基板处理设备、基板处理装备、及基板处理方法技术

本发明专利技术涉及一种基板处理设备、基板处理装备、及基板处理方法。一种用于处理基板的设备包括多个热处理腔室及多个传感器，所述多个传感器判定所述多个热处理腔室是否安装。所述多个传感器的数目对应于所述多个热处理腔室的数目。所述多个传感器是B型接触式传感器。所述多个传感器是B型接触式传感器。所述多个传感器是B型接触式传感器。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备、基板处理装备、及基板处理方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年9月8日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2021
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0119934的韩国专利申请以及2022年8月12日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2022
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0101051的韩国专利申请的优先权和权益，它们的全部内容通过引用结合在本申请中。


[0003]本专利技术概念的实施方案是关于一种基板处理设备、基板处理装备、及基板处理方法，且更具体地，是关于一种基板处理设备及用于轻松判定热处理腔室是否更换的方法。

技术介绍

[0004]执行诸如清洗、沉积、光学微影术、蚀刻、离子植入等的各种工艺以制造半导体装置。在这些工艺中，光学微影术工艺包括用诸如光阻剂的光敏感液体涂布基板表面以在基板上形成薄膜的涂布工艺、将电路图案转移至形成于基板上的薄膜的曝光工艺、及在曝光于光的区域或未曝光于光的区域中选择性地移除基板上的薄膜的显影工艺。
[0005]举例而言，涂布工艺可在旋转器装备中执行。旋转器装备配备有多个热处理腔室。当热处理腔室有缺陷时，必须拆卸有缺陷的热处理腔室，并安装新的热处理腔室，或当热处理腔室存在修改项目时，不能在现场修改热处理腔室，且因此必须安装施加该修改项目的新的热处理腔室。
[0006]安装于旋转器装备中的热处理腔室可能经常更换。然而，由于变更的热处理腔室的序列号及变更的热处理腔室的安装位置是手动输入的，故可能会发生遗漏或错误。
[0007]详细的，当控制方法根据热处理腔室的类型而彼此不同时，软件含有针对各个类型的驱动逻辑并储存关于热处理腔室的类型的信息。在这种情况下，若用户不正确地输入信息，则可能会发生故障。
[0008]图1A及图1B是图示相关技术中基板处理设备中的热处理腔室的视图。参考图1A，尽管热处理腔室320分配有唯一的序列号，序列号含有诸如生产信息、类型、应用部件状态、维修数目等的信息，但附着于各个热处理腔室的序列号的标记仅可用肉眼识别。参考图1B，为了允许装备读取序列号，需要将读取序列号的装置(例如，扫描仪或RF天线)安装于安装热处理腔室320的各个位置中，且因此装备可能很复杂。

技术实现思路

[0009]本专利技术概念的实施方案提供一种基板处理设备、基板处理装备、及基板处理方法，用于在更换热处理腔室时最小化用户的任务及错误。
[0010]待由本专利技术概念解决的技术问题不限于上述问题。本文未提及的任何其他技术问题将由本领域技术人员自以下描述中清楚地理解。
[0011]根据实施方案，用于处理基板的设备包括多个热处理腔室及判定多个热处理腔室是否安装的多个传感器。
[0012]根据实施方案，多个传感器的数目可对应于多个热处理腔室的数目。
[0013]根据实施方案，多个传感器可为B型接触式传感器。
[0014]根据实施方案，多个传感器可在安装多个热处理腔室时关闭，且多个传感器可在移除多个热处理腔室时打开。
[0015]根据实施方案，设备可进一步包括控制器，控制器基于多个传感器的测量结果产生用于读取更换的热处理腔室的信息的信号。
[0016]根据实施方案，设备可进一步包括分别附着于多个热处理腔室并包括多个热处理腔室的信息的第一码；及包括关于多个热处理腔室所附接的位置的信息的第二码。
[0017]根据实施方案，当控制器产生信号时，更换的热处理腔室的信息可由识别第一码及第二码的扫描装置来扫描。
[0018]根据实施方案，控制器及多个热处理腔室可通过输入输出(IO)触点来连接。
[0019]根据实施方案，用于处理基板的装备包括：包括多个第一热处理腔室的第一基板处理设备；及包括多个第二热处理腔室的第二基板处理设备。第一基板处理设备包括判定多个第一热处理腔室是否安装的多个第一传感器；第二基板处理设备包括判定多个第二热处理腔室是否安装的多个第二传感器。装备进一步包括收集及储存包括于第一基板处理设备及第二基板处理设备中的多个第一热处理腔室及多个第二热处理腔室的全部信息的储存服务器。
[0020]根据实施方案，更换的第一热处理腔室或第二热处理腔室的信息可被扫描并储存于储存服务器中。
[0021]根据实施方案，使用多个热处理腔室处理基板的方法包括：判定用于判定多个热处理腔室是否安装的多个传感器是否打开或关闭、及产生用于读取对应于多个传感器中打开的传感器的热处理腔室的信息的信号。
[0022]根据实施方案，方法可进一步包括根据信号扫描相应热处理腔室的信息及其位置信息。
[0023]根据实施方案，方法可进一步包括将热处理腔室的扫描的信息及其扫描的位置信息储存于服务器中。
[0024]根据实施方案，多个传感器可为B型接触式传感器。
附图说明
[0025]上述及其他目的及特征将自以下参考诸图的描述中变得明显，其中除非另有指定，否则类似的参考数字在各图中是指类似的部件。
[0026]图1A及图1B是图示相关技术中基板处理设备中的热处理腔室的视图。
[0027]图2是用于描述根据本专利技术概念的实施方案的基板处理设备的配置的视图。
[0028]图3是用于描述已知传感器的操作配置的视图。
[0029]图4是用于描述根据本专利技术概念的实施方案的传感器的操作配置的视图。
[0030]图5是用于描述根据本专利技术概念的另一实施方案的基板处理设备的配置的视图。
[0031]图6是用于图示根据本专利技术概念的实施方案的基板处理装备的视图。
[0032]图7是用于描述根据本专利技术概念的实施方案的控制器与热处理腔室之间的连接的视图。
[0033]图8是图示根据本专利技术概念的实施方案的基板处理设备的示意性立体图。
[0034]图9是图示图8的基板处理设备的涂布区块及显影区块的剖面图。
[0035]图10是图8的基板处理设备的平面图。
[0036]图11是图示图10的转移机械手的示意性平面图。
[0037]图12是图示图10的热处理腔室的一个实施例的示意性平面图。
[0038]图13是图12的热处理腔室的前视图。
[0039][符号说明][0040]1：基板处理装备
[0041]10：第一基板处理设备
[0042]10'：第二基板处理设备
[0043]11：储存服务器
[0044]12：第一方向
[0045]14：第二方向
[0046]16：第三方向
[0047]100：索引模块
[0048]110：负载端口
[0049]130：索引框
[0050]132：索引机械手
[0051]136：导轨
[0052]300：处理模块
[0053]300a：涂布区块
[0054]300b：显影区块
[0055]312：缓冲腔室...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：多个热处理腔室；及多个传感器，所述多个传感器配置为判定所述多个热处理腔室是否安装。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个传感器的数目对应于所述多个热处理腔室的数目。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述多个传感器是B型接触式传感器。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述多个传感器在安装所述多个热处理腔室时关闭，且所述多个传感器在移除所述多个热处理腔室时打开。5.根据权利要求3所述的设备，所述设备进一步包括：控制器，所述控制器配置为基于所述多个传感器的多个测量结果产生用于读取更换的热处理腔室的信息的信号。6.根据权利要求5所述的设备，所述设备进一步包括：分别附着于所述多个热处理腔室并包括所述多个热处理腔室的信息的多个第一码；及包括关于所述多个热处理腔室所附接的多个位置的信息的多个第二码。7.根据权利要求6所述的设备，其中当所述控制器产生所述信号时，由配置为识别所述多个第一码及所述多个第二码的扫描装置来扫描所述更换的热处理腔室的所述信息。8.根据权利要求5所述的设备，其中所述控制器与所述多个热处理腔室通过多个输入输出触点来连接。9.一种用于处理基板的装备，所述装备包括：第一基板处理设备，所述第一基板处理设备包括多个第一热处理腔室；及第二基板处理设备，所述第二基板处理设备包括多个第二热处理腔室，其中所述第一基板处理设备进一步包括多个第一传感器，所述多个第一传感器配置为判定所述多个第一热处理腔室是否安装，其中所述第二基板处理设备进一步包括多个第二传感器，所述多个第二传感器配置为判定所述多个第二热处理腔室是否安装，且其中所述装备进一步包括储存服务器，所述储存服务器配置为收集及储存包括于所述第一基板处理设备及所述第二基板处理设备中的所述多个第一热处理腔室及所述多个第二热处理腔室的全部信息。10.根据权利要求9所述的装备，其中所述多个第一传感器的数目对应于所述多个第一热处理腔室的数目，且其中所述多个第二传感器的数目对应于所述多个第二热处理腔室的数目。11.根据权利要求10所述的装备，其中所述多个第一传感器及所述多个第二传感器是B型接触式传感器。12.根据权利要求11所述的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑星哲，韩相福，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：