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本发明提供了一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。本发明提供的整平剂被用于电铜镀液中时，具有良好的盲孔填充效果，既能确保盲孔填镀满足常规要求，又能够降低镀层孔隙率和镀层内应力，减少添加剂的用量，降低镀层中杂质含量，且添加有本发明整...
该专利属于上海天承化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天承化学有限公司授权不得商用。

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