变或热膨胀等原因，可能会导致感光芯片和镜头组件与线路板之间产生一定的tilt(倾斜)，造成感光芯片与镜头光心之间的偏移(oc偏移)，进而影响摄像模组的成像解像力。因此，有必要提出一种新的设计方案，以提高平整度控制和成像品质。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中的不足之处，本技术提供一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其实现更高的平整度控制和更稳定的成像品质。
2、为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案：
3、一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其特征在于：包括镜头组件、感光芯片、补强钢片、线路板，其中所述补强钢片固定设置于所述线路板上的预定位置，所述镜头组件和感光芯片贴附在所述补强钢片上，且所述镜头组件罩设在所述感光芯片的上方，所述镜头组件的底部具有多个缺口，所...
【技术保护点】
1.一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其特征在于：包括镜头组件(1)、感光芯片(4)、补强钢片(5)、线路板(6)，其中所述补强钢片(5)固定设置于所述线路板(6)上的预定位置，所述镜头组件(1)和感光芯片(4)贴附在所述补强钢片(5)上，且所述镜头组件(1)罩设在所述感光芯片(4)的上方，所述镜头组件(1)的底部具有多个缺口(7)，所述补强钢片(5)上具有与所述缺口(7)对应的延伸部(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其特征在于：所述延伸部(8)延伸至所述线路板(6)的边缘。
3.根据权利要求1所述的一种用...
【技术特征摘要】
1.一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其特征在于：包括镜头组件(1)、感光芯片(4)、补强钢片(5)、线路板(6)，其中所述补强钢片(5)固定设置于所述线路板(6)上的预定位置，所述镜头组件(1)和感光芯片(4)贴附在所述补强钢片(5)上，且所述镜头组件(1)罩设在所述感光芯片(4)的上方，所述镜头组件(1)的底部具有多个缺口(7)，所述补强钢片(5)上具有与所述缺口(7)对应的延伸部(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于提高摄像头模组平整度的结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱治平，严小超，王家财，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。