电路板加工设备及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工设备及其控制方法，控制方法包括：获取电路板加工设备的刀具使用寿命；根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工。由此，能够根据刀具使用寿命采用合理的目标加工参数控制刀具进行加工，降低了刀具磨损，有利于提高电路板加工设备的刀具加工精度，从而提高被加工件的加工品质。从而提高被加工件的加工品质。从而提高被加工件的加工品质。

【技术实现步骤摘要】
电路板加工设备及其控制方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工设备
，尤其涉及一种电路板加工设备及其控制方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，电路板加工设备在加工过程中需要使用特制的刀具进行加工，但是随着刀具使用时长的增长，刀具的磨损日益严重，因此容易导致刀具在加工过程中承受更多的承载力，从而导致刀具加工质量和精度下降，降低了被加工件的加工品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的第一个目的在于提出一种电路板加工设备的控制方法，该方法能够根据刀具使用寿命采用合理的目标加工参数控制刀具进行加工，降低了刀具磨损，有利于提高电路板加工设备的刀具加工精度，从而提高被加工件的加工品质。
[0004]本专利技术的第二个目的在于提出一种电路板加工设备。
[0005]为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种电路板加工设备的控制方法，方法包括：获取电路板加工设备的刀具使用寿命；根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工。
[0006]根据本专利技术实施例的电路板加工设备的控制方法，获取电路板加工设备的刀具使用寿命，根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工。由此，能够根据刀具使用寿命采用合理的目标加工参数控制刀具进行加工，降低了刀具磨损，有利于提高电路板加工设备的刀具加工精度，从而提高被加工件的加工品质。
[0007]根据本专利技术的一个实施例，获取电路板加工设备的刀具使用寿命，包括：获取刀具的加工记录表、识别码或传感器数据中的至少一个；根据加工记录表、识别码或传感器数据中的至少一个确定刀具使用寿命。
[0008]根据本专利技术的一个实施例，根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，包括：确定刀具使用寿命所处的刀具寿命区间，并根据刀具使用寿命所处的刀具寿命区间选择目标加工参数。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，在根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数之前，方法还包括：确定刀具的刀具寿命区间和刀具的目标加工参数之间的一一映射关系。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，确定刀具的刀具寿命区间和刀具的目标加工参数之间的一一映射关系，包括：预设置多个连续的刀具寿命区间，每个刀具寿命区间均对应设置的目标加工参数，其中，至少两个刀具寿命区间对应不同的目标加工参数。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，刀具寿命区间包括相邻的第一刀具寿命区间和第二刀具寿命区间，第一刀具寿命区间和第二刀具寿命区间具有不同的目标加工参数。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，多个连续的刀具寿命区间中至少一个刀具寿命区间所
对应的目标加工参数不变，且多个连续的刀具寿命区间中剩余刀具寿命区间所对应的目标加工参数的变化率随刀具使用寿命逐渐变化。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，每个剩余刀具寿命区间包括多个连续的刀具寿命子区间，多个连续的刀具寿命子区间中至少一个刀具寿命子区间所对应的目标加工参数与刀具使用寿命呈线性关系，且多个连续的刀具寿命子区间中剩余刀具寿命子区间所对应的目标加工参数的变化率随刀具使用寿命的增加而减小。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，刀具使用寿命包括刀具钻孔数、刀具行程距离、刀具加工时间、刀具直径或刀具长度中的至少一种。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，目标加工参数包括刀具转速、进给速度、退刀速度、水平移动速度和退刀等待延时中的至少一个。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，刀具使用寿命与刀具转速、进给速度、退刀速度和水平移动速度反相关；刀具使用寿命与退刀等待延时正相关。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，方法还包括：获取电路板加工设备的加工精度；根据加工精度更新刀具的最大使用寿命，并根据更新后的最大使用寿命重新划分刀具寿命区间。
[0018]根据本专利技术的一个实施例，方法还包括：若刀具使用寿命达到刀具的最大使用寿命，则控制电路板加工设备更换刀具。
[0019]为达到上述目的，本专利技术第二方面实施例提出了一种电路板加工设备，包括：
[0020]刀具；
[0021]主轴，刀具安装于主轴，且主轴用于驱动刀具转动；
[0022]控制器，控制器用于获取电路板加工设备的刀具使用寿命，根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工。
[0023]根据本专利技术实施例的电路板加工设备，通过控制器获取电路板加工设备的刀具使用寿命，并根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工。由此，能够根据刀具使用寿命采用合理的目标加工参数控制刀具进行加工，降低了刀具磨损，有利于提高电路板加工设备的刀具加工精度，从而提高被加工件的加工品质。
[0024]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0025]图1为根据本专利技术一个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图；
[0026]图2为根据本专利技术另一个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]需要说明的是，电路板加工设备在加工过程中需要使用特制的刀具进行加工，但是随着刀具使用时长的增长，刀具的磨损日益严重，因此容易导致刀具在加工过程中承受更多的承载力，从而导致刀具加工质量和精度下降，降低了被加工件的加工品质。
[0029]针对上述现有技术中刀具磨损严重导致加工质量和精度下降的问题，本申请实施例中提出的电路板加工设备的控制方法，通过获取电路板加工设备的刀具使用寿命，并根据刀具使用寿命选择刀具的目标加工参数，并根据目标加工参数控制刀具进行加工，从而能够根据刀具使用寿命采用合理的目标加工参数控制刀具进行加工，能够了降低刀具磨损，有利于提高电路板加工设备的刀具加工精度，从而提高被加工件的加工品质。
[0030]下面参考附图描述本专利技术实施例提出的电路板加工设备的控制方法。
[0031]图1为根据本专利技术一个实施例的电路板加工设备的控制方法的流程图。如图1所示，电路板加工设备的控制方法包括以下步骤：
[0032]步骤S101，获取电路板加工设备的刀具使用寿命。
[0033]具体地，电路板加工设备在加工过程需要使用特制的刀具进行钻孔、切割等加工操作，随着加工时长的增加，刀具使用寿命逐渐接近刀具的最大使用寿命，在此过程中，刀具逐渐磨损，且越接近最大使用寿命刀具的磨损愈加严重，从而导致刀具在使用寿命后期所受的承载力急剧增加，严重影响了刀具的加工精度，造成加工品质的下降，基于此，在本申请中，以刀具使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取所述电路板加工设备的刀具使用寿命；根据所述刀具使用寿命选择所述刀具的目标加工参数，并根据所述目标加工参数控制所述刀具进行加工。2.根据权利要求1所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述获取所述电路板加工设备的刀具使用寿命，包括：获取刀具的加工记录表、识别码或传感器数据中的至少一个；根据所述加工记录表、所述识别码或所述传感器数据中的至少一个确定所述刀具使用寿命。3.根据权利要求1所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述刀具使用寿命选择所述刀具的目标加工参数，包括：确定所述刀具使用寿命所处的刀具寿命区间，并根据所述刀具使用寿命所处的刀具寿命区间选择所述目标加工参数。4.根据权利要求3所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，在根据所述刀具使用寿命选择所述刀具的目标加工参数之前，所述方法还包括：确定刀具的刀具寿命区间和所述刀具的目标加工参数之间的一一映射关系。5.根据权利要求4所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述确定刀具的刀具寿命区间和所述刀具的目标加工参数之间的一一映射关系，包括：预设置多个连续的所述刀具寿命区间，每个所述刀具寿命区间均对应设置的所述目标加工参数，其中，至少两个刀具寿命区间对应不同的所述目标加工参数。6.根据权利要求5所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，所述刀具寿命区间包括相邻的第一刀具寿命区间和第二刀具寿命区间，所述第一刀具寿命区间和所述第二刀具寿命区间具有不同的所述目标加工参数。7.根据权利要求5所述的电路板加工设备的控制方法，其特征在于，多个连续的所述刀具寿命区间中至少一个所述刀具寿命区间所对应的所述目标加工参数不变，且多个连续的所述刀具寿命区间中剩余所述刀具寿命区间所对应的所述目标加工参数的变化率随所述刀具使用寿命逐渐变化。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁绩，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：