光源组件及用于此光源组件的调整亮度的方法技术

本发明专利技术公开了一种光源组件，其包括一承载器、多个发光单元、多条第一导线与多条第二导线，其中发光单元、第一导线与第二导线均配置于承载器上。此外，各发光单元分别电性连接至第二导线其中之一以及第一导线其中之一。因此，此种光源组件能够提供较为均匀的光源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种光源组件与调整亮度的方法，且特别是有关于一种采用 发光单元的光源组件与调整亮度的方法。
技术介绍
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、 氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode, LED)元件备受瞩目。 三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因 此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝 对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有 污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常 广泛。由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光， 所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯 时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10-9秒)、 体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用 的领域十分广泛。因此，发光二极管被视为21世纪最重要的光源。由发光二极管所构成的光源组件中，由于各发光二极管的亮度不太相同，因 此局部的亮度的差异性会较大。此外，用于现有的光源组件中的发光二极管通常具 有封胶，而封胶的散热效率较差。另外，由于现有的发光二极管运作时会产生大量 的热能，且发光二极管的亮度及寿命都会受到温度的影响，因此当发光二极管的功 率增加时，散热的需求也就逐渐增加。现有技术是使用复杂的散热系统，然而复杂 的散热系统也会造成体积过大以及成本增加等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种光源组件，以提高光源的均匀度。 此外，本专利技术提供一种调整亮度的方法，以调整光源组件的亮度。 本专利技术提出一种光源组件，其包括一承载器、多个发光单元、多条第一导线、多条第二导线以及一透明盖板。其中，发光单元、第一导线与第二导线均配置于承载器上。此外，各发光单元分别电性连接至第二导线其中之一以及第一导线其中之一。透明盖板配置于承载器上，并覆盖上述发光单元。在本专利技术一实施例中，第二导线的材质可以是金属材质、陶瓷材料或者是类金属。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括多个第一接垫与多个第二接垫，其中 各第二导线分别电性连接至第一接垫其中之一，且各第一导线分别电性连接至第二 接垫其中之一。在本专利技术一实施例中，发光单元可以是发光芯片封装体。在本专利技术一实施例中，发光单元可以是发光芯片。在本专利技术一实施例中，发光单元可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括多个凸块，其配置于承载器与这些发 光单元之间，其中各发光单元经由凸块其中之一电性连接至第二导线，且各发光单 元经由凸块其中之另一 电性连接至第一导线。在本专利技术--实施例中，光源组件还包括多条导线，其连接承载器与发光单元 之间，其中各发光单元经由导线其中之一电性连接至第二导线，且各发光单元经由导线其中之另一电性连接至第一导线。在本专利技术一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。 在本专利技术一实施例中，光源组件还包括一散热虚拟导线，其配置于承载器表面。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括一散热板，其配置于承载器下。 在本专利技术一实施例中，承载器具有多个导热贯孔。 在本专利技术一实施例中，承载器可以是巻带或电路板。本专利技术提出一种调整亮度的方法，用于上述的光源组件，而此调整亮度的方 法包括下列步骤。首先，检测发光单元的亮度。然后，移除部分发光单元所对应的5第二导线的部分区域。在本专利技术一实施例中，移除第二导线的部分区域的方法可以是使用激光。 在本专利技术一实施例中，移除第二导线的部分区域的方法可以是使用打孔。 基于上述，本专利技术利用第二导线与发光单元电性连接。当发光单元的亮度异 常时，移除第二导线的部分区域，以改变发光单元的亮度。因此，相较于现有技术， 本专利技术的光源组件能够提供具有较均匀的光源。此外，相较于现有技术采用具有封 胶的发光二极管，本专利技术采用裸晶并搭配透明盖板，以提高散热效率与使用寿命。 为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个实 施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术第一实施例的一种光源组件的俯视图。图2A与图2B是依照本专利技术第二实施例的一种光源组件的剖面图。具体实施方式 第--实施例图1是依照本专利技术第一实施例的一种光源组件的俯视图。请参考图1，本实施例的光源组件100包括一承载器110、多个发光单元120、多条第一导线130与多 条第二导线140，其中发光单元120、第一导线130与第二导线140均配置于承载 器110，而发光单元120可以经由表面黏着技术(SMT)或插拔方式配置于承载器 110上。发光单元120可以是排列成一线或面阵列。承载器110可以是巻带、电路 板、软性电路板或其他类型的承载器。在本实施例中，发光单元120为发光二极管 芯片封装体、有机发光二极管芯片封装体或其他型态的发光芯片封装体。然而，在 另一实施例中，发光单元120也可以是发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其 他型态的发光芯片。此外，各发光单元120均连接至一条第一导线130与一条第二 导线140。更详细而言，第二导线的材质可以是金属材质、陶瓷材料或者是类金属。 在本实施例中，此光源组件100还包括多个第一接垫150与多个第二接垫160， 其中各第二导线140分别电性连接至第一接垫150，且各第一导线130分别电性连 接至第二接垫160。因此，外界电源能够经由第一接垫150与第二接垫160而施加于发光单元120上。此外，承载器110表面亦可配置散热虚拟导线135，此散热虚 拟导线135可接合于发光单元120，以增进散热功效。以下将用于此光源组件100 的调整亮度的方法进行说明。请继续参考图1的放大区域，此调整亮度的方法包括下列步骤。首先，检测 各个发光单元120的亮度。当部分发光单元120的运作异常时(例如是亮度太高)， 移除部分发光单元120所对应的第二导线140的部分区域140a。因此，此异常发 光单元120的发光亮度便可改变，以配合周遭的发光单元120的发光亮度。更详细 而言，移除第二导线140的部分区域140a的方法可以是使用激光。或者，移除第 二导线140的部分区域140a的方法可以是使用打孔。此外，本实施例并不限定区 域140a的形状与位置。由于异常的发光单元120可以经由上述的方法来调整亮度，因此此种光源组 件100具有较高的良率。此外，此种光源组件100能够提供较为均匀的光源第二实施例图2A与图2B是依照本专利技术第二实施例的一种光源组件的剖面图。请先参考 图2A，本实施例的光源组件200与上述实施例相似，其不同之处在于发光单元 220为发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其他发光芯片。此外，光源组件200 还包括多个凸块230，其配置于承载器110与这些发光单元220之间，其中各发光 单元220经由凸块230分别电性连接至第二导线140与第一导线130。然而，光源 组件200也可以包括多条打线270，且各发光单元220经由打线270电性连接至第 二导线140与第一导线130 (如图2B所示)。另外，本实施例的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源组件，包括：　一承载器；　多个发光单元，配置于该承载器上；　多条第一导线，配置于该承载器上；　多条第二二导线，配置于该承载器上，其中各该发光单元分别电性连接至该些第二导线其中之一以及该些第一导线其中之一；以及　一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该些发光单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈崇龙，赖奎佑，梁锦坤，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]