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本技术公开了一种用于提高摄像头模组平整度的结构，其特征在于：包括镜头组件、感光芯片、补强钢片、线路板，其中所述补强钢片固定设置于所述线路板上的预定位置，所述镜头组件和感光芯片贴附在所述补强钢片上，且所述镜头组件罩设在所述感光芯片的上方，所述...
该专利属于重庆市天实精工科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市天实精工科技有限公司授权不得商用。

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