电路板及其制作方法技术

本申请提供了一种电路板的制作方法及电路板，本申请通过往槽体内填充浆料并固化，并在浆料固化后与第一部件形成一个整体，能够强化第一部件、分摊第一部件所受的压力、传递第一部件所受的压力，避免了后续半固化片高温压合过程中，第一部件因受力不均导致的开裂变形的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]现有的电路板在制作过程中，需要在电路板中埋入各种电子元件以实现不同的功能。其中，现有埋入铁氧体的工艺中，通常将铁氧体设置在子体的槽体内，直接通过半固化片高温压合，将半固化片填充在槽体与铁氧体之间的缝隙内，然而在高温压合过程中，由于半固化片与铁氧体接触的各部位压力不均匀，容易导致铁氧体开裂、变形。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种电路板的制作方法及电路板，能够解决现有埋入铁氧体的工艺中，容易导致铁氧体开裂、变形的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：提供至少一层子体，其中，至少一层子体设有槽体；往槽体设置第一部件；往槽体填充浆料并固化，使得浆料将第一部件固定于槽体；在第一部件外设置第二部件，第二部件与第一部件配合能够实现预设功能。
[0005]其中，槽体是贯穿子体相背两侧的通槽；往槽体设置第一部件之前包括：提供衬底基板，并将衬底基板置于子体一侧，以封堵槽体一开口；往槽体设置第一部件包括：将第一部件设置在槽体内，并置于衬底基板对应槽体的位置。
[0006]其中，往槽体填充浆料并固化包括：在子体远离衬底基板的一侧往槽体填充浆料，使浆料进入第一部件和槽体侧壁之间的缝隙。
[0007]其中，在子体远离衬底基板的一侧往槽体填充浆料包括：在子体远离衬底基板的一侧往槽体填充浆料，浆料未填满第一部件和槽体侧壁之间的缝隙；浆料固化后包括：将半固化片通过层压压合在子体的远离衬底基板的一侧与浆料接触以填满槽体。
[0008]其中，在第一部件外设置第二部件包括：第一金属层和第一半固化片通过层压压合在子体的远离衬底基板的一侧，以及将第二金属层和第二半固化片通过层压压合在衬底基板远离子体的一侧，第一金属层和第二金属层均位于电路板外侧；对一金属层和第二金属层进行处理以得到第二部件，第二部件包括线圈，第一部件包括铁氧体。
[0009]其中，槽体是贯穿子体相背两侧的通槽；往槽体设置第一部件包括：在子体一侧使用胶带、热熔胶或胶水粘合第一部件于槽体中。
[0010]其中，往槽体填充浆料并固化包括：在子体另一侧往槽体填充浆料，使浆料进入第一部件和槽体侧壁之间的缝隙。
[0011]其中，在子体另一侧往槽体填充浆料包括：在子体另一侧往槽体填充浆料，浆料未填满第一部件和槽体侧壁之间的缝隙；浆料固化后包括：将半固化片通过层压压合在子体的另一侧，并且部分半固化片进入第一部件和槽体侧壁之间的缝隙，与浆料接触以填满第一部件和槽体侧壁之间的缝隙。
[0012]其中，浆料包括散热树脂或低CTE(coefficient of thermal expansion、热膨胀系数)树脂；或者所述浆料固化形成弹性体。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括：至少一层子体，至少一层子体的预设位置开设有贯通的槽体；第一部件，第一部件固定设置在槽体内，且第一部件与槽体侧壁之间的缝隙设置有热固型介质；第二部件，第二部件设置在第一部件外。
[0014]其中，至少一层子体的厚度范围设置为1
‑
5mm。
[0015]其中，电路板还包括衬底基板，子体设置在衬底基板上；第二部件包括第一半固化层、第一金属层、第二半固化层和第二金属层，第一金属层和第一半固化层层叠设置在子体远离衬底基板的一侧，第二金属层和第二半固化层层叠设置在衬底基板远离子体的一侧。
[0016]其中，第二部件包括第一半固化层、第一金属层、第二半固化层和第二金属层，第一金属层和第一半固化层层叠设置在子体的一侧，第二金属层和第二半固化层层叠设置在子体的另一侧。
[0017]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种电路板的制作方法及电路板，本申请通过往槽体内填充浆料并固化，并在浆料固化后与第一部件形成一个整体，能够强化第一部件、分摊第一部件所受的压力、传递第一部件所受的压力，避免了后续半固化片高温压合过程中，第一部件因受力不均导致的开裂变形的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0019]图1是本申请提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
[0020]图2是本申请提供的电路板的制作方法的第二实施例的流程示意图；
[0021]图3是本申请提供的电路板的第一实施例的结构示意图；
[0022]图4是本申请提供的电路板的第二实施例的结构示意图；
[0023]图5是本申请提供的电路板的第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或者位置关系，仅是为了方便描述本申请合简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]此外，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第
三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0027]请参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
[0028]步骤S101：提供至少一层子体。
[0029]在本实施例中，在进行埋入工艺时，首先提供至少一层子体，其中，至少一层子体设有槽体。可选的，提供衬底基板，并将衬底基板置于子体的一侧，以封堵槽体的一侧开口。该衬底基板作为电子元件的载体，以承载电子元件。将至少一层子体设置在该衬底基板上，该至少一层子体可以直接在该衬底基板上形成，也可以在制作至少一层子体形成框架后，然后将框架压合在衬底基板上。
[0030]步骤S102：往槽体设置第一部件。
[0031]在本实施例中，至少一侧子体设有的槽体是贯穿子体相背两侧的通槽。将该第一部件设置在槽体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供至少一层子体，其中，所述至少一层子体设有槽体；往所述槽体设置第一部件；往所述槽体填充浆料并通过预设方式固化，使得所述浆料将所述第一部件固定于所述槽体；在所述第一部件外设置第二部件，所述第二部件与所述第一部件配合能够实现预设功能。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述槽体是贯穿所述子体相背两侧的通槽；所述往所述槽体设置第一部件之前包括：提供衬底基板，并将所述衬底基板置于所述子体一侧，以封堵所述槽体一开口；所述往所述槽体设置第一部件包括：将所述第一部件设置在所述槽体内，并置于所述衬底基板对应所述槽体的位置。3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述往所述槽体填充浆料并通过预设方式固化包括：在所述子体远离所述衬底基板的一侧往所述槽体填充浆料，使所述浆料进入所述第一部件和所述槽体侧壁之间的缝隙。4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述子体远离所述衬底基板的一侧往所述槽体填充浆料包括：在所述子体远离所述衬底基板的一侧往所述槽体填充浆料，所述浆料填充所述第一部件和所述槽体侧壁之间的缝隙，使得所述浆料填充深度达到所述第一部件和所述槽体侧壁之间的缝隙深度的80％
‑
100％；所述浆料固化后包括：将半固化片通过层压压合在所述子体远离所述衬底基板的一侧与所述浆料接触以填满所述槽体。5.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一部件外设置第二部件包括：第一金属层和第一半固化片通过层压压合在所述子体的所述远离所述衬底基板的一侧，以及将第二金属层和第二半固化片通过层压压合在所述衬底基板远离所述子体的一侧，所述第一金属层和所述第二金属层均位于所述电路板外侧；对所述一金属层和所述第二金属层进行处理以得到第二部件，所述第二部件包括线圈，所述第一部件采用磁性材料制成。6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述槽体是贯穿所述子体相背两侧的通槽；所述往所述槽体设置第一部件包括：在所述子体一侧使用胶带、热熔胶或胶水粘合所述第一部件于所述槽体中。7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述往所述槽体填充浆料并固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟静，王守亭，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：