一种用于IC载板电镀的挂架机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于IC载板电镀的挂架机构，包括挂板、支撑架、调节螺杆、调节板和夹紧组件，所述支撑架可拆卸连接于挂板，所述支撑架连接有移动板，所述移动板设有移动槽，所述调节螺杆包括连接段、分别设于连接段两端的第一螺纹段和第二螺纹段，所述连接段转动连接于支撑架，所述第一螺纹段和第二螺纹段为反向螺纹，所述调节板设有两个，两个调节板分别与第一螺纹段和第二螺纹段螺纹连接，所述夹紧组件包括两个夹紧臂，两个所述夹紧臂分别连接于一个移动板，每个夹紧臂均连接有多个压紧件。本实用新型专利技术通过设置多个压紧件，可以对IC载板的两边进行压紧，使得IC载板的连接更加稳定，避免电镀时发生脱落。避免电镀时发生脱落。避免电镀时发生脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种用于IC载板电镀的挂架机构


[0001]本技术属于IC载板加工领域，具体涉及一种用于IC载板电镀的挂架机构。

技术介绍

[0002]IC载板可称为印刷线路板或印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]IC载板在加工制作过程中，往往需要对IC载板进行电镀。在对IC载板进行电镀时，一般是将IC载板安装在电镀挂架上，然后置于电镀药水(电镀液)中，以进行电镀。
[0004]现有的IC载板挂架只能将IC载板竖直悬挂进行电镀，对于较大的IC载板，随着电镀液深度的不同，其中离子浓度不同，这会使得电镀出的产品薄厚不均匀。

技术实现思路

[0005]本技术目的在于提供一种用于IC载板电镀的挂架机构，通过对挂架机构的调整，使得挂架机构可以将IC载板水平装夹，电镀更加均匀。
[0006]为了解决现有技术存在的上述问题，本技术所采用的技术方案为：
[0007]一种用于IC载板电镀的挂架机构，包括挂板、支撑架、调节螺杆、调节板和夹紧组件。r/>[0008]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC载板电镀的挂架机构，其特征在于：包括挂板(1)、支撑架(2)、调节螺杆(3)、调节板(4)和夹紧组件；所述支撑架(2)可拆卸连接于挂板(1)，所述支撑架(2)连接有移动板(6)，所述移动板(6)设有移动槽；所述调节螺杆(3)包括连接段(32)、分别设于连接段(32)两端的第一螺纹段(31)和第二螺纹段(33)，所述连接段(32)转动连接于支撑架(2)，所述第一螺纹段(31)和第二螺纹段(33)为反向螺纹；所述调节板(4)设有两个，两个调节板(4)分别与第一螺纹段(31)和第二螺纹段(33)螺纹连接；所述夹紧组件包括两个夹紧臂(5)，两个所述夹紧臂均连接于移动板(6)，每个夹紧臂(5)均连接有多个压紧件(7)。2.根据权利要求1所述的用于IC载板电镀的挂架机构，其特征在于：所述挂板(1)设有安装部(11)和连接部(12)，所述安装部(11)用于连接支撑架(2)，所述连接部(12)用于连接调节螺杆(3)。3.根据权利要求2所述的用于IC载板电镀的挂架机构，其特征在于：所述安装部(11)设有中心孔(111)、水平孔(112)和竖直孔(113)，所述中心孔(111)的轴线和水平孔(112)的轴线位于同一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊晴，周灿彬，赵国宏，
申请(专利权)人：天水金浪半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：