一种探针温度的控制方法技术

本申请涉及半导体技术领域，本申请提供了一种探针温度的控制方法。本申请在探针和卡盘均能够正常工作的情况下，响应于接收到无损报警信号，控制所述卡盘接近测试用的探针卡，以便所述卡盘通过热传递使所述探针卡上的探针保持在测试温度上。避免了长时间等待后，需要花费大量时间对探针的温度进行预处理。大大节省了晶圆测试的时间，提高了产线生产效率。提高了产线生产效率。提高了产线生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种探针温度的控制方法


[0001]本申请涉及半导体
，具体而言，涉及一种探针温度的控制方法。

技术介绍

[0002]晶圆测试需要根据被测晶圆的测试工艺要求严格进行测试。其中，测试方式按测试温度分为常温测试、高温测试和低温测试。测试设备易受到环境温度变化的影响，特别是探针卡的探针，在高温测试或低温测试中，需要探针稳定在测试工艺所需要的温度范围内对晶圆上的芯片进行测试，否则，会使探针因形变而影响测试的准确性。
[0003]卡盘（CHUCK盘）是一种在半导体设备行业非常重要的部件，在晶圆测试过程中，卡盘吸附着晶圆，将晶圆上芯片的焊点与探针卡上的探针进行接触，对芯片进行测试。同时，卡盘还能够控制其吸附晶圆的温度。因此，在晶圆测试过程中，利用卡盘的温控功能对探针进行温度的预处理（包括升温或降温），使探针稳定在测试工艺所需要的温度范围内。每次测试前预处理需要花费数小时的时间。比如，在测试前，卡盘吸附着晶圆移动至探针附近，花费2小时左右对探针进行第一次预处理，然后将晶圆的焊点扎入探针中，再花费1小时左右进行第二次预处理。
[0004]但是，一旦在测试过程中出现长时间的停顿，比如出现报警或提示，还需要再进行上述预处理，从而大大降低了工厂生产效率。
[0005]因此，本申请提供了一种探针温度的控制方法，以解决上述技术问题之一。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种探针温度的控制方法，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：根据本申请的具体实施方式，第一方面，本申请提供一种探针温度的控制方法，包括：在晶圆测试过程中，响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值；基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所述保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。
[0007]可选的，所述响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值，包括：响应于接收到无损报警信号，确定所述卡盘上是否吸附着晶圆；当确定所述卡盘上吸附着晶圆时，获取卡盘的多个预设第一保温参数值。
[0008]可选的，所述多个预设第一保温参数值包括：所述探针卡上目标探针的预设目标探针投影坐标、所述晶圆上对准焊点与参照焊点间的预设第一投影相对偏移量以及预设扎针高度；相应地，所述基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便
所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上，包括：获取所述参照焊点的当前第一坐标；基于所述当前第一坐标获得所述参照焊点的第一投影坐标；基于所述参照焊点的第一投影坐标和预设第一投影相对偏移量获得所述对准焊点的第二投影坐标；基于所述对准焊点的第二投影坐标与所述预设目标投影坐标获得所述对准点的第一投影相对偏移量；基于所述第一投影相对偏移量将所述晶圆的对准焊点移动至预设目标投影坐标上，且基于预设扎针高度将所述卡盘移动至扎针位置所表征的所述保温位置，以便所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。
[0009]可选的，所述方法还包括：当确定所述卡盘上未吸附晶圆时，获取所述卡盘的多个预设第二保温参数值。
[0010]可选的，所述多个预设第二保温参数值包括：所述探针卡上目标位置的预设目标位置投影坐标、所述卡盘上对准位置与参照位置间的预设第二投影相对偏移量、预设扎针高度、预设晶圆高度和所述探针与所述卡盘的上表面间的预设保温距离；相应地，所述基于所述预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所述保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上，包括：获取所述参照位置的第三投影坐标；基于所述参照位置的第三投影坐标和预设第二投影相对偏移量获得所述对准位置的第四投影坐标；基于所述对准位置的第四投影坐标与所述预设目标位置投影坐标获得所述对准位置的第二投影相对偏移量；基于预设扎针高度、预设晶圆高度和预设保温距离获得所述卡盘的保温高度；基于所述第二投影相对偏移量将所述卡盘的对准位置移动至预设目标投影坐标上，且将所述卡盘垂直升高保温高度至所述保温位置，以便所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。
[0011]可选的，基于以下公式执行所述基于预设扎针高度、预设晶圆高度和预设保温距离获得所述卡盘的保温高度的操作：ΔH=ΔTH +|WH
‑
d|；其中，ΔH表示保温高度，ΔTH表示预设扎针高度，WH表示预设晶圆高度，d表示预设保温距离。
[0012]可选的，所述多个预设第二保温参数值还包括预设温度；相应地，当基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置时，还包括：将所述卡盘的温度调整至预设温度。
[0013]可选的，所述响应于接收到无损报警信号之前，还包括：当测试完料盘中的最后一个晶圆后，通过所述卡盘继续吸附晶圆，且发出无损报警信号。
[0014]可选的，所述预设保温距离为0μm
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200μm。
[0015]根据本申请的具体实施方式，第二方面，本申请提供一种探针温度的控制装置，包括：获取单元，用于在晶圆测试过程中，响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值；控制单元，用于基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所述保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。
[0016]可选的，所述响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值，包括：响应于接收到无损报警信号，确定所述卡盘上是否吸附着晶圆；当确定所述卡盘上吸附着晶圆时，获取卡盘的多个预设第一保温参数值。
[0017]可选的，所述多个预设第一保温参数值包括：所述探针卡上目标探针的预设目标探针投影坐标、所述晶圆上对准焊点与参照焊点间的预设第一投影相对偏移量以及预设扎针高度；相应地，所述基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘接近测试用的探针卡，包括：获取所述参照焊点的当前第一坐标；基于所述当前第一坐标获得所述参照焊点的第一投影坐标；基于所述参照焊点的第一投影坐标和预设第一投影相对偏移量获得所述对准焊点的第二投影坐标；基于所述对准焊点的第二投影坐标与所述预设目标投影坐标获得所述对准点的第一投影相对偏移量；基于所述第一投影相对偏移量将所述晶圆的对准焊点移动至预设目标投影坐标上，且基于预设扎针高度将所述卡盘移动至扎针位置所表征的所述保温位置，以便所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。
[0018]可选的，所述控制装置还包括：当确定所述卡盘上未吸附晶圆时，获取所述卡盘的多个预设第二保温参数值。
[0019]可选的，所述多个预设第二保温参数值包括：所述探针卡上目标位置的预设目标位置投影坐标、所述卡盘上对准位置与参照位置间的预设第二投影相对偏移量、预设扎针高度、预设晶圆高度和所述探针与所述卡盘的上表面间的预设保温距离；相应地，所述基于所述预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针温度的控制方法，其特征在于，包括：在晶圆测试过程中，响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值；基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所述保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于接收到无损报警信号，获取卡盘的多个预设保温参数值，包括：响应于接收到无损报警信号，确定所述卡盘上是否吸附着晶圆；当确定所述卡盘上吸附着晶圆时，获取卡盘的多个预设第一保温参数值。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多个预设第一保温参数值包括：所述探针卡上目标探针的预设目标探针投影坐标、所述晶圆上对准焊点与参照焊点间的预设第一投影相对偏移量以及预设扎针高度；相应地，所述基于所述多个预设保温参数值控制所述卡盘移动至保温位置，以便所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上，包括：获取所述参照焊点的当前第一坐标；基于所述当前第一坐标获得所述参照焊点的第一投影坐标；基于所述参照焊点的第一投影坐标和预设第一投影相对偏移量获得所述对准焊点的第二投影坐标；基于所述对准焊点的第二投影坐标与所述预设目标投影坐标获得所述对准点的第一投影相对偏移量；基于所述第一投影相对偏移量将所述晶圆的对准焊点移动至预设目标投影坐标上，且基于预设扎针高度将所述卡盘移动至扎针位置所表征的所述保温位置，以便所述卡盘在所示保温位置通过热传递使测试用的探针卡上的探针保持在测试温度上。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当确定所述卡盘上未吸附晶圆时，获取所述卡盘的多个预设第二保温参数值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多个预设第二保温参数值包括：所述探针卡上目标位置的预设目标位置投...

【专利技术属性】
技术研发人员：高跃红，郑立功，郑楠，顾恩伟，金钊，苏雷，马冬冬，朱希泽，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：