本实用新型专利技术涉及激光加工技术领域，公开了一种激光双头加工装置，能够提升安全性和焊接效率。本实用新型专利技术包括工作台、安装板、吸嘴组件以及两个激光焊接组件；安装板滑动连接于工作台上；吸嘴组件设于安装板上，吸嘴组件用于吸附待加工件；两个激光焊接组件设于安装板上，且对称分布于吸嘴组件的两侧，激光焊接组件用于朝向吸嘴组件的吸嘴端发射激光。本实用新型专利技术利用吸嘴组件能用于吸附待加工件，配合安装板的移动，能够带动吸嘴组件将待加工件移动到待加工位置处，配合激光焊接组件的激光，则能实现待加工件的焊接，避免人手直接接触激光焊接组件，可以有效地提升安全性，同时使两个激光同时集合于同一点上，可以有效地提升了焊接效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种激光双头加工装置
[0001]本技术涉及激光加工
，特别是一种激光双头加工装置。
技术介绍
[0002]现有的显示屏技术以及半导体集成芯片在快速的发展中，其在实际生产制造中，显示屏上的晶粒或半导体集成芯片会有部分损坏，从而导致整块屏或者集成电路板的质量出现问题。例如，在成千上万颗晶粒中有1
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2颗发光晶粒损坏，不发光，那么该屏幕属于次品或者废品；又例如，在半导体集成电路中，某个芯片损坏，集成电路就会有质量问题，因此需要对损坏的晶粒或芯片进行实时地替换，目前对晶粒或芯片的替换处理，主要是由人工拿着真空吸嘴(320和焊接头对新的晶粒或芯片进行重新焊接，安全性低、而且焊接效率较低，同时现有的焊接头输出功率有限，无法适应不同焊接功率的加工需求。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种激光双头加工装置，能够提升安全性和焊接效率。
[0004]根据本技术实施例的激光双头加工装置，包括工作台、安装板、吸嘴组件以及两个激光焊接组件；所述安装板滑动连接于所述工作台上；所述吸嘴组件设于所述安装板上，所述吸嘴组件用于吸附待加工件；两个所述激光焊接组件设于所述安装板上，且对称分布于所述吸嘴组件的两侧，所述激光焊接组件用于朝向所述吸嘴组件的吸嘴端发射激光；其中，所述安装板用于带动所述吸嘴组件和所述激光焊接组件移动到待加工位置。
[0005]根据本技术的一些实施例，还包括设于所述工作台的第一驱动组件，所述第一驱动组件的驱动端用于驱动所述安装板在所述工作台上沿竖直方向移动。
[0006]根据本技术的一些实施例，还包括设于所述安装板上的位移传感器。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述吸嘴组件包括第二驱动组件以及真空吸嘴；所述第二驱动组件设于所述安装板上；所述真空吸嘴设于所述第二驱动组件的驱动端上，所述真空吸嘴朝向所述待加工位置；其中，所述第二驱动组件用于驱动所述真空吸嘴靠近或远离所述待加工位置。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述激光焊接组件包括激光发生器以及激光头；所述激光头设于所述安装板上，所述激光头与所述激光发生器电性连接，所述激光头朝向所述吸嘴组件的吸嘴端。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述激光焊接组件包括激光发生器、第三驱动组件以及激光头；所述第三驱动组件设于所述安装板上；所述激光头设于所述第三驱动组件的驱动端上，与所述激光发生器电性连接，所述激光头朝向所述吸嘴组件的吸嘴端；其中，所述第三驱动组件用于驱动所述激光头靠近或远离所述吸嘴组件的吸嘴端。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述激光焊接组件还包括设于所述激光头上的温度传感器。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述激光焊接组件还包括相机，所述相机的拍摄方向朝向所述吸嘴组件的吸嘴端和对应所述激光头。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述激光焊接组件还包括设于所述激光头周边的光源。
[0013]根据本技术的一些实施例，还包括与所述吸嘴组件以及所述激光焊接组件电性连接的控制模块。
[0014]本技术实施例至少具有如下有益效果：利用吸嘴组件能用于吸附待加工件，配合安装板的移动，能够带动吸嘴组件将待加工件移动到待加工位置处，配合激光焊接组件的激光，则能实现待加工件的焊接，避免人手直接接触激光焊接组件，可以有效地提升安全性，同时配合两个激光焊接组件的激光，能够使两个激光同时集合于同一点上，可以提升激光输出效率，有效地提升了激光加热效率，从而可以有效地提升了焊接效率。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的激光双头加工装置的结构示意图；
[0018]图2为图1示出的激光双头加工装置的另一角度的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020][0021]具体实施方式
[0022]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部
分的相互位置关系来说的。
[0024]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为与另一个特征之间为“电性连接”或“电连接”时，两个特征之间可以是通过引脚直接连接，或是通过电线缆连接，或是通过光纤线缆连接，也可以是通过无线传输的方式实现连接。具体的电性连接方式属于本领域技术人员通用方式，本领域技术人员可以根据需要实现连接。
[0025]此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
[0026]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。
[0027]参照图1和图2，根据本技术实施例的激光双头加工装置，包括工作台100、安装板200、吸嘴组件300以及两个激光焊接组件400；安装板200滑动连接于工作台100上；吸嘴组件300设于安装板200上，吸嘴组件300用于吸附待加工件；两个激光焊接组件400设于安装板200上，且对称分布于吸嘴组件300的两侧，激光焊接组件400用于朝向吸嘴组件300的吸嘴端发射激光；其中，安装板200用于带动吸嘴组件300和激光焊接组件400移动到待加工位置。
[0028]工作过程：首先可以移动安装板200，使安装板200带动吸嘴组件300移动到料盘处，进而由吸嘴组件300吸取待加工件，然后再移动安装板200，使安装板200带动吸嘴组件300和激光焊接组件400移动到待加工位置处，当待加工件移动到目的位置时，则可以同时启动两个激光焊接组件400，同时向待加工件发射两束激光，以实现焊接。
[0029]其中，在本技术的实施例中，待加工件可以是晶粒或是芯片，也可以是其它需要焊接的元件。焊接过程是将晶粒焊接于显示屏上，芯片则焊接于对应的集成电路板上。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光双头加工装置，其特征在于，包括：工作台（100）；安装板（200），滑动连接于所述工作台（100）上；吸嘴组件（300），设于所述安装板（200）上，所述吸嘴组件（300）用于吸附待加工件；两个激光焊接组件（400），设于所述安装板（200）上，且对称分布于所述吸嘴组件（300）的两侧，所述激光焊接组件（400）用于朝向所述吸嘴组件（300）的吸嘴端发射激光；其中，所述安装板（200）用于带动所述吸嘴组件（300）和所述激光焊接组件（400）移动到待加工位置。2.根据权利要求1所述的激光双头加工装置，其特征在于：还包括设于所述工作台（100）的第一驱动组件（210），所述第一驱动组件（210）的驱动端用于驱动所述安装板（200）在所述工作台（100）上沿竖直方向移动。3.根据权利要求1所述的激光双头加工装置，其特征在于：还包括设于所述安装板（200）上的位移传感器。4.根据权利要求1所述的激光双头加工装置，其特征在于，所述吸嘴组件（300）包括：第二驱动组件（310），设于所述安装板（200）上；真空吸嘴（320），设于所述第二驱动组件（310）的驱动端上，所述真空吸嘴（320）朝向所述待加工位置；其中，所述第二驱动组件（310）用于驱动所述真空吸嘴（320）靠近或远离所述待加工位置。5.根据权利要求1所述的激光双头加工装置，其特征在于，所述激光焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭良，
申请(专利权)人：珠海东辉半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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