一种针帽升降式芯片脱模机构及固晶设备制造技术

本技术涉及固晶设备技术领域，具体公开一种针帽升降式芯片脱模机构及固晶设备，设有若干吸气孔的顶针帽、设置于所述顶针帽内的顶针本体、以及驱使顶针帽相对顶针本体上下运动的动力模组；其中，所述顶针帽的顶面具有受所述动力模组驱动后向上运动至高出于顶针本体的顶端的浮升状态，以及具有受所述动力模组驱动后向下运动至低于顶针本体的顶端的下沉状态。本技术提供的针帽升降式芯片脱模机构及固晶设备，能有效解决现有芯片脱模机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及固晶设备，尤其涉及一种针帽升降式芯片脱模机构及固晶设备。

技术介绍

1、参见图1，晶圆100来料时包括承载薄膜100a和粘在所述承载薄膜100a上的若干芯片本体100b，进行固晶作业前，需要使用芯片脱模机构将芯片本体100b逐一向上顶起，使得芯片本体100b脱离承载薄膜100a。现有芯片脱模机构包括设有用于放置晶圆100的顶针帽1、滑动设置所述顶针帽1内的顶针本体2、以及驱使顶针本体2上下运动的动力模组3。

2、进行取晶作业时，步骤如下：

3、①先将晶圆100放置在顶针帽1上方；

4、②然后，机械臂300驱使吸嘴200运动至顶针本体2的正上方，并距离芯片本体100b间隔一小段距离的位置；

5、③动力模组3驱使顶针本体2向上运动，使得顶针本体2的上端向上刺穿承载薄膜100a，并将顶针本体2正上方的芯片本体100b向上顶起至被吸嘴200吸住，由此即可完成取晶作业。

6、现有芯片脱模机构的问题在于，在取晶的过程中，顶针本体2需要主动运动，进而将芯片本体100b向上顶起，如果顶针本体2顶升的力量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，包括设有若干吸气孔(103)的顶针帽(1)、设置于所述顶针帽(1)内的顶针本体(2)、以及驱使顶针帽(1)相对顶针本体(2)上下运动的动力模组(3)；

2.根据权利要求1所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述驱动机构底座(301)和所述针帽底座(302)二者通过滑块导轨组件(304)上下滑动连接。

3.根据权利要求1所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述针帽底座(302)和所述顶针帽(1)之间设有密封圈(4)。

4.根据权利要求1所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，各所述吸气孔(103)...

【技术特征摘要】

1.一种针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，包括设有若干吸气孔(103)的顶针帽(1)、设置于所述顶针帽(1)内的顶针本体(2)、以及驱使顶针帽(1)相对顶针本体(2)上下运动的动力模组(3)；

2.根据权利要求1所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述驱动机构底座(301)和所述针帽底座(302)二者通过滑块导轨组件(304)上下滑动连接。

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，杨姜，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：