一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。本发明专利技术提供的整平剂被用于电铜镀液中时，具有良好的盲孔填充效果，既能确保盲孔填镀满足常规要求，又能够降低镀层孔隙率和镀层内应力，减少添加剂的用量，降低镀层中杂质含量，且添加有本发明专利技术整平剂的电镀液具有耐高温、耐氧化的优点，适合在脉冲电镀线上使用，适用于高盐含量的硫酸铜脉冲电镀槽。冲电镀槽。冲电镀槽。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用


[0001]本专利技术属于电镀
，具体涉及一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。

技术介绍

[0002]为了提高印制电路板(PCB或PWB)的机械强度，布线密度，散热性能、电信号性能等，在高密度(HDI)线路板中存在大量的微盲孔设计，这些盲孔需要进行电镀铜进行填充。目前所采取的电镀方式主要有两种，一种是采用直流电源，在硫酸铜为主盐的电镀槽中进行电镀铜填充盲孔，这种电镀工艺大多数在龙门线或者VCP电镀线上完成；另一种是采用脉冲电源进行电镀铜填充盲孔，这种电镀工艺几乎都在水平电镀线上完成。水平电镀线中由于阳极结构和分布特殊、阴阳极间距极小，喷流及喷嘴特殊设计等构造特点，可以使用脉冲电源进行高电流密度填充盲孔，填孔效果良好而且板面电镀铜层厚度薄。多年来，水平电镀线设备、各制程中化学药液技术为国外公司所垄断，导致PCB厂商投资巨大，生产成本过高。
[0003]在水平线脉冲电镀铜槽中，除主盐硫酸铜含量很高外，还含有其它大量的其它盐类物质，常温下容易结晶析出，造成喷嘴及管路堵塞，因此生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂，其特征在于，所述整平剂的结构包括：其中Ar表示苯环或萘环；R独立地选自氢、卤素、巯基、硝基、羟基、醛基、C1
‑
10烷基、C1
‑
8烷氧基中的任意一种；n独立地为1
‑
5中任意的整数。2.根据权利要求1所述的用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂，其特征在于，所述醛基选自甲醛基或乙醛基。3.根据权利要求1或2所述的用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂，其特征在于，所述C1
‑
10烷基选自甲基、乙基或正丙基中的任意一种；优选地，所述C1
‑
8烷氧基选自甲氧基、乙氧基或辛氧基中的任意一种。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的整平剂在印制线路板脉冲填孔电镀中的应用。5.一种电镀液，其特征在于，所述电镀液包括权利要求1
‑
3中任一项所述的用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂。6.根据权利要求5所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液按照质量浓度计包括如下组分：分：权利要求1
‑
3中任一项所述的整平剂0.0005
‑
0.015g/L。7.根据权利要求6所述的电镀液，其特征在于，所述铁离子的提供物包括含铁的可溶性无机盐及其衍生物、或电解条件下可溶解的无机铁盐及其衍生物；优选地，所述铁离子的提供物包括硫酸铁和/或氯化铁；优选地，所述铁离子的质量浓度为1.5
‑
10g/L；优选地，所述氯离子的提供物包括氯化盐和/或盐酸；优选地，所述氯化盐包括氯化钾...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊海平，牟星宇，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：发明
国别省市：