【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头模组制造,具体涉及一种贴3d异形辅料的装置。
技术介绍
1、在当前的摄像头模组行业中,针对具备自动对焦功能的模组,因为模组带有马达,故而马达外表面的铁壳需要接地。为有效防止静电累积对摄像头模组性能的影响,通常采用导电布或导电铜箔等导电材料对铁壳及底部的pcb板进行包裹处理。这一做法旨在通过导电材料将pcb板上露出的铜接地区域与马达铁壳紧密连接,从而顺畅导出可能产生的静电。
2、然而,这类异形导电布或导电铜箔的辅料在应用过程中面临一个显著挑战:它们往往需要首先被平贴于pcb底部,随后依赖人工操作,逐一按压其余三面,以确保其完全贴附于摄像头模组周围。这种传统的作业方式不仅效率低下,耗费大量人力资源。还因人为因素的介入而难以保证贴附的均匀性、附着力及导电性能的一致性,进而可能对产品质量造成不利影响。
3、因此,有必要开发一种新的贴3d异形辅料的装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种贴3d异形辅料的装置,能提升生产效率。
2、本技术所述
...【技术保护点】
1.一种贴3D异形辅料的装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的贴3D异形辅料的装置,其特征在于:所述侧压头(3)与压头本体(1)之间设置的弹性件(4)数量为两个,分别位于侧压头(3)的两侧。
3.根据权利要求1所述的贴3D异形辅料的装置,其特征在于:所述弹性件(4)为弹簧。
4.根据权利要求1所述的贴3D异形辅料的装置,其特征在于:还包括一手柄(2),该手柄(2)的一端固定安装在所述压头本体(1)的第二面上。
【技术特征摘要】
1.一种贴3d异形辅料的装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的贴3d异形辅料的装置,其特征在于:所述侧压头(3)与压头本体(1)之间设置的弹性件(4)数量为两个,分别位于侧压头(3)的两侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李萧,齐书,卢江,罗卿,揭文强,晏政波,龙永桂,朱亮,刘旭,李跨仲,
申请(专利权)人:重庆市天实精工科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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