【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工领域，特别是振镜的校正方法及装置。
技术介绍
1、在激光应用领域，特别是需要使用f-theta场镜和振镜的系统加工时，需要对振镜进行校正，保证激光加工的位置和尺寸是准确的，然后生成校正文件，加工时调用。在常规的校正方式中，由于f-theta场镜是圆形的，而实际生产中使用的加工范围是矩形，两者配合起来校正范围通常是场镜圆的内接正方形。这种做圆内接正方形的校正，是目前常用的校正方法，这种校正的有效面积是有限的，校正不到的地方就无法正常使用，造成了一定的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种振镜校正方法，能够增大振镜的校正面积，避免浪费。
2、一方面，根据本专利技术实施例的振镜校正方法，应用在振镜校正装置上，所述振镜校正装置包括依次连接的激光器、振镜和场镜，所述激光器发出激光依次经过振镜和场镜后照射在加工平台上，所述加工平台被场镜照射到的部分为扫描区域，还包括需要进行校正操作的校正区域，所述校正区域设置在所述扫描区域内，所述校正区域的面积不大于所述扫描区域的面积，所述的振镜校正方法包括以下步骤：
3、s100、确定场镜的扫描区域、第一校正区域和中心点；
4、s200、以中心点为基准点，以场镜的扫描区域的最外沿为边界，对场镜的扫描区域进行分区，得到多个辅助正方形和第二校正区域；
5、s300、以多个辅助正方形为基准，对辅助正方形进行分割，得到新的辅助正方形和
6、s400、基于预设的精度阈值，迭代执行步骤s300，迭代得到新的校正区域，直到新的辅助正方形的边长小于等于预设的精度阈值后停止迭代，并将完全处于场镜的扫描区域以内的新的辅助正方形拼接而成的区域拟合成一块，得到最终的校正区域。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述步骤s100包括：
8、s110、确定从激光器发出的激光经过场镜后，照射到加工平台出现光斑的区域，所述光斑的区域为场镜的扫描区域，所述场镜的扫描区域为圆形扫描区域；
9、s120、在所述场镜的扫描区域内构建圆内接正方形，所述圆内接正方形包围的区域为第一校正区域；
10、s130、基于所述圆内接正方形的对角线交点，确定中心点的位置。
11、进一步，所述步骤s200包括：
12、s210、以所述中心点为基准，沿顺时针或逆时针方向，作多个辅助直角三角形；
13、s220、以每个辅助直角三角形的短直角边为边长，作多个辅助正方形；
14、s230、将所有完全处于所述场镜的扫描区域的辅助正方形拼接而成的区域拟合成一块，形成第二校正区域。
15、进一步，所述步骤s210中，
16、所述辅助直角三角形的斜边为场镜的扫描区域的半径，所述辅助直角三角形的长直角边为以所述中心点为基准的水平线或竖直线，所述辅助直角三角线的短直角边为斜边与场镜的扫描区域的交点到所述水平线或所述竖直线的垂线，且使得每个所述辅助直角三角形的最小角的正切值均为0.5。
17、进一步，所述步骤s210中，
18、所述辅助直角三角形的个数为8个，所述辅助直角三角形长直角边的长度为短直角边长度的2倍，所述辅助直角三角形的斜边的长度为所述场镜扫描区域的半径。
19、进一步，所述步骤s220中，
20、所述辅助正方形的个数为16个，16个辅助正方形拼接为一个大正方形，所述大正方形中，除了4个顶点所在的4个辅助正方形没有完全处于所述场镜的扫描区域以外，其他12个辅助正方形均完全处于所述场镜的扫描区域以内。
21、进一步，所述步骤s300包括：
22、s310、以多个辅助正方形为基准，将每个辅助正方形均匀切割为4个新的辅助正方形；
23、s320、所述新的辅助正方形中，将完全处于场镜的扫描区域以内的新的辅助正方形拼接而成的区域拟合成一块，形成新的校正区域。
24、另一方面，根据本专利技术实施例的振镜校正装置，包括根据本专利技术上述实施例的振镜校正方法，所述振镜校正装置包括：
25、激光器；
26、振镜，所述振镜与所述激光器连接，所述振镜包括两组由独立电机分别控制的反射镜；
27、场镜，所述场镜与所述振镜连接；
28、加工平台，所述加工平台设置在所述场镜的有效照射范围内，所述加工平台上包括扫描区域和校正区域，所述扫描区域为被场镜照射到的部分，所述校正区域为需要校正坐标的区域，所述校正区域设置在所述扫描区域内。
29、进一步，还包括处理装置，所述激光器、所述振镜、所述场镜和所述加工平台分别与所述处理装置连接。
30、进一步，本专利技术还提出一种计算机可读存储介质，其上储存有程序指令，所述程序指令被处理器执行时实施所述的振镜校正方法。
31、本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本方案设计了一种分区域多次校正，然后再进行拟合的校正方法，可以有效的增加校正范围，使校正区域充满整个场镜圆区域，有效的避免了区域浪费。
32、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种振镜校正方法，应用在振镜校正装置上，所述振镜校正装置包括依次连接的激光器(100)、振镜(200)和场镜(300)，所述激光器(100)发出激光依次经过振镜(200)和场镜(300)后照射在加工平台(400)上，所述加工平台(400)被场镜(300)照射到的部分为扫描区域(410)，还包括需要进行校正操作的校正区域(420)，所述校正区域(420)设置在所述扫描区域(410)内，所述校正区域(420)的面积不大于所述扫描区域(410)的面积，其特征在于，所述的振镜(200)校正方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤S100包括：
3.根据权利要求1所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤S200包括：
4.根据权利要求3所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤S210中，
5.根据权利要求3所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤S210中，
6.根据权利要求1所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤S220中，
7.根据权利要求6所述的振镜校正方法，其特征在于
8.一种振镜校正装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的振镜校正装置，其特征在于：
10.一种计算机可读存储介质，其上储存有程序指令，所述程序指令被处理器执行时实施如权利要求1至7中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种振镜校正方法，应用在振镜校正装置上，所述振镜校正装置包括依次连接的激光器(100)、振镜(200)和场镜(300)，所述激光器(100)发出激光依次经过振镜(200)和场镜(300)后照射在加工平台(400)上，所述加工平台(400)被场镜(300)照射到的部分为扫描区域(410)，还包括需要进行校正操作的校正区域(420)，所述校正区域(420)设置在所述扫描区域(410)内，所述校正区域(420)的面积不大于所述扫描区域(410)的面积，其特征在于，所述的振镜(200)校正方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的振镜校正方法，其特征在于：所述步骤s100包括：
3.根据权利要求1所述的振...
【专利技术属性】
技术研发人员：张贤俊，李成炯，白秉万，董岱，崔㠯镐，徐石峰，
申请(专利权)人：珠海东辉半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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