薄膜成型用工装治具及治具组件制造技术

本发明专利技术提供一种薄膜成型用工装治具及治具组件。治具用于托载基板，包括载具、底面垫圈和周面垫圈。载具包括框体和底托，底托设于框体内并处于框体的下部，底托设有窗口；底面垫圈的下端面与底托贴合，底面垫圈的上端面与底面垫圈的内周面相交于上边线，上边线高于底面垫圈的上端面的其他区域，底面垫圈的上端面上设有凹槽，且凹槽的槽壁延伸至上边线；周面垫圈设于框体内周壁；当基板装载在载具上时，基板容纳于底面垫圈与周面垫圈形成的空间内，基板的下表面与上边线密封贴合，基板的下表面暴露于窗口的部分形成蒸镀区域。本发明专利技术能够提升基板镀膜的品质。基板镀膜的品质。基板镀膜的品质。

【技术实现步骤摘要】
薄膜成型用工装治具及治具组件


[0001]本专利技术涉及物理气相沉积
，尤其涉及一种薄膜成型用工装治具及治具组件。

技术介绍

[0002]蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发膜料并使之气化，粒子飞至基板表面凝聚成薄膜的工艺方法，具有成膜方式简单、薄膜纯度和致密性高以及膜结构和性能独特等优点，广泛应用于工业生产中。蒸镀时利用载具从边缘承托基板，露出需蒸镀表面。上下料一般是由人工或机械手将基板放入载具或者从载具取出基板。
[0003]对于质量较大的脆性基板，基板与载具之间容易发生摩擦、碰撞，从而造成损坏。现有技术中，一般通过在载具与基板相接触的表面设置垫片的方式来防止碰撞。然而，这种解决方式的效果不理想，具体表现为：1.由于蒸镀在高温条件下进行，需确保垫片在高温下无污染，一般选用PEEK（poly ether
‑
ether
‑
ketone，聚醚醚酮）、PTFE（Poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯）等材质，垫片与基板之间存在间隙，膜料会蒸发至垫片与基板的接触面，在不需要镀膜的部分形成薄膜；2.对于质量大的基板，在放入和取出时无缓冲，容易与垫片发生摩擦，且蒸膜完成后取出困难。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种薄膜成型用工装治具及治具组件，以部分或全部解决现有技术的问题。
[0005]本公开第一方面提供一种薄膜成型用工装治具，用于托载基板，所述工装治具包括：载具，所述载具包括框体和底托，所述底托设于所述框体内并处于所述框体的下部，所述底托设有窗口；底面垫圈，所述底面垫圈放置于所述底托上，所述底面垫圈的上端面与所述底面垫圈的内周面相交于上边线，所述上边线高于所述底面垫圈的上端面的其他区域，所述底面垫圈的上端面上设有凹槽，且所述凹槽的槽壁延伸至所述上边线；周面垫圈，设于所述框体内周壁；当所述基板装载在所述载具上时，所述基板容纳于所述底面垫圈与所述周面垫圈形成的空间内，所述基板的下表面与所述上边线密封贴合，所述基板的下表面暴露于所述窗口的部分形成蒸镀区域。
[0006]本公开提供的薄膜成型用工装治具，通过在底面垫圈上设置凹槽，使凹槽的槽壁延伸至底面垫圈的上边线，由于上边线高于底面垫圈其他部分，当基板放置于底面垫圈时，上边线先与基板接触，底面垫圈在基板的重力作用下变形，凹槽的设置增大了底面垫圈的
变形空间，使上边线能够与基板压紧密封，防止镀料溢出至基板与底面垫圈的接触面，避免在基板不需要镀膜的部分形成薄膜，提升产品品质。
[0007]可选的，所述底面垫圈的内周面从所述底面垫圈的下端面向所述底面垫圈的上端面倾斜，并且，所述底面垫圈的内周面与所述底面垫圈的上端面之间的夹角为锐角。将底托的内周面倾斜设置，减少底托对蒸镀材料的阻挡，能够使蒸镀材料更容易通过窗口沉积在基板上。
[0008]可选的，所述底托的上表面位于所述窗口的一侧设有凸起，所述凸起环绕所述窗口，所述凸起用于支撑所述底面垫圈。
[0009]可选的，所述底面垫圈的下端面设有凸台，所述凸台环绕所述底面垫圈的内周面，所述凸台的外周面贴合所述底托的内周面。凸台用于底面垫圈放置在载具时的定位。
[0010]可选的，所述周面垫圈由条形垫圈合围而成，所述条形垫圈的两端头为相互匹配的斜面。相比于封闭环状的垫圈，此周面垫圈通过端头对接进行安装，其操作简单便捷，并且可以弥补垫圈热胀冷缩引起的尺寸改变，提高周面垫圈与载具的配合度。
[0011]可选的，所述载具还包括连接耳和挂件，所述连接耳设于所述框体的上部，所述挂件与所述连接耳相连。治具通过挂件安装于蒸膜腔内。
[0012]可选的，所述框体上设有呈中心对称的若干螺纹孔，所述螺纹孔通过与顶丝配合调节所述基板与所述载具的同轴度。通过外部件穿入螺纹孔推动基板，可以调节基板与载具之间的同轴度。
[0013]本公开第二方面提供一种薄膜成型用治具组件，包括上下料辅助件和上述第一方面所述的薄膜成型用工装治具，所述上下料辅助件包括安装板和设于所述安装板上的若干销轴，所述销轴的下端连接所述安装板；所述底托设有供所述销轴穿过的第一通孔，所述第一通孔与所述销轴一一对应。本公开提供的薄膜成型用治具组件，在上述薄膜成型用工装治具的基础上搭配上下料辅助件，通过使安装板上的销轴穿过载具上的第一通孔，利用销轴顶端的柔性垫托举基板，将基板放置于载具上或者顶出载具，基板放置和取出工序得以简化，降低了劳动强度，并且放置和取出过程中基板被托载，避免产品上下料时与垫圈摩擦碰撞，减少上下料过程中的损伤，利于提升产品良率。
[0014]可选的，所述底面垫圈设有供所述销轴穿过的第二通孔，所述第二通孔与所述销轴一一对应；所述底托上还设有用于封堵所述第一通孔的封堵件，所述封堵件与所述第一通孔可拆卸连接。在底面垫圈上设第二通孔，销轴可以穿过第一通孔和第二通孔将基板顶起或放下，在需要蒸镀时，利用封堵件封堵第二通孔，防止镀料进入底面垫圈与基板接触部位，蒸镀完毕后，卸下封堵件，同样采用销轴穿过第一通孔和第二通孔的方式将蒸镀好的基板顶出，完成基板与载具的分离。
[0015]可选的，所述第二通孔连通所述凹槽。在底面垫圈上端面设置凹槽，在基板放置于底面垫圈过程中，凹槽可以容纳气体使基板与底面垫圈的上边线紧密贴合，进一步的设置凹槽与第二通孔相连，使气体可以经凹槽从第二通孔溢出，消除基板与底面垫圈贴合部位的气体间隙，提升上边线与基板之间的密封性，防止镀料溢入。
[0016]实施上述方案，具有如下有益效果：1.底面垫圈上的凹槽延伸至上边线，且上边线高于底面垫圈其他部分，基板放置后底面垫圈在基板的重力作用下变形，上边线与基板压紧，防止镀料溢入，保证镀膜质量。
[0017]2. 凹槽内可容纳空气，避免空气滞留在底面垫圈与基板的接触面上，确保底面垫圈与基板紧密贴合。
[0018]3.设置上下料辅助件，进一步避免产品上下料时与底面垫圈和周面垫圈摩擦碰撞，减少上下料过程中的损伤，同时降低了劳动强度。
[0019]4.底面垫圈上的第二通孔连通凹槽，放置基板时，空气可以经凹槽从第二通孔排出，提升底面垫圈与基板的贴合度。
附图说明
[0020]图1是本公开实施例提供的薄膜成型用工装治具的爆炸图；图2是本公开实施例提供的薄膜成型用工装治具的结构示意图；图3是本公开实施例提供的薄膜成型用工装治具的剖面结构示意图；图4是图3中V部放大图；图5是图4的局部放大图；图6是底面垫圈的一种结构示意图；图7是底面垫圈的一种结构示意图；图8是图7中底面垫圈的剖面结构示意图；图9是图8中VII部的放大图；图10是周面垫圈的结构示意图；图11是本公开实施例提供的薄膜成型用治具组件的爆炸图。
[0021]图中：100载具，101框体，102底托，103窗口，104底托的上表面，105凸起，106第一通孔，107连接耳，108连接孔，109缺口，110螺纹孔，200底面垫圈，201底面垫圈的下端面，20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜成型用工装治具，用于托载基板（400），其特征在于，所述工装治具包括：载具（100），所述载具（100）包括框体（101）和底托（102），所述底托（102）设于所述框体（101）内并处于所述框体（101）的下部，所述底托（102）设有窗口（103）；底面垫圈（200），所述底面垫圈（200）放置于所述底托（102）上，所述底面垫圈的上端面（202）与所述底面垫圈的内周面（203）相交于上边线（204），所述上边线（204）高于所述底面垫圈的上端面（202）的其他区域，所述底面垫圈的上端面（202）上设有凹槽（205），且所述凹槽（205）的槽壁延伸至所述上边线（204）；周面垫圈（300），设于所述框体（101）内周壁；当所述基板（400）装载在所述载具（100）上时，所述基板容纳于所述底面垫圈（200）与所述周面垫圈形成的空间内，所述基板的下表面（402）与所述上边线（204）密封贴合，所述基板的下表面（402）暴露于所述窗口（103）的部分形成蒸镀区域。2.根据权利要求1所述的薄膜成型用工装治具，其特征在于，所述底面垫圈的内周面（203）从所述底面垫圈的下端面（201）向所述底面垫圈的上端面（202）倾斜，并且，所述底面垫圈的内周面（203）与所述底面垫圈的上端面（202）之间的夹角为锐角。3.根据权利要求2所述的薄膜成型用工装治具，其特征在于，所述底托的上表面（104）位于所述窗口（103）的一侧设有凸起（105），所述凸起（105）环绕所述窗口（103），所述凸起（105）用于支撑所述底面垫圈。4.根据权利要求2所述的薄膜成型用工装治具，其特征在于，所述底面垫圈的下端面（201）设有凸台（206），所述凸台（206）环绕所...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：新美光苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：