本实用新型专利技术涉及固晶设备技术，公开了一种晶环校正装置及固晶机，包括支撑板和可转动安装于所述支撑板上的转动环；所述转动环包括用于承载晶环的承载环部、与承载环部连接的传动环部和与所述支撑板转动连接的安装环部；所述承载环部、所述传动环部和所述安装环部一体成型；所述支撑板上还安装有用于驱动所述转动环相对所述支撑板转动的驱动装置，所述驱动装置和所述传动环部传动连接。本实施例的晶环校正装置及固晶机，无需考虑支撑板的转动会与其他部件之间的碰撞冲突，因此能有效降低设备体积。积。积。
【技术实现步骤摘要】
一种晶环校正装置及固晶机
[0001]本技术涉及固晶设备技术，尤其涉及一种晶环校正装置及固晶机。
技术介绍
[0002]晶环校正装置，用于在实际生产过程中带动晶环转动，以校正晶环上芯片的位置和角度，以使芯片处于方便吸取的位置。
[0003]现在的晶环校正装置，包括支撑板和用于承载晶环的承载环，承载环直接安装于支撑板上，驱动装置直接带动支撑板转动以实现调整承载环上晶环的旋转角度。现有技术中的晶环校正装置存在以下缺陷，支撑板转动过程可能与固晶设备的其他部件发生碰撞冲突，所以设计时需要给支撑板预留更大的安装空间，从而导致固晶设备的整体体积偏大。
[0004]有鉴于此，设计了一种晶环校正装置及固晶机，以有效降低设备体积。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种晶环校正装置及固晶机，以有效降低设备体积。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种晶环校正装置，包括支撑板和可转动安装于所述支撑板上的转动环；
[0008]所述转动环包括用于承载晶环的承载环部、与承载环部连接的传动环部和与所述支撑板转动连接的安装环部；所述承载环部、所述传动环部和所述安装环部一体成型；
[0009]所述支撑板上还安装有用于驱动所述转动环相对所述支撑板转动的驱动装置，所述驱动装置和所述传动环部传动连接。
[0010]可选地，所述传动环部的外周面上圆周阵列有传动齿；
[0011]所述驱动装置包括安装在所述支撑板上的传动电机、传动带和安装在所述传动电机旋转轴上的主传动轮；所述传动带张紧地设置于所述传动环部和所述主传动轮之间，且所述传动带分别啮合所述传动齿和所述主传动轮。
[0012]可选地，所述支撑板上设置有圆环形滑轨，所述安装环部可滑动安装于所述圆环形滑轨上。
[0013]可选地，所述支撑板上圆周阵列有若干个导轮，所述安装环部具有环形凸出部，所述导轮设置有与所述环形凸出部相匹配的环形凹槽；
[0014]所述导轮可转动安装于所述支撑板上，所述环形凸出部和所述环形凹槽相贴合，且所述环形凸出部与所述环形凹槽滑动连接。
[0015]可选地，所述转动环上设置有夹持通槽，所述晶环安装于所述承载环部时，所述夹持通槽的槽底低于所述晶环的底面。
[0016]可选地，晶环校正装置还包括X向滑轨，所述支撑板与所述X向滑轨滑动连接；
[0017]所述晶环校正装置还包括用于带动所述支撑板沿所述X向滑轨滑动的X向驱动结构。
[0018]可选地，晶环校正装置还包括Y向滑轨和与所述Y向滑轨滑动连接的承载板，所述X
向滑轨安装于所述承载板上；
[0019]所述晶环校正装置还包括用于带动所述承载板沿所述Y向滑轨滑动的Y向驱动结构。
[0020]可选地，所述支撑板上还设置有张紧所述传动带的张紧轮。
[0021]可选地，所述支撑板上还设置有用于检测所述转动环转动角度的传感器，且所述传感器与所述驱动装置电性连接。
[0022]一种固晶机，包括有如上任一项所述的晶环校正装置。
[0023]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0024]本实施例中，转动环通过安装环部转动安装于支撑板上，且承载环部、传动环部和安装环部一体成型；驱动装置能带动传动环部转动，从而带动承载环相对支撑板转动，从而实现控制承载环上晶环的转动角度；本实施例无需带动支撑板一起转动，无需考虑支撑板和固晶设备其他部件的冲突，能有效降低设备体积。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0027]图1为本技术实施例提供的晶环校正装置的结构示意图；
[0028]图2为本技术实施例提供的晶环校正装置的俯视示意图；
[0029]图3为图1中A位置的放大示意图。
[0030]图示说明：1、支撑板；2、转动环；201、夹持通槽；21、承载环部；22、传动环部；23、安装环部；3、驱动装置；31、传动电机；32、传动带；33、传动轮；4、导轮；51、X向滑轨；61、Y向滑轨；62、承载板；7、张紧轮；8、传感器；9、夹紧装置。
具体实施方式
[0031]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构
造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0033]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0034]实施例一
[0035]本技术实施例提供了一种晶环校正装置，转动环2转动安装于支撑板1上的，驱动装置3能直接驱动转动环2相对支撑板1转动，从而调节承载环部21上晶环的转动角度，实现对晶环上芯片的位置的校正，以方便吸取芯片。
[0036]请参阅图1至图3，晶环校正装置包括支撑板1和可转动安装于支撑板1上的转动环2；转动环2包括用于承载晶环的承载环部21、与承载环部21连接的传动环部22和与支撑板1转动连接的安装环部23；承载环部21、传动环部22和安装环部23一体成型；其中，承载环部21可设置有固定槽，晶环可安装于固定槽中完成固定。
[0037]支撑板1上还安装有用于驱动转动环2相对支撑板1转动的驱动装置3，驱动装置3和传动环部22传动连接。
[0038]需要说明的是，一体成型的承载环部21、传动环部22和安装环部23，不仅结构强度更高，且承载环部21、传动环部22和安装环部23的中心线保持重合，相对能有效提升承载环部21和安装环部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶环校正装置，其特征在于，包括支撑板(1)和可转动安装于所述支撑板(1)上的转动环(2)；所述转动环(2)包括用于承载晶环的承载环部(21)、与承载环部(21)连接的传动环部(22)和与所述支撑板(1)转动连接的安装环部(23)；所述承载环部(21)、所述传动环部(22)和所述安装环部(23)一体成型；所述支撑板(1)上还安装有用于驱动所述转动环(2)相对所述支撑板(1)转动的驱动装置(3)，所述驱动装置(3)和所述传动环部(22)传动连接。2.根据权利要求1所述的晶环校正装置，其特征在于，所述传动环部(22)的外周面上圆周阵列有传动齿；所述驱动装置(3)包括安装在所述支撑板(1)上的传动电机(31)、传动带(32)和安装在所述传动电机(31)旋转轴上的主传动轮(33)；所述传动带(32)张紧地设置于所述传动环部(22)和所述主传动轮(33)之间，且所述传动带(32)分别啮合所述传动齿和所述主传动轮(33)。3.根据权利要求1所述的晶环校正装置，其特征在于，所述支撑板(1)上设置有圆环形滑轨，所述安装环部(23)可滑动安装于所述圆环形滑轨上。4.根据权利要求1所述的晶环校正装置，其特征在于，所述支撑板(1)上圆周阵列有若干个导轮(4)，所述安装环部(23)具有环形凸出部，所述导轮(4)设置有与所述环形凸出部相匹配的环形凹槽；所述导轮(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，张晓伟，王军建，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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