一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术下自找平工作台缺少良好的自锁性能及承压性能，因而较难满足较为精密工件的加工需求的问题，提供了一种用于半导体加工的自找平工作台。该自找平工作台包括：底座；定位座，平行设置于底座上方；支撑件，为万向球，设置于底座与定位座之间；若干弹性压力传感器，设置于底座与定位座之间；若干驱动机构，埋设于底座，贯穿于定位座。本实用新型专利技术用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备具有方便高效的完成工件的微调及自找平，同时又能够有效满足工件定位及压合需求，方便实用的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体设备加工领域，尤其涉及一种半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]半导体设备中，在对工件加工过程中一般都需要对工件进行自调平、定位并压合，现有技术下的自调平工作台在对工件进行定位压合时，由于缺少良好的自锁性能及承压性能，因而很难满足较为精密工件的加工需求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供了一种用于半导体加工的自找平工作台，用以解决现有自找平工作台自锁性能、承压性能较差的技术问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种用于半导体加工的自找平工作台，包括：一种用于半导体加工的自找平工作台，包括：底座；定位座，初始平行地设置于所述底座上方；支撑件，设置于所述底座与所述定位座之间且转动支撑所述定位座；若干驱动机构，其埋设于所述底座中且相对活动地布置于所述定位座内，用于对转动到位的定位座施加向着底座方向与支撑件压紧定位的作用力。
[0005]优选地，所述底座上表面设有第一球面凹坑，所述定位座下表面设有第二球面凹坑，所述第一球面凹坑与所述第二球面凹坑分别处于相对应的中间位置。
[0006]优选地，所述支撑件为万向球且所述支撑件的上下相对两侧分别与所述底座的第一球面凹坑和所述定位座的第二球面凹坑相配合。
[0007]优选地，所述驱动机构包括；半圆球，设置在所述定位座上方，所述半圆球的球面与所述定位座上表面的第一球面凹坑相配合；连接杆，其贯穿于定位座中且端部与所述半圆球底部同轴紧固，贯穿于所述定位座；气缸，埋设于所述底板中且驱动连接杆带动半圆球的球面与第三球面凹坑相抵接。
[0008]优选地，所述第三球面凹坑底部同轴贯穿设有避让孔，所述连接杆贯穿于所述避让孔，且所述避让孔直径大于所述连接杆直径。
[0009]优选地，所述底座与所述定位座之间设有若干弹性压力传感器，所述驱动机构设为若干且与所述弹性压力传感器一一对应设置并均与外部电控装置电连接，当定位座在自动找平时，多个弹性压力传感器因定位座的倾斜继而获取不同的压力值，之后再通过外部电控装置对多个不同压力值进行转换，继而控制与弹性压力传感器相对应的驱动机构的锁紧力，以此通过多个驱动机构的同步工作将定位座与支撑件压紧定位。
[0010]优选地，所述驱动机构与所述弹性压力传感器位置一一对应，相对于支撑件，驱动机构临近地位于弹性压力传感器的内侧。
[0011]优选地，所述弹性压力传感器分别分布在所述底座和所述定位座间隙的四角。
[0012]优选地，若干个弹性压力传感器规格相同且高度一致。
[0013]第二方面，本技术实施例提供一种半导体加工设备，包括以上任一的自找平工作台。
[0014]综上所述，本技术的有益效果如下：
[0015]用于半导体加工的自找平工作台和半导体加工设备能够方便灵活的对定位座进行自调平，同时还能够提供弹性压力传感器及驱动机构的设置，较为精准的对定位座锁紧，极耳使得定位座具备较好的承压性能。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本技术的保护范围内。
[0017]图1为本技术实施例一提供的自找工作平台的内部结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例一提供的自找工作平台的俯视图。
[0019]图中零件部件及编号：
[0020]1‑
底座；2
‑
定位座；3
‑
驱动机构；31
‑
半圆球；32
‑
连接杆；33
‑
气缸；4支撑块；5
‑
弹性压力传感器。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突，本技术施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本实技术的保护范围之内。
[0022]请参见图1，本技术实施例提供了半导体加工的自找平工作台，包括：底座1，用于承载工作台的各类组件；定位座2，设置与底座1上方，用于承载工件，在未放置工件的初始状态下，与底座1平行；支撑件4，为万向球设计，设置于底座1与定位座2之间，用于实现定位座2多角度调节自动找平；若干弹性压力传感器5，设置在底座1与定位座2之间，感应定位座2的摆动状况，可使定位座2在未放置工件的初始状态下与底座1保持平行；若干驱动机构3，埋设于底座1，贯穿于定位座2，可对定位座2实现驱动锁紧，使工作台具备锁紧性能，避免压合工件过程中定位座2移动。
[0023]本技术实施例的自找平工作台采用四组弹性压力传感器5、四组驱动机构3、一个支撑块4与定位座2相互配合，实现工件加工过程中的微调及自找平，且具有自锁性能及承压性能，从而满足较为精密工件的加工需求。
[0024]更近一步地，底座1的上表面中间位置开设有第一球面凹坑，定位座2的下表面中间位置开设有第二球面凹坑，第一球面凹坑与第二球面凹坑分别处于相对应的中间位置。支撑件4设置为万向球，可任意角度转动，万向球的上下相对两侧球面分别与开设在底座1的第一球面凹坑和定位座2的第二球面凹坑相配合。通过第一球面凹坑、第二球面凹坑与万向球的配合可让定位座2任意角度转动倾斜，当定位座2上表面被均匀向下施力时，能够方便的实现定位座2的任意角度自动找平。
[0025]更进一步地，驱动机构3分别与弹性压力传感器一一对应，每个弹性压力传感器旁边设置有一个驱动机构3，驱动机构3靠近内侧，弹性压力传感器5靠近外侧。驱动机构3包括气缸33和与气缸33连接的杠杆端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的自找平工作台，其特征在于，包括：底座；定位座，初始平行地设置于所述底座上方；支撑件，设置于所述底座与所述定位座之间且转动支撑所述定位座；若干驱动机构，其埋设于所述底座中且相对活动地布置于所述定位座内，用于对转动到位的定位座施加向着底座方向与支撑件压紧定位的作用力。2.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述底座上表面设有第一球面凹坑，所述定位座下表面设有第二球面凹坑，所述第一球面凹坑与所述第二球面凹坑分别处于相对应的中间位置。3.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述支撑件为万向球且所述支撑件的上下相对两侧分别与所述底座的第一球面凹坑和所述定位座的第二球面凹坑相配合。4.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述驱动机构包括；半圆球，设置在所述定位座上方，所述半圆球的球面与所述定位座上表面的第三球面凹坑相配合；连接杆，其贯穿于所述定位座中且端部与所述半圆球底部同轴紧固；气缸，其埋设于所述底座中且驱动所述连接杆带动所述半圆球与所述第三球面凹坑相抵接。5.根据权利要求4所述的自找平工作台，其特征在于，所述第三球面凹坑底部同轴贯穿设有避让孔，所述连接杆贯穿于...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：深圳市雕拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：