【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电荷耦合元件的焊接方法,其特征在于,步骤包括:将一加热板预热;将一夹具放上该加热板预热;将一具有锡膏的电路板放置于该夹具上预热;将一电荷耦合元件固定于该具有锡膏的电路板上,并使该电荷耦合元件的接脚与该具有 锡膏的电路板上的锡膏接触;及从该加热板上取出该夹具并予以冷却。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁仕儒,赖文明,陈志鸿,
申请(专利权)人:华晶科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。