一种激光加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，公开了一种激光加工方法及装置，能够提升激光剥离的加工安全性和加工精度。本发明专利技术包括控制模块、人体特征信号识别模块、控制开关模块、载物台、激光模块、光束整形模块以及聚焦模块；控制模块可以用于执行如本发明专利技术的激光加工方法或激光加工控制方法。本发明专利技术可以确定待加工件匹配的激光参数以及加工时的移动路径，从而能够实现根据不同待加工件以输出相应参数的激光，并完成定向加工；此外，由于同步识别了加工人员的第一人体特征信号，并同步与预留信息进行匹配，可以判断当前员工是否有相应的加工权限，可以限制无关人员启动激光加工装置，提升了安全性和可靠性，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工，特别是一种激光加工方法及装置。

技术介绍

1、在micro led/micro oled，mini led等微型显示产品行业中，在这类产品的制造过程中，会出现产品的引脚区域有一层透明覆盖膜需要去除的工艺需求。覆盖膜通常是由氧化铝，氧化钛，氮化硅等不同材料层构成，有些还有一层有机高分子层。此覆盖膜整体厚度在1微米左右，用激光方式剥离较为合适，但普通的激光很难精准的剥离干净，并且极容易伤到下面的金属层等其他材料。此外，现有的激光加工装置，任何人仅需按下启动开关即可开启装置，存在安全隐患；同时现有的激光加工装置并未设置操作权限，在工作流程中或其它原因需要替换工作人员时，并未采取相应的限制，容易因操作不当对造成安全事故或对产品造成损坏。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种激光加工方法，能够提升激光剥离的加工安全性和加工精度。

2、本专利技术还提出一种具有上述激光加工方法的激光加工装置。

3、一方面，根据本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数包括所述待加工件对应的激光尺寸信息，且还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数还包括所述待加工件对应的激光参数，在执行所述当配对成功时，输出激光对所述待加工件进行激光加工之前，根据所述激光参数调节激光的功率。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数还包括所述待加工件对应的激光波长信息，在执行所述当配对成功时，输出激光对所述待加工件进行激光加工之前，根据所述激光波长信息调节激光的波...

【技术特征摘要】

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数包括所述待加工件对应的激光尺寸信息，且还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数还包括所述待加工件对应的激光参数，在执行所述当配对成功时，输出激光对所述待加工件进行激光加工之前，根据所述激光参数调节激光的功率。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述激光参数还包括所述待加工件对应的激光波长信息，在执行所述当配对成功时，输出激光对所述待加工件进行激光加工之前，根据所述激光波长信息调节激光的波长参数。

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于：所述加工信号由当前加工人员按下加工开关后发出。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，张贤俊，董岱，白秉万，崔㠯镐，徐石峰，
申请(专利权)人：珠海东辉半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：