一种联动式热压机构制造技术

本实用新型专利技术涉及热压机构技术领域，具体公开一种联动式热压机构，包括：底座组件，所述底座组件设有导向槽；直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于所述底座组件上；压头组件；连接组件，所述压头组件安装于所述连接组件上，所述连接组件分别与所述直线驱动机构的驱动端和所述导向槽连接；其中，所述压头组件具有受所述直线驱动机构正向驱动后沿所述导向槽运动至斜下方的压合状态，以及具有受所述直线驱动机构反向驱动后沿所述导向槽运动至斜上方的松开状态。本实用新型专利技术提供的联动式热压机构，只需一个驱动机构即可在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，有利于降低物料成本和减小体积尺寸。成本和减小体积尺寸。成本和减小体积尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种联动式热压机构


[0001]本技术涉及热压机构
，尤其涉及一种联动式热压机构。

技术介绍

[0002]参见图1，现有芯片压合测试设备包括：
[0003]机械手100；
[0004]吸盘组件200，所述吸盘组件200安装于所述机械手100的驱动端；
[0005]热压机构300，所述热压机构300包括安装于所述机械手100的驱动端的横向气缸300a、安装于所述横向气缸300a的驱动端的纵向气缸300b以及安装于所述纵向气缸300b的驱动端的热压头300c。
[0006]进行芯片测试时，过程如下：
[0007]①
机械手100驱使吸盘组件200吸取芯片500，并将芯片500放到测试治具400中；
[0008]②
机械手100驱使吸盘组件200离开测试治具400的正上方，以免影响热压头300c对芯片500进行下压；
[0009]③
横向气缸300a伸出，驱使热压头300c运动至测试治具400的正上方；纵向气缸300b伸出，驱使热压头300c往下将芯片500压紧在测试治具400中，以便对芯片500进行测试；
[0010]④
完成测试后，纵向气缸300b和横向气缸300a依次缩回，以使热压头300c让出芯片500正上方的空间，以便机械手100驱使吸盘组件200将芯片500取出。
[0011]对现有热压机构而言，为了使热压头300c能让出芯片500正上方的空间，因此，横向气缸300a是不可缺少的。然而，使用纵向气缸300b和横向气缸300a等两个驱动机构才能完成芯片500压合操作，物料成本较高。
[0012]因此，需要对现有热压机构进行改进，以解决其需要两个驱动机构才能在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，导致物料成本较高和体积庞大的问题。
[0013]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0014]本技术的一个目的在于，提供一种联动式热压机构，只需一个驱动机构即可在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，有利于降低物料成本和减小体积尺寸。
[0015]为达以上目的，本技术提供一种联动式热压机构，包括：
[0016]底座组件，所述底座组件设有导向槽；
[0017]直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于所述底座组件上；
[0018]压头组件；
[0019]连接组件，所述压头组件安装于所述连接组件上，所述连接组件分别与所述直线
驱动机构的驱动端和所述导向槽连接；
[0020]其中，所述压头组件具有受所述直线驱动机构正向驱动后沿所述导向槽运动至斜下方的压合状态，以及具有受所述直线驱动机构反向驱动后沿所述导向槽运动至斜上方的松开状态。
[0021]可选的，所述底座组件包括：
[0022]底板，所述直线驱动机构安装于所述底板上；
[0023]两个竖板，两所述竖板相互平行地设置于所述底板上，且每一所述竖板设有一个所述导向槽。
[0024]可选的，所述导向槽包括倾斜段和竖直段。
[0025]可选的，所述连接组件包括：
[0026]滚轮组件，所述滚轮组件包括与所述直线驱动机构的驱动端连接的连接块、安装于所述连接块侧面的上轮组以及安装于所述连接块侧面的下轮组；
[0027]连接框，所述连接框的上部伸入所述上轮组和下轮组之间，并与所述上轮组和下轮组滚动连接，所述连接框的下部设有插入所述导向槽中的限位轮。
[0028]可选的，还包括：
[0029]横向导轨，所述横向导轨水平地安装于所述底座组件上；
[0030]横向滑块，所述横向滑块与所述横向导轨滑动连接；
[0031]纵向固定块，所述纵向固定块安装于所述横向滑块上；
[0032]纵向滑块，所述纵向滑块与所述纵向固定块上下滑动连接；
[0033]其中，所述连接框与所述纵向滑块固接。
[0034]可选的，所述压头组件包括：
[0035]导热块，所述导热块的底部设有若干容置槽；
[0036]若干压头本体，每一所述压头本体位于一个所述容置槽内；
[0037]若干压缩弹簧，每一所述压头本体的上方均设有若干所述压缩弹簧；
[0038]若干转轴杆，所述转轴杆伸入所述容置槽内贯穿对应的所述压头本体，并与对应的所述压头本体转动连接，以限制所述压头本体脱离所述容置槽。
[0039]可选的，所述压头本体的四个角位处，每个角位上方均设有一个所述压缩弹簧；
[0040]所述转轴杆穿过所述压头本体上部的中间位置。
[0041]可选的，所述导热块中插入有电热棒。
[0042]可选的，至少一个所述压头本体安装有热电偶。
[0043]本技术的有益效果在于：提供一种联动式热压机构，通过导向槽的导向作用，使得所述压头组件受所述直线驱动机构驱动后可以发生水平和竖直两个方向的位移，进而在不影响吸盘组件上下料的情况下对芯片进行压合，由于只需要使用一个直线驱动机构，故能降低物料成本和减小体积尺寸。
附图说明
[0044]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前
提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0045]图1为
技术介绍
提供的现有芯片压合测试设备的结构示意图；
[0046]图2为实施例提供的联动式热压机构的正面示意图；
[0047]图3为实施例提供的联动式热压机构的背面示意图；
[0048]图4为实施例提供的联动式热压机构的侧面示意图；
[0049]图5为实施例提供的压头组件的剖面示意图。
[0050]图中：
[0051]100、机械手；
[0052]200、吸盘组件；
[0053]300、热压机构；300a、横向气缸；300b、纵向气缸；300c、热压头；
[0054]400、测试治具；
[0055]500、芯片；
[0056]1、底座组件；101、底板；102、竖板；1021、导向槽；1021a、倾斜段；1021b、竖直段；
[0057]2、直线驱动机构；
[0058]3、压头组件；301、导热块；3011、容置槽；302、压头本体；303、压缩弹簧；304、转轴杆；305、电热棒；306、热电偶；
[0059]4、连接组件；401、滚轮组件；4011、连接块；4012、上轮组；4013、下轮组；402、连接框；4021、限位轮；
[0060]501、横向导轨；502、横向滑块；503、纵向固定块；504、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种联动式热压机构，其特征在于，包括：底座组件，所述底座组件设有导向槽；直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于所述底座组件上；压头组件；连接组件，所述压头组件安装于所述连接组件上，所述连接组件分别与所述直线驱动机构的驱动端和所述导向槽连接；其中，所述压头组件具有受所述直线驱动机构正向驱动后沿所述导向槽运动至斜下方的压合状态，以及具有受所述直线驱动机构反向驱动后沿所述导向槽运动至斜上方的松开状态。2.根据权利要求1所述的联动式热压机构，其特征在于，所述底座组件包括：底板，所述直线驱动机构安装于所述底板上；两个竖板，两所述竖板相互平行地设置于所述底板上，且每一所述竖板设有一个所述导向槽。3.根据权利要求1所述的联动式热压机构，其特征在于，所述导向槽包括倾斜段和竖直段。4.根据权利要求1所述的联动式热压机构，其特征在于，所述连接组件包括：滚轮组件，所述滚轮组件包括与所述直线驱动机构的驱动端连接的连接块、安装于所述连接块侧面的上轮组以及安装于所述连接块侧面的下轮组；连接框，所述连接框的上部伸入所述上轮组和下轮组之间，并与所述上轮组和下轮组滚动连接，所述连接框的下部设有插入所述导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诚锋，杨越，
申请(专利权)人：深圳市思榕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：