本实用新型专利技术公开了一种IC载板镀铜装置，属于IC载板生产技术领域，包括电镀槽，电镀槽内部安装有IC载板和电极，电镀槽侧边设置有与电镀槽相连通的回流盒，回流盒上安装有回流管，回流管的末端固定安装有引流喷头，引流喷头位于电镀槽内部，所述电镀槽的内底部设置有安装板，安装板上设置有加热组件，加热组件和电极均与配电箱电性连接，其有益效果在于：通过在电镀槽上设置回流盒和引流喷头，不仅实现了电镀液的回流循环利用，还能将电镀槽内部的电镀液引流到IC载板的两侧面，增强了电镀液在IC载板表面和孔内的溶液交换，有助于提高电镀效果，同时并且利用引流喷头能够模拟和验证IC载板的电镀工艺效果，适用性强，使用成本较低。使用成本较低。使用成本较低。
【技术实现步骤摘要】
一种IC载板镀铜装置
[0001]本技术属于IC载板加工领域，具体涉及一种IC载板镀铜装置。
技术介绍
[0002]IC载板广泛应用于电子生产中，在生产过程中，需要对IC载板的两面进行电镀，但由于IC载板的尺寸较小，需要安装在挂架上进行电镀作业。现有的IC载板镀铜装置包括打气组件、电镀槽、电极、加热组件和电镀液循环组件，在实际进行电镀作业时，需要采用多个独立的系统组件进行配合，结构复杂，同时现有的IC载板镀铜装置仅适用于批量电镀作业，不适用于验证IC载板的电镀工艺效果，功能较为单一。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题在于，针对现有IC载板镀铜装置不适用于验证IC载板的电镀工艺效果、功能较为单一的问题，提供了一种IC载板镀铜装置，不仅实现了电镀液的回流循环利用，还能将电镀槽内部的电镀液引流到IC载板的两侧面，增强了电镀液在IC载板表面和孔内的溶液交换，有助于提高电镀效果，并且利用引流喷头能够模拟和验证IC载板的电镀工艺效果，适用性强，使用成本较低。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种IC载板镀铜装置，包括电镀槽，电镀槽内部中间安装有IC载板，IC载板的两侧边固定安装有电极，所述电镀槽侧边固定设置有与电镀槽相连通的回流盒，回流盒上安装有回流管，回流管的末端固定安装有引流喷头，引流喷头位于电镀槽内部，所述引流喷头的个数为四个，均布排列在IC载板的四角处，所述电镀槽的内底部设置有安装板，安装板上均匀设置有若干个加热组件，加热组件和电极均与配电箱电性连接，配电箱固定安装在电镀槽的侧壁上。
[0006]所述IC载板通过挂架安装在电镀槽上，电镀槽侧壁的顶端中间位置上设置有与挂架相适配的安装槽。
[0007]所述挂架包括横杆，横杆的下表面两端固定设置有定位板，定位板上对称设置有两组定位夹。
[0008]所述横杆的两端上表面上均固定设置有提手，横杆的两端固定设置有限位块。
[0009]所述电镀槽的顶端卡合安装有四组安装座，安装座上开设有与引流喷头相适配的安装孔。
[0010]所述回流管上设置有控制阀，回流管底端设置有循环泵，循环泵位于回流盒的内底部。
[0011]所述安装板通过其下表面上对称设置的两个支撑板固定安装在电镀槽的内底部，且支撑板上均匀开设有若干个过流孔。
[0012]所述电镀槽的内侧壁底部设置有用于电镀槽和回流盒相连通的过流通道，过流通道位于两个支撑板的中间位置上。
[0013]所述引流喷头与IC载板之间的夹角为30～45
°
。
[0014]所述加热组件采用中空结构的加热板，加热板内部设置有电热丝。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]通过在电镀槽上设置回流盒和引流喷头，不仅实现了电镀液的回流循环利用，还能将电镀槽内部的电镀液引流到IC载板的两侧面，增强了电镀液在IC载板表面和孔内的溶液交换，有助于提高电镀效果，同时减少了现有IC载板镀铜装置的打气组件，使得电镀槽结构更为简单紧凑，并且利用引流喷头能够模拟和验证IC载板的电镀工艺效果，适用性强，使用成本较低。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例的正面结构示意图。
[0018]图2是本技术实施例的侧面结构示意图。
[0019]图3是本技术实施例的俯视图。
[0020]图4是本技术实施例图3中A
‑
A处的剖面结构示意图。
[0021]图5是本技术实施例IC载板挂架的结构示意图。
[0022]附图序号及名称：电极安装杆1、电极2、挂架3、IC载板4、回流管5、控制阀6、回流盒7、电镀槽8、安装座9、引流喷头10、电源接口11、配电箱12、安装板13、加热组件14、支撑板15、过流孔16、提手301、横杆302、限位块303、定位板304、定位夹305。
具体实施方式
[0023]下面结合附图及附图标记对本技术作进一步阐述。
[0024]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0028]实施例1：
[0029]如图1
‑
5所示，本技术所述的一种IC载板镀铜装置，包括电镀槽8，电镀槽8内部中间通过挂架3定位安装有IC载板4，IC载板4的两侧边均设置有电极2，电极2通过电极安装杆1固定安装在电镀槽8内部，所述挂架3包括横杆302，横杆302的下表面两端均固定安装有定位板304，定位板304上对称设置有两组定位夹305，定位夹305用于IC载板4的加持定位；所述横杆302的两端上表面上均固定设置有提手301，提手301便于工作人员将挂架3和
IC载板4提起，所述电镀槽8侧壁的顶端中间位置上设置有与横杆302相适配的安装槽，横杆302的两端固定设置有限位块303，限位块303用于横杆302在安装槽上的定位安装。
[0030]所述电镀槽8侧边固定设置有与电镀槽8相连通的回流盒7，回流盒7上安装有回流管5，回流管5的末端固定安装有引流喷头10，引流喷头10位于电镀槽8内部，所述回流管5上设置有控制阀6，回流管5的输入管固定安装有循环泵，循环泵位于回流盒7的内底部，用于实现电镀槽8内部电镀液的回流利用。
[0031]所述引流喷头10的个数为四个，均布排列在IC载板4的四角处，且引流喷头10与IC载板4之间的夹角为30～45
°
，进而通过四个引流喷头10能够将电镀槽8内部的电镀液引流到IC载板4的两侧面，增强了电镀液在IC载板4表面和孔内的溶液交换，有助于提高电镀效果。
[0032]所述电镀槽8的内底部对称设置有两个支撑板15，两个支撑板15的顶端固定安装有安装板13，安装板13上均匀安装有三个加热组件14，加热组件14采用中空结构的加热板，加热板内部设置有电热丝，电热丝通过对中空结构的加热板进行加热，进而实现对电镀液的加热操作，进一步的，所述电镀槽8内部的侧壁上设置有温度传感器，用于实现对电镀液的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC载板镀铜装置，包括电镀槽(8)，电镀槽(8)内部中间安装有IC载板(4)，IC载板(4)的两侧边固定安装有电极(2)，其特征在于：所述电镀槽(8)侧边固定设置有与电镀槽(8)相连通的回流盒(7)，回流盒(7)上安装有回流管(5)，回流管(5)的末端固定安装有引流喷头(10)，引流喷头(10)位于电镀槽(8)内部，所述引流喷头(10)的个数为四个，均布排列在IC载板(4)的四角处，所述电镀槽(8)的内底部设置有安装板(13)，安装板(13)上均匀设置有若干个加热组件(14)，加热组件(14)和电极(2)均与配电箱(12)电性连接，配电箱(12)固定安装在电镀槽(8)的侧壁上。2.根据权利要求1所述的一种IC载板镀铜装置，其特征在于：所述IC载板(4)通过挂架(3)安装在电镀槽(8)上，电镀槽(8)侧壁的顶端中间位置上设置有与挂架(3)相适配的安装槽。3.根据权利要求2所述的一种IC载板镀铜装置，其特征在于：所述挂架(3)包括横杆(302)，横杆(302)的下表面两端固定设置有定位板(304)，定位板(304)上对称设置有两组定位夹(305)。4.根据权利要求3所述的一种IC载板镀铜装置，其特征在于：所述横杆(302)的两端上表面上均固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵国宏，黄俊晴，周灿彬，
申请(专利权)人：天水金浪半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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