埋铜块电路板及其制备方法技术

本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法，包括：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。度与所述铜块内环槽的槽高相等。度与所述铜块内环槽的槽高相等。

【技术实现步骤摘要】
埋铜块电路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及一种埋铜块电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的精细化发展，市场中对在有限的散热区域内散热要求越来越高，埋铜块电路板由于铜块的散热性能良好越来越受市场青睐.埋铜块电路板是指在局部区域嵌入铜块来加强基板的散热性能的一种PCB板，通常应用在有高散热需求的基板(例如新能源汽车电源管理系统的充放电模块，通讯基站上的运行主板)中，通常搭配有高密度的辅助散热孔。但是目前的埋铜块电路板在生产过程中一直存在着铜面残胶问题，其根本原因是生产过程中压合溢胶异常。
[0003]然而现有技术中埋铜板的设计思路是直接在在铜块侧面设计波浪形铣槽，以增强铜块和板材的结合力，有效固定埋铜块，但因填胶不好或多余的PP流胶被层压后溢到铜块上溢胶现象，会导致铜面不光滑和影响电镀等各种质量问题，最终产品良率特别低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种铜面无溢胶且产品良率较好的埋铜块电路板及其制备方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种埋铜块电路板制备方法，包括以下步骤：
[0007]对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；
[0008]采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；
[0009]对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；
[0010]按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；
[0011]对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；
[0012]其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。
[0013]在其中一个实施例中，在所述对多块芯板进行开槽操作，以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前，所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤：
[0014]将基材进行开料操作，以得到基板；
[0015]将所述基板进行内层线路印刷，以得到所述芯板。
[0016]在其中一个实施例中，在所述对所述待压合板进行压合操作，以得到埋铜块电路之后，还包括以下步骤：
[0017]对所述埋铜块电路板进行钻孔操作；
[0018]对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作；
[0019]对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作；
[0020]对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作；
[0021]将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作，以得到成品电路板。
[0022]在其中一个实施例中，在所述对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽之后，以及在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽之前，还包括以下步骤：
[0023]对多块所述芯板和所述介质层模具板进行清洁操作。
[0024]在其中一个实施例中，在所述采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行钻孔操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽，以及在所述对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽之前，还包括以下步骤：
[0025]将铜材通过模具冲压成型，以得到所述铜块。
[0026]在其中一个实施例中，所述铜块内环槽的槽宽为0.15
±
0.01mm。
[0027]在其中一个实施例中，所述黏胶介质层为PP树脂层。
[0028]在其中一个实施例中，所述第二埋铜槽的槽口周缘与所述铜块的最大周缘形成有第一间距，所述第一间距为0.1mm。
[0029]在其中一个实施例中，所述热压操作的温度为160℃
‑
180℃。
[0030]一种埋铜块电路板，采用上述任一实施例所述的埋铜块电路板制备方法进行制备。
[0031]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0032]本申请的埋铜块电路板的制备方法，首先通过对芯板和介质层模具板进行进行开槽操作，使得每一块芯板及介质层模具板形成有第一埋铜槽，其次通过介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，并形成有第二埋铜槽，最后通过在铜块上开设有多个铜块内环槽，使得黏胶介质层在热压操作时多余的黏胶能够流入铜块内环槽。具体地，通过设置黏胶介质层的厚度与铜块内环槽的槽高相等，即待压合板在热压时黏胶介质层中多余的黏胶流入至铜块内环槽，不仅能够较大程度地提升了铜块与芯板的结合度，而且避免了多余的黏胶通过铜块与芯板的缝隙溢出至铜块表面的情况发生，从而有效地提升了产品的良率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0034]图1为一实施例埋铜块电路板的制备方法的流程示意图；
[0035]图2为一实施例埋铜块电路板热压前的结构示意图；
[0036]图3为一实施例埋铜块电路板热压后的结构示意图；
[0037]图4为一实施例埋铜块电路板热压后的结构示意图。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0041]本申请提供一种埋铜块电路板的制备方法，包括：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述对多块芯板进行开槽操作，以使多块所述芯板均形成有埋铜槽之前，所述埋铜块电路板制备方法还包括以下步骤：将基材进行开料操作，以得到基板；将所述基板进行内层线路印刷，以得到所述芯板。3.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述待压合板进行压合操作，以得到埋铜块电路之后，还包括以下步骤：对所述埋铜块电路板进行钻孔操作；对钻孔后的所述埋铜块电路板进行沉铜操作；对沉铜后的所述埋铜块电路板进行图像转移操作；对图像转移后的所述埋铜块电路板进行表面处理操作；将表面处理后的所述埋铜块电路板进行成型操作，以得到成品电路板。4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制备方法，其特征在于，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉梅，杨溥明，刘海员，秦本鑫，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：