一种微波器件激光封焊-激光清洗复合加工方法技术

本发明专利技术公开了一种微波器件激光封焊

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件激光封焊
‑
激光清洗复合加工方法


[0001]本专利技术涉及激光焊接清洁领域,尤其是一种微波器件激光封焊
‑
激光清洗复合加工方法。

技术介绍

[0002]目前微波器件产品激光封焊后需要采用人工借助橡皮、无水乙醇清洁焊缝表面飞溅物以及焊缝表面沉积物。在此操作过程中容易刮伤微波器件表面以及易引发残留物渗入端子空隙，导致生产效率低下，严重影响微波器件使用质量要求。
[0003]因此，对于上述问题有必要提出一种微波器件激光封焊
‑
激光清洗复合加工方法。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术中存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，以解决上述问题。
[0005]一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其方法步骤为：S1、将微波器件从过渡舱托盘取出放置在待加工区域；S2、打开激光设备的CNC软件，选取对应程序，打开激光清洗软件，编辑激光清洗图元及工艺参数；S3、预览激光焊接轨迹，并激活激光使能，编辑激光焊接工艺参数；S4、点击“开始加工”，激光焊接头发出焊接激光束对焊缝进行焊接，激光清洁头发射清洁激光束对焊接后的焊缝进行清洁，对并监视加工过程；S5、加工完成后，将微波器件从加工区域取出放置过渡舱托盘上；S6、取出加工后的微波器件并且显微镜观察焊缝质量，经检验合格，即可放置包装盒。
[0006]其中步骤S1、S5和S6中的取出采用人工方式或者夹持机械手方式取出微波器件。
[0007]其中步骤S4中监视采用人工和摄像头视觉监测系统进行监测。
[0008]优选地，所述摄像头视觉监测系统包括高清摄像头和视觉分析系统，所述高清摄像头拍摄的实时画面反馈至视觉分析系统。
[0009]优选地，所述视觉分析系统分析激光焊接是否漏焊和激光清洁焊缝是否清洁干净。优选地，所述激光焊接头和激光清洁头均安装在激光设备上。
[0010]优选地，所述激光焊接头发射的焊接激光束功率为：300W~600W。
[0011]优选地，所述激光清洁头发射的清洁激光束功率为20W
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200W。优选地，所述焊接激光束的光斑尺寸为：0.02
‑
0.07mm。
[0012]优选地，所述清洁激光束的光斑尺寸为:0.2
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2.2mm。
[0013]与现有技术相比，本专利技术有益效果：本专利技术通过采用激光焊接头、激光清洗头，运动模组之间的协同控制，实现了微波器件激光封焊—激光清洗复合加工，从而提高产品的
生产效率和产品质量，同时降低生产成本。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法流程图；图2是本专利技术的工作过程示意图。
具体实施方式
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中 的特征可以相互组合。
[0016]以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0017]如图1并结合图2所示，一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其方法步骤为：S1、将微波器件从过渡舱托盘取出放置在待加工区域；S2、打开激光设备的CNC软件，选取对应程序，打开激光清洗软件，编辑激光清洗图元及工艺参数；S3、预览激光焊接轨迹，并激活激光使能，编辑激光焊接工艺参数；S4、点击“开始加工”，激光焊接头发出焊接激光束对焊缝进行焊接，激光清洁头发射清洁激光束对焊接后的焊缝进行清洁，对并监视加工过程；S5、加工完成后，将微波器件从加工区域取出放置过渡舱托盘上；S6、取出加工后的微波器件并且显微镜观察焊缝质量，经检验合格，即可放置包装盒。
[0018]其中步骤S1、S5和S6中的取出采用人工方式或者夹持机械手方式取出微波器件。
[0019]其中步骤S4中监视采用人工和摄像头视觉监测系统进行监测。
[0020]进一步的，所述摄像头视觉监测系统包括高清摄像头和视觉分析系统，所述高清摄像头拍摄的实时画面反馈至视觉分析系统。
[0021]进一步的，所述视觉分析系统分析激光焊接是否漏焊和激光清洁焊缝是否清洁干净。进一步的，所述激光焊接头和激光清洁头均安装在激光设备上。
[0022]进一步的，所述激光焊接头发射的焊接激光束功率为：300W~600W。
[0023]进一步的，所述激光清洁头发射的清洁激光束功率为20W
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200W。进一步的，所述焊接激光束的光斑尺寸为：0.02
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0.07mm。
[0024]进一步的，所述清洁激光束的光斑尺寸为：0.2
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2.2mm。
[0025]与现有技术相比，本专利技术有益效果：本专利技术通过采用激光焊接头、激光清洗头和运动模组之间的协同控制，实现了微波器件激光封焊—激光清洗复合加工，从而提高产品的生产效率和产品质量，同时降低生产成本。
[0026]工作原理：将微波器件从过渡舱托盘取出放置在待加工区域；打开激光设备的CNC软件，选取对应程序，打开激光清洗软件，编辑激光清洗图元及工艺参数；预览激光焊接轨迹，并激活激光使能，编辑激光焊接工艺参数；点击“开始加工”，激光焊接头发出焊接激光
束对焊缝进行焊接，激光清洁头发射清洁激光束对焊接后的焊缝进行清洁，对并监视加工过程；加工完成后，将微波器件从加工区域取出放置过渡舱托盘上；取出加工后的微波器件并且显微镜观察焊缝质量，经检验合格，即可放置包装盒。
[0027]以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
， 均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其特征在于：其方法步骤为：S1、将微波器件从过渡舱托盘取出放置在待加工区域；S2、打开激光设备的CNC软件，选取对应程序，打开激光清洗软件，编辑激光清洗图元及工艺参数；S3、预览激光焊接轨迹，并激活激光使能，编辑激光焊接工艺参数；S4、点击“开始加工”，激光焊接头发出焊接激光束对焊缝进行焊接，激光清洁器发射清洁激光束对焊接后的焊缝进行清洁，对并监视加工过程；S5、加工完成后，将微波器件从加工区域取出放置过渡舱托盘上；S6、取出加工后的微波器件并且显微镜观察焊缝质量，经检验合格，即可放置包装盒。2.如权利要求1所述的一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其特征在于：其中步骤S1、S5和S6中的取出采用人工方式或者夹持机械手方式取出微波器件。3.如权利要求1所述的一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其特征在于：其中步骤S4中监视采用人工和摄像头视觉监测系统进行监测。4.如权利要求1所述的一种微波器件激光封焊
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激光清洗复合加工方法，其特征在于：所述摄像头视觉监测系统包括高清摄像头和视觉分析系统，所述高清摄像头...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖猛，李荣，丁飞，叶根，卢义明，
申请(专利权)人：安徽中科春谷激光产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：