保证PCB板激光切割平整度的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开一种保证PCB板激光切割平整度的方法及系统，根据待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系；获取待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在待切割PCB板件上的端点位置；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向为X轴方向，其中，第一激光传感器和第二激光传感器在竖直方向上错落设置，第一激光传感器贴合第一表面，第二激光传感器贴合第二表面；以得到初始厚度；当待切割PCB板件执行切割后，通过第一激光传感器和第二传感器得到终末厚度调整冷却吹气所在平面；能够有效判断出实际生产中发生的变形和弯曲，从而及时调整冷却的角度和功率，最终达到切割后也能够良好保证PCB板件平整度的方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
保证PCB板激光切割平整度的方法及系统


[0001]本专利技术涉及PCB板激光切割
，尤其涉及一种保证PCB板激光切割平整度的方法及系统。

技术介绍

[0002]PCB板(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷线路板，是一种广泛应用于各种电子设备中的电子元件，是电子元器件的支撑体，起着将各个电子元件实现电气互连的作用。在制造转运过程中其表面不能存有摩擦与刮伤，人手不能直接接触PCB板，否则就会影响PCB板的使用。PCB板平整度不良(即PCB板翘曲)，是PCB板生产过程中的一种常见缺陷。造成PCB板平整度不良的原因有很多，概括来说是由于生产PCB板的各种原材料和半成品的热膨胀(或CTE)不匹配、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布和铺铜不均匀或生产过程中材料的拉伸与裁剪、各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的；尤其是在使用激光切割的过程中，在 PCB 板切割行业，以往主要采用机械式的数控铣等方法来切割 PCB 板。这种加工方法由于采用刀具与 PCB 板接触切割，产生一定作用力，从而导致PCB 板上的印刷电路因受力而遭破坏，成品率低。因 PCB 板材料的特殊性，直接用激光切割后 PCB 板切割面容易碳化。碳化产生的碳化物具导电性，残留的碳化物容易造成 PCB 板上的印刷电路短路。采用紫外激光切割可以一定程度上减轻碳化物残留的现象，但还是会对板件的平整度造成一定的影响，而每个切割后的板件如果在切割边均形成同一方向上的翘曲，那么在后续工艺的处理过程就可能出现误差，在经过几道工艺后误差累加就容易工艺不良，因此需要在激光切割时对处理前后的厚度、能够良好验证切割平整度的方法。

技术实现思路

[0003]针对上述技术中：现有激光切割容易导致切割边翘曲没有亟需调整、预警的手段的问题；提供一种技术方案进行解决。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种保证PCB板激光切割平整度的方法，包含以下步骤：提供一待切割PCB板件；具有相对的第一表面和第二表面；根据所述待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系，二维坐标系包含相互垂直的X轴方向和Y轴方向；获取所述待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在所述待切割PCB板件上的端点位置；提供多个激光传感器；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向为X轴方向，其中，第一激光传感器和第二激光传感器在竖直方向上错落设置，第一激光传感器贴合所述第一表面，第二激光传感器贴合所述第二表面；以得到初始厚度；当所述待切割PCB板件执行切割后，通过所述第一激光传感器和第二传感器得到
终末厚度调整冷却吹气所在平面。
[0005]作为优选，根据终末厚度和初始厚度得到翘曲方向，具体判断方法包括：当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号，则双侧均发生翘曲。
[0006]作为优选，当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；提供冷却吹气喷枪，所述冷却吹气喷枪的吹气表面在所述第一表面，且吹气方向为Y轴方向。
[0007]作为优选，当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；提供冷却吹气喷枪，所述冷却吹气喷枪的吹气表面在所述第二表面，且吹气方向为Y轴方向。
[0008]作为优选，当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号时，调整所述激光切割的激光器功率。
[0009]还公开一种保证PCB板激光切割平整度的系统，包含电连接的激光器、控制模块、识别模块、冷却吹气喷枪和多个激光传感器：提供一待切割PCB板件，所述待切割PCB板件具有相对的第一表面和第二表面；所述识别模块用于根据所述待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系，二维坐标系包含相互垂直的X轴方向和Y轴方向；所述控制模块用于获取所述待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在所述待切割PCB板件上的端点位置；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向为X轴方向，其中，第一激光传感器和第二激光传感器在竖直方向上错落设置，第一激光传感器贴合所述第一表面，第二激光传感器贴合所述第二表面；以得到初始厚度；当所述控制模块控制所述激光器执行切割后，通过所述第一激光传感器和第二传感器得到终末厚度，以调整所述冷却吹气喷枪的工作平面。
[0010]作为优选，根据终末厚度和初始厚度得到翘曲方向：当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号，则双侧均发生翘曲。
[0011]作为优选，当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；所述冷却吹气喷枪的吹气工作表面在所述第一表面，且吹气方向为Y轴方向。
[0012]作为优选，当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；提供冷却吹气喷枪，所述冷却吹气喷枪的吹气表面在所述第二表面，且吹气方向为Y轴方向。
[0013]作为优选，当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号时，调整所述激光器的功率。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术公开一种保证PCB板激光切割平整度的方法及系统，根据待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系，二维坐标系包含相互垂直的X轴方向和Y轴方向；获取待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在待切割PCB板件上的端点位置；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向为X轴方向，其中，
第一激光传感器和第二激光传感器在竖直方向上错落设置，第一激光传感器贴合第一表面，第二激光传感器贴合第二表面；以得到初始厚度；当待切割PCB板件执行切割后，通过第一激光传感器和第二传感器得到终末厚度调整冷却吹气所在平面；能够有效判断出实际生产中发生的变形和弯曲，从而及时调整冷却的角度和功率，最终达到切割后也能够良好保证PCB板件平整度的方法。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的方法流程图；图2为本专利技术的横截面示意图；图3为本专利技术的系统架构图。
[0016]主要元件符号说明如下：1、激光器；2、控制模块；3、识别模块；4、冷却吹气喷枪；5、激光传感器。
具体实施方式
[0017]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0018]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0020]本专利技术提供一种保证PCB板激光切割平整度的方法，请参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保证PCB板激光切割平整度的方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一待切割PCB板件；具有相对的第一表面和第二表面；根据所述待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系，二维坐标系包含相互垂直的X轴方向和Y轴方向；获取所述待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在所述待切割PCB板件上的端点位置；提供多个激光传感器；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向为X轴方向，其中，第一激光传感器和第二激光传感器在竖直方向上错落设置，第一激光传感器贴合所述第一表面，第二激光传感器贴合所述第二表面；以得到初始厚度；当所述待切割PCB板件执行切割后，通过所述第一激光传感器和第二传感器得到终末厚度调整冷却吹气所在平面。2.根据权利要求1所述的保证PCB板激光切割平整度的方法，其特征在于，根据终末厚度和初始厚度得到翘曲方向，具体判断方法包括：当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号，则双侧均发生翘曲。3.根据权利要求2所述的保证PCB板激光切割平整度的方法，其特征在于，当所述第一激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第一表面；提供冷却吹气喷枪，所述冷却吹气喷枪的吹气表面在所述第一表面，且吹气方向为Y轴方向。4.根据权利要求2所述的保证PCB板激光切割平整度的方法，其特征在于，当所述第二激光传感器发出响应信号，则翘曲方向指向第二表面；提供冷却吹气喷枪，所述冷却吹气喷枪的吹气表面在所述第二表面，且吹气方向为Y轴方向。5.根据权利要求2所述的保证PCB板激光切割平整度的方法，其特征在于，当所述第一激光传感器和所述第二激光传感器均发出响应信号时，调整所述激光切割的激光器功率。6.一种保证PCB板激光切割平整度的系统，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹相泽，
申请(专利权)人：深圳锦邦达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：