一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线技术方案

本实用新型专利技术涉及电镀技术领域，具体涉及一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线，药液循环系统包括铜槽和溶铜槽，溶铜槽消耗Fe

【技术实现步骤摘要】
一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线


[0001]本技术涉及电镀
，具体涉及一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线。

技术介绍

[0002]随着近年来电子设备领域的高速发展，印刷线路板在数量以及质量上的需求都在不断提高。而垂直连续电镀(VCP)是制作印刷线路板中的重要工艺，VCP所采用的药水成分、电极材料、电解方案与电解设备都将直接影响产品的产量和品质。传统VCP主要使用铜球以及不溶性材料作为阳极，不溶性阳极采用氧化铜粉作为电镀铜离子补充，氧化铜粉溶解缓慢，电镀后镀层易产生颗粒，影响产品质量，同时粉末在添加过程中容易泄漏导致污染环境，并且将铜转化成氧化铜粉的成本高、工艺流程长还会污染空气环境。
[0003]为解决传统VCP的弊端，三价铁溶铜技术应运而生。现有VCP技术中通过将三价铁溶铜槽和VCP电镀槽通过过滤泵浦相连，三价溶铜槽内以三价铁离子在酸性条件下作为氧化剂，氧化铜单质得到铜离子，溶出来的铜离子补充电解液内减少的铜离子，同时三价铁转化成二价铁，高铜离子浓度的电解液被泵浦抽到VCP电镀主槽，并在产品表面析出铜单质，VCP主槽内相对低铜离子浓度的电解液流向三价铁溶铜槽的方式形成一个平衡的循环系统。
[0004]申请公布号为CN113151880A公布了一种三价铁溶铜技术在垂直连续电镀线的应用及其装置，溶铜槽内通过溶解纯铜来析出二价铜离子，泵浦把溶铜槽里的电解液抽到电镀线槽体内，在阴极两侧以喷流的方式均匀向阴极喷射，完成电镀后，反向流入阳极区域，再由阳极区域溢流回溶铜槽，溶铜槽中为电镀槽内提供二价铁离子和铜离子，然而，溶铜槽内靠近反应区域和远离反应区域的铜离子浓度不均匀，这使得送入电镀槽内的离子浓度无法保证，直接影响电镀效果。因此，常规的VCP流程已无法满足纯铜阳极线的产品，制程选择错误也会导致产品不良或报废。亟需研发一种新的药液循环来满足应用了三价铁溶铜技术的电镀生产线。

技术实现思路

[0005]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的应用了三价铁溶铜技术的电镀线因药水循环不佳，离子浓度等对镀层影响较大，镀层质量难以把控的缺陷，从而提供一种药液循环系统及纯铜阳极电镀线。
[0006]为了解决上述问题，本技术提供了一种药液循环系统，包括铜槽和溶铜槽，还包括：第一药液交换系统；第二药液自循环系统，包括适于生成Cu
2+
的溶铜区、保持铜槽所需离子浓度的上液区以及第二输送件，所述第二输送件抽取上液区药液并输送至溶铜区，所述溶铜区药液溢流至上液区；其中，所述第一药液交换系统包括第一输送件和第四输送件，所述第一输送件抽取上液区内药液并输送至铜槽内，所述第四输送件抽取铜槽内的药液输送至溶铜区内。
[0007]可选的，还包括第三药液自循环系统，包括第三输送件和热交换器，所述铜槽包括
上槽和下槽，所述第三输送件抽取下槽内药液，经过热交换器输送至上槽，所述上槽内的药液溢流至所述下槽。
[0008]可选的，所述溶铜槽内的底部设置有第一隔板，所述第一隔板设置在溶铜区与上液区之间。
[0009]可选的，所述第一隔板的底部与所述溶铜槽的内壁贴合，所述第一隔板的顶部设置有适于溶铜区的药液流向上液区的通孔。
[0010]可选的，所述上液区设有电解装置，电解溶液内过量的Cu
2+
。
[0011]可选的，所述上液区内设置有用于分析Fe
3+
和Cu
2+
浓度的铜铁在线分析装置。
[0012]可选的，所述铜槽内设置有阳极和阴极，所述第一输送件输送的药液喷洒在阳极。
[0013]可选的，所述第三药液自循环系统还包括喷淋泵，所述喷淋泵抽取上槽内的药液并喷洒在阴极。
[0014]可选的，所述上槽内还包括：第一喷管，与所述第一输送件连接，适于朝向阳极喷洒药液；第二喷管，与所述喷淋泵连接，适于朝向阴极喷射药液。
[0015]本技术还提供一种纯铜阳极电镀线，包括上述的药液循环系统，还包括上料架、前处理装置、镀铜装置、后处理装置、下料架、烘干装置以及收板机，所述镀铜装置包括药液循环系统。
[0016]可选的，所述前处理装置中还包括闪镀机构。
[0017]可选的，所述烘干装置为垂直和/或水平烘干。
[0018]本技术具有以下优点：
[0019]1、本方案公开了药液循环系统，包括铜槽和溶铜槽，溶铜槽消耗Fe
3+
溶解纯铜并生成Fe
2+
和Cu
2+
，铜槽上设置第三药液自循环系统，使铜槽药液自循环，并对铜槽的药液进行加热或冷却，控制药液的温度；溶铜槽上设置第二药液自循环系统，使溶铜槽内部分区域的药液离子浓度保持一定范围，控制输送到铜槽内的药液中离子浓度；第一药液交换系统往来输送铜槽与溶铜槽之间的药液，不断输送含有大量Fe
3+
的药液和大量Cu
2+
、Fe
2+
的药液。通过三个药液循环系统，使铜槽内的药液保持平衡，提升电镀的品质。
[0020]2、铜槽的上槽内设置第一喷管和第二喷管，其中，第一喷管适于朝向阳极喷洒药液，Fe
2+
首先与阳极附近的氧气反应，消耗氧气，以减少过多的氧气对电镀的不利影响；第二喷管适于朝向阴极喷洒药液，对阴极进行电镀。通过将喷洒药液的顺序改变，使得药液首先消耗氧气，减少电镀时过量氧气的不利影响。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了本技术实施例的药液循环系统铜槽与溶铜槽的俯视图；
[0023]图2示出了本技术实施例的铜槽与溶铜槽之间药液循环的示意图；
[0024]图3示出了本技术实施例的溶铜槽的示意图；
[0025]图4示出了本技术实施例的第一隔板的示意图；
[0026]图5示出了本技术实施例的铜槽与溶铜槽之间的正视图；
[0027]图6示出了本技术实施例的多个铜槽之间的药液流通示意图；
[0028]图7示出了本技术实施例的纯铜阳极电镀线的示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、铜槽；2、溶铜槽；3、第三药液自循环系统；4、第二药液自循环系统；5、第一药液交换系统；6、上料架；11、上槽；111、阴极；112、阳极；12、下槽；13、第一喷管；14、第二喷管；15、喷淋泵；16、过滤桶；21、第一隔板；211、通孔；22、纯铜颗粒；23、网板；24、电解装置；241、整流机；31、第三输送件；32、热交换器；41、溶铜区；42、上液区；43、第二输送件；51、第一输送件；52、第四输送件；61、前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种药液循环系统，包括铜槽(1)和溶铜槽(2)，其特征在于：还包括：第一药液交换系统(5)；第二药液自循环系统(4)，包括适于生成Cu
2+
的溶铜区(41)、保持铜槽(1)所需离子浓度的上液区(42)以及第二输送件(43)，所述第二输送件(43)抽取上液区(42)药液并输送至溶铜区(41)，所述溶铜区(41)药液溢流至上液区(42)；其中，所述第一药液交换系统(5)包括第一输送件(51)和第四输送件(52)，所述第一输送件(51)抽取上液区(42)内药液并输送至铜槽(1)内，所述第四输送件(52)抽取铜槽(1)内的药液输送至溶铜区(41)内。2.根据权利要求1所述的药液循环系统，其特征在于：还包括第三药液自循环系统(3)，包括第三输送件(31)和热交换器(32)，所述铜槽(1)包括上槽(11)和下槽(12)，所述第三输送件(31)抽取下槽(12)内药液，经过热交换器(32)输送至上槽(11)，所述上槽(11)内的药液溢流至所述下槽(12)。3.根据权利要求1所述的药液循环系统，其特征在于：所述溶铜槽(2)内的底部设置有第一隔板(21)，所述第一隔板(21)设置在溶铜区(41)与上液区(42)之间。4.根据权利要求3所述的药液循环系统，其特征在于：所述第一隔板(21)的底部与所述溶铜槽(2)的内壁贴合，所述第一隔板(21)的顶部设置有适于溶铜区(41)的药液流向上液区(42)的通孔(211)。5.根据权利要求4所述的药液循环系统，其特征在于：所述上液区(42)设有电...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗冬华，许昌浩，李伦，
申请(专利权)人：广德东威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：