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本发明公开一种保证PCB板激光切割平整度的方法及系统，根据待切割PCB板件的第一表面形成二维坐标系；获取待切割PCB板件的切割轨迹，获取切割轨迹在待切割PCB板件上的端点位置；将第一激光传感器和第二激光传感器配置在端点位置，激光信号射入方向...
该专利属于深圳锦邦达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳锦邦达电子有限公司授权不得商用。

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