一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术中自找平工作台缺少一定缓冲、压合工件产生刚性碰撞、造成压合工件损伤的问题，提供了用于半导体加工的自找平工作台和半导体加工设备。该自找平工作台包括：底板、顶板、弹性导正组件、定位组件，顶板与底板平行间隔设置，弹性导正组件设置为位于底板和顶板之间的多个，弹性导正组件包括与底板紧固的导套以及与导套滑动配合的弹性导杆，弹性导杆的上端设置有与顶板相抵接的球头；定位组件设置于底板与顶板的中部，使球头始终与顶板相抵接。本实用新型专利技术能方便高效的完成工件的自找平，并使得被压合的工件具备一定的缓冲，避免工件在压合过程中产生损伤，继而具备较好的承压和缓冲性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体设备加工领域，尤其涉及一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]半导体设备中，在对工件加工过程中一般都需要对工件进行自找平和压合，在压合过程中，由于工作台缺少一定的缓冲，摆放于工作台台面的工件很容易受上方冲击力作用，与被压合工件产生刚性碰撞，继而造成被压合工件损伤。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供了一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备，解决现有工件加工过程中在自找平时缺少缓冲及工件易受损的问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种自找平工作台，包括：底板，顶板，与所述底板平行间隔设置；弹性导正组件，设置有多个且分别设置于所述底板和所述顶板之间，所述弹性导正组件包括与所述底板紧固的导套，以及与所述导套滑动配合的弹性导杆，所述弹性导杆的上端设置有与所述顶板相抵接的球头；定位组件，设置于所述底板与所述顶板的中部，用于所述球头始终与所述顶板相抵接；当所述顶板受外力作用向下运动时，所述弹性导杆的下端沿所述导套滑动并外露于所述底板；当所述顶板受所述弹性导杆的弹力作用复位后，所述弹性导杆的下端与所述底板的下底面相抵接。
[0005]优选地，所述定位组件设置为拉杆，所述拉杆的上端与所述顶板紧固，所述拉杆的下端与所述底板活动连接。
[0006]优选地，所述弹性导杆包括与所述导套滑动配合的导杆，以及套设于导杆的弹簧，所述导杆的外周面周向凸设有定位凸缘，所述弹簧的两端分别与所述定位凸缘和所述导套的上端面相抵接。
[0007]优选地，所述弹性导杆外露于所述底板的一端同轴紧固有第一锁紧件，所述拉杆外露于所述底板的一端设置有第二锁紧件，第一锁紧件和第二锁紧件设为沉头螺丝，两者靠近所述底板的一端均设置有用于和所述底板下底面相抵接的垫片。
[0008]优选地，所述顶板的下底面设置有球面凹坑，所述球头与所述球面凹坑相抵接。
[0009]优选地，所述弹性导杆分布于所述底板的相邻边角处，多个所述弹性导杆的所述导杆长度均相等，所述弹簧参数均相等。
[0010]优选地，所述底板的中部设置有通孔，所述通孔的内径大于所述拉杆的外径且小于所述垫片的外径。
[0011]优选地，所述球头的外表面，以及所述球面凹坑的内表面均设置有耐磨层，且所述耐磨层均设置为镜面。
[0012]优选地，所述拉杆的上端与所述顶板之间设置有活动连接头，所述活动连接头的两端分别与所述顶板及所述拉杆紧固。
[0013]第二方面，本技术实施例提供一种半导体加工设备，包括以上任一的用于半导体加工的自找平工作台。
[0014]综上所述，本技术的有益效果如下：能够实现工件压合过程中的自找平，且使得被压合的工件具备一定的缓冲，具备较好的承压性能，减少压合工件的损伤。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本技术的保护范围内。
[0016]图1为本技术实施例一提供的用于半导体加工的自找平工作台的结构示意图；
[0017]图2为图1的仰视图；
[0018]图3为图1处于自找工作平台工作状态示意图。
[0019]图中零件部件及编号：
[0020]1‑
底板；11
‑
通孔；2
‑
顶板；3
‑
弹性导正组件；31
‑
导套；32
‑
导杆；33
‑
弹簧；34
‑
第一锁紧螺纹件；4
‑
定位组件；41
‑
拉杆；42
‑
第二锁紧螺纹件。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突，本技术实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本技术的保护范围之内。
[0022]请参见图1，提供了一种用于半导体加工的自找平工作台，其包括：底板1，为矩形板，其包括相背对的上表面和下表面，用于承载工作台的各类组件，设有若干通孔11，用于插接弹性导正组件3与定位组件4；顶板2，为矩形板，相对平行地设于底板1上方，用于承载工件；其中底板1与顶板2之间，设置若干弹性导正组件3与定位组件4。本技术实施例的自找平工作台采用四组弹性导正组件3、定位组件4与顶板2的配合，实现工件的微调及自找平，通过弹性导正组件3的弹性性能，实现在工件压合过程中使得被压合的工件具备一定缓冲，从而避免压合工件损伤。
[0023]结合图1和图2，优选地，弹性导正组件3包括导套31、导杆32、弹簧33及第一锁紧件34；具体地，导套1插接于底板1，内部设有套孔贯穿底板1，可容纳配合导杆32滑动。导杆32穿过导套31，导杆32位于顶板2与底板1之间靠近上端的外周面周向外延设有定位凸缘321，定位凸缘321和导套31之间的导杆32上套设有弹簧33，弹簧33的两端分别与定位凸缘321和导套31的上端面相抵接。导杆32沿z轴上下移动时，改变导套31与定位凸缘321的空间距离，使弹簧33随之发生弹性形变，同时在发生弹性形变时给定位凸缘321弹性作用力，带动导杆32运动。弹簧33与导杆32的配合，给顶板2提供给了缓冲的空间与作用力，从而使工件在压合时不易损坏。
[0024]优选地，定位组件4包括拉杆41和第二锁紧件42；具体地，第二锁紧件设为沉头螺丝，拉杆41上端与顶板2下表面紧固，作为又一优选实施方式，拉杆41的上端与顶板42之间还可以设置活动连接头，活动连接头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的自找平工作台，其特征在于，包括：底板，顶板，与所述底板平行间隔设置；弹性导正组件，设置有多个且分别设置于所述底板和所述顶板之间，所述弹性导正组件包括与所述底板紧固的导套，以及与所述导套滑动配合的弹性导杆，所述弹性导杆的上端设置有与所述顶板相抵接的球头；定位组件，设置于所述底板与所述顶板的中部，使得所述球头始终与所述顶板相抵接；当所述顶板受外力作用向下运动时，所述弹性导杆的下端沿所述导套滑动并外露于所述底板；当所述顶板受所述弹性导杆的弹力作用复位后，所述弹性导杆的下端与所述底板的下底面相抵接。2.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述定位组件设置为拉杆，所述拉杆的上端与所述顶板紧固，所述拉杆的下端与所述底板活动连接。3.根据权利要求1所述的自找平工作台，其特征在于，所述弹性导杆包括与所述导套滑动配合的导杆，以及套设于所述导杆的弹簧，所述导杆的外周面周向凸设有定位凸缘，所述弹簧的两端分别与所述定位凸缘和所述导套的上端面相抵接。4.根据权利要求2所述的自找平工作台，其特征在于，所述弹性导杆外露于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：深圳市雕拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：