【技术实现步骤摘要】
一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用
[0001]本专利技术属于电子电镀
,具体涉及一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物及其应用。
技术介绍
[0002]随着电子产品向着功能化、小型化、轻量化方向发展,电子元器件载体(芯片、封装基板和印制电路板)的制造技术也向着多层化、薄型化、高密度化方向发展。高密度互连的印制电路板(HDI
‑
PCB)应运而生。为了充分利用整板的空间,高密度印制电路板不仅采用了全贯通的通孔设计,还引入了微盲埋孔的互连结构,从而提高布线密度,减少层数,降低成本。
[0003]PCB盲孔因其特殊的几何结构,导致电流在孔内和孔表面分布不均匀;金属离子和添加剂的转移速率也不同,使得难以实现致密铜填充、填充后表面平整性较低和铜镀层较薄。酸性电子电镀铜液中加入添加剂组合物,可以使PCB盲孔电子电镀实现致密填充,孔表面铜层更薄、均匀和平整。这不仅有利于实现不同PCB层的电子互连,还可以提升线路的精细程度,从而提升电子产品的可靠性和便携性。因此,专利技术具有平整性高、面铜层薄、适用于PCB盲孔电子电镀铜的添加剂具有重要的工业应用价值。
[0004]CN112899737A公开了一种酸性镀铜添加剂,添加剂为0.002~0.02g/L的二硫化物、0.1~0.3g/L的聚醇化合物、0.01~0.1g/L的季铵化合物以及0.002~0.02g/L稳定剂。该添加剂组合能实现盲孔(孔深:75微米,孔径:100微米)的致密填充,但该添加剂组成较复杂,除抑制剂、加速剂、整平剂外,还含 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物,其特征在于:其在酸性硫酸盐电子电镀铜镀液中的浓度为100
‑
800mg/L,由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100
‑
800∶0.5
‑
10∶0.5
‑
20的质量比组成,上述酸性硫酸盐电子电镀铜镀液以水为溶剂,含有180
‑
240g/L五水硫酸铜、50
‑
120g/L浓硫酸和0.04
‑
0.08g/L氯离子,其中,上述载体阻化剂为环氧乙烷与环氧丙烷的嵌段聚合物、聚乙二醇十二烷基醚、硬脂醇聚醚、聚乙二醇醚、油醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚醚、聚乙烯醇、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚乙二醇硬脂酸酯或脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸盐;上述细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、1
‑
巯甲基环丙基乙酸、2
‑
巯基乙氧基乙醇、甲基磺酸酐或2
‑
吗啉乙磺酸;上述均镀剂为6
‑
氯
‑1‑
羟基苯并三氮唑、1,3
‑
二硫酸
‑2‑
硫因、碱性红、1
‑
(2
‑
吡啶偶氮)
‑2‑
萘酚、2
‑
氯
‑4‑
氨基吡啶、2
‑
苯硫基氨基甲酸苯、N
‑
苯基硫脲、硫代氨基脲、3
‑
磺丙基十六烷基二甲基铵、四丁基硫酸氢铵、双十八烷基二甲基氯化铵或3
‑
甲硫基
‑
1,2,4
‑
三嗪。2.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物,其特征在于:所述载体阻化剂为环氧乙烷与环氧丙烷的嵌段聚合物、聚乙二醇醚、聚乙二醇硬脂酸酯或油醇聚氧乙烯醚。3.如权利要求1所述的酸性硫酸盐电子电镀铜添加剂组合物,其特征在于:所述细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、1
‑
巯甲基环丙基乙酸或2
‑
巯基乙氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙世刚,王赵云,金磊,杨家强,杨防祖,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:发明
国别省市:
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