冲PCB板MARK点用钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冲PCB板MARK点用钻头，属于加工PCB用钻头领域，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径；与现有技术相比，常规钻头无法用于冲mark点，本实用的钻头孔时会在第一切削部冲出的盲孔外形成一圈浅深度的隔离槽；防止该盲孔边缘被腐蚀，提高mark孔的被识别精度。

【技术实现步骤摘要】
冲PCB板MARK点用钻头
本技术属于加工PCB用钻头领域，具体为一种冲PCB板mark点用钻头。
技术介绍
MARK点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率；MARK点能够起到识别定位的作用是其充分利用了光学反射的原理，设备通过CCD读取MARK点周边的边缘轮廓。从，从而计算其大小、图形面积进而起到精确定位的作用。在传统的MARK制作工艺中，如碱性蚀刻时蚀刻液的流动过快经常导致Mark点过蚀；MARK点边缘出现受损、粗糙、变形，会影响CCD读取的准确性，在生产过程中也就会导致定位精度降低；同时现有的电子设备在生产过程中对MARK点定位精度要求越来越高，因此如何防止MARK点边缘轮廓在生产过程中受损是亟需解决的问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种冲PCB板MARK点用钻头，该钻头前端包括直径较小第一切削部和直径较大的第二切削端，在冲mark孔时，在第一切削部冲出的孔外形成一圈浅深度的隔离槽；防止盲孔边缘被腐蚀，提高mark孔的定位精度。为实现上述目的，本技术提供一种冲PCB板MARK点用钻头，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径。具体的方案，第一切削部和第二切削部均包括螺纹结构，钻头旋转带动螺纹切入PCB板。具体的方案，第二切削部与第一切削部之间通过斜面过渡连接。具体的方案，斜面为带螺纹结构斜面。优选的方案，斜面的在钻头轴线方向的长度为0.1mm具体的方案，第二切削部的直径大于第一切削部直径的两倍，小于第一切削部直径的四倍。具体的方案，第一切削部的直径为1-3mm。具体的方案，第二切削部沿钻头轴线方向的长度小于第一切削部沿轴线方向长度的一半。具体的方案，钻头的末端为不带螺纹结构的光滑面用于与外部驱动结构连接，钻头末端至顶端的长度为2-5cm。本技术的有益效果是：本技术提供的冲PCB板MARK点用钻头，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径；与现有技术相比，常规钻头无法用于冲mark点，本实用的钻头孔时会在第一切削部冲出的盲孔外形成一圈浅深度的隔离槽；防止该盲孔边缘被腐蚀，提高mark孔的被识别精度。附图说明图1为本技术的钻头结构图；图2为本技术的钻头顶端结构放大图；图3为PCB板上mark点位置示意图；图4为本技术在PCB板上打孔的截面图。主要元件符号说明如下：11、第一切削部；12、第二切削部；13、斜面；2、钻头末端；31、盲孔；32、隔离区。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。如
技术介绍
所述，在碱性蚀刻时蚀刻液的流动过快经常导致Mark点过蚀；MARK点边缘出现受损、粗糙、变形，会影响CCD读取的准确性；基于此，本技术提供可一种冲PCB板MARK点用钻头，参阅图1和图2，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部11和第二切削部12，第二切削部12和第一切削部11沿着钻头的轴线设置；第二切削部12前端与第一切削部11的末端连接，且第二切削部12的直径大于第一切削部11直径。与现有技术相比，常规钻头无法用于冲mark点，本实用的钻头孔时会在第一切削部11冲出的盲孔31外形成一圈浅深度的隔离槽；防止该盲孔31边缘被腐蚀，提高mark孔的被识别精度。在本实施例中，钻头为金属材质，整体呈杆状；第一切削部11和第二切削部12设置在杆的一端，且第一切削部11和第二切削部12均包括螺纹结构，钻头旋转带动螺纹从PCB板平整表面切入；第一切削部11在PCB板上预定位置切出盲孔31，第二切削部12在盲孔31周边切出隔离区32；该盲孔31内用于填充裸铜，周边隔离区32保留空旷，即为切割后的PCB面板；与裸铜对比度高，可提高视觉识别效果。在本实施例中，参阅图3和图4，隔离区32边缘与PCB板边缘的距离大于5mm；如果离PCB板边缘太近，则容易出现不被CCD相机识别的情况；填充的裸铜平整度Ra小于15微米；保证识别过程中反射光线的均匀性。在本实施例中，第二切削部12与第一切削部11之间通过斜面13过渡连接；如果是垂面，由于第二切削部12直径变大，当第一切削部11完全切入PCB板后，第二切削部12较难切入PCB板中，通过设置斜面13过渡使得第二切削部12更轻易切入PCB板中；更优选的方案，斜面13为带螺纹结构斜面13；使得第二切削部12更容易切入PCB板中。优选的方案，斜面13的在钻头轴线方向的长度为0.1mm；因为在切PCB板时，斜面13会在盲孔31与隔离区32之间切出过渡带，斜面13过长会导致过渡带过宽，影响空白区域反射光线的角度，影响视觉识别效果。具体的方案，第二切削部12的直径大于第一切削部11直径的两倍，小于第一切削部11直径的四倍；保证隔离区32的半径大于盲孔31半径的两倍，增强mark点与周边环境的对比，更容易被机器识别；但是隔离区32的半径过大又会过多占用PCB板上的面积；优选的，为隔离区32的半径为盲孔31半径的三倍，即第二切削部12的直径大于第一切削部11直径的三倍；其中，第一切削部11的直径为1-3mm。具体的方案，第二切削部12沿钻头轴线方向的长度小于第一切削部11沿轴线方向长度的一半；即盲孔31的深度是隔离区32的两倍；在盲孔31内填入裸铜至与隔离区32平齐；其中隔离区32的深度较浅。具体的方案，钻头的末端为不带螺纹结构的光滑面用于与外部驱动结构连接，钻头末端2至顶端的长度为2-5cm，方便与驱动结构连接；前端长度小于PCB板厚度；小于2.3mm。本技术的优势在于：1、钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径；与现有技术相比，常规钻头无法用于冲mark点，本实用的钻头孔时会在第一切削部冲出的盲孔外形成一圈浅深度的隔离槽；防止该盲孔边缘被腐蚀，提高mark孔的被识别精度。2、第二切削部的直径大于第一切削部直径的两倍，小于第一切削部直径的四倍；保证隔离区的半径大于盲孔半径的两倍，增强mark点与周边环境的对比，更容易被机器识别；又不会过多占用PCB板面积。3、第二切削部与第一切削部之间通过斜面过渡连接；如果是垂面，由于第二切削部直径变大，当第一切削部完全切入PCB板后，第二切削部较难切入PCB板中，通过设置斜面过渡使得第二切削部更轻易切入PCB板中。以上公开的仅为本技术的几个具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冲PCB板MARK点用钻头，其特征在于，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种冲PCB板MARK点用钻头，其特征在于，钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部，第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置；第二切削部前端与第一切削部的末端连接，且第二切削部的直径大于第一切削部直径。


2.根据权利要求1所述的冲PCB板MARK点用钻头，其特征在于，第一切削部和第二切削部均包括螺纹结构，钻头旋转带动螺纹切入PCB板。


3.根据权利要求2所述的冲PCB板MARK点用钻头，其特征在于，第二切削部与第一切削部之间通过斜面过渡连接。


4.根据权利要求3所述的冲PCB板MARK点用钻头，其特征在于，斜面为带螺纹结构斜面。


5.根据权利要求3所述的冲PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹相泽，
申请(专利权)人：深圳锦邦达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44