【技术实现步骤摘要】
一种非接触式红外光谱膜厚测量装置
[0001]本专利技术涉及光学测量领域,更具体地,涉及一种非接触式红外光谱膜厚测量装置。
技术介绍
[0002]外延片是集成电路、分立器件等半导体产品的关键性、基础性原材料。在生产加工的过程中需要对厚度进行检测。由于硅有非常好的红外透过性,红外光谱测量是一种速度快、易于集成、抗干扰性好、精度高、非接触检测外延层的厚度的有效手段。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对现有技术中存在的技术问题,提供一种非接触式红外光谱膜厚测量装置,包括照明模块和干涉模块,所述干涉模块包括探测器、椭球镜、样品台、第四离轴抛物镜、分光镜、定镜和动镜;
[0004]所述照明模块发出红外波段光束,入射所述分光镜,所述分光镜将所述红外波段光束透射至所述定镜,将所述红外波段光束反射至所述动镜,所述定镜的反射光束和所述动镜的反射光束经过所述第四离轴抛物镜,照射至样品台上的待测样件,所述探测器接收待测样件反射光谱的能量,根据待测样件反射光谱的能量,计算出待测样件的膜厚。
[0005]在上述技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非接触式红外光谱膜厚测量装置,其特征在于,包括照明模块和干涉模块,所述干涉模块包括探测器、椭球镜、样品台、第四离轴抛物镜、分光镜、定镜和动镜;所述照明模块发出红外波段光束,入射所述分光镜,所述分光镜将所述红外波段光束透射至所述定镜,将所述红外波段光束反射至所述动镜,所述定镜的反射光束和所述动镜的反射光束经过所述第四离轴抛物镜,照射至样品台上的待测样件,所述探测器接收待测样件反射光谱的能量,根据待测样件反射光谱的能量,计算出待测样件的膜厚。2.根据权利要求1所述的膜厚测量装置,其特征在于,所述照明模块包括光路上依次连接的光源、第一离轴抛物镜、第二离轴抛物镜、光阑和第三离轴抛物镜。3.根据权利要求2所述的膜厚测量装置,其特征在于,所述光源为高能硅碳棒光源,波长范围为1
‑
20um,为红外波段范围,发光尺寸为0.5
×
3mm,所述光源用于提供测量波段所需的光能。4.根据权利要求2所述的膜厚测量装置,其特征在于,所述光阑为通光孔为0.2
‑
3mm可变光阑。5.根据权利要求1所述的膜厚测量装置,其特征在于,所述第四离轴抛物镜光轴与椭球镜光轴夹角为10
‑
70
°
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨长英,杨康,徐铁虎,李伟奇,张传维,何勇,薛小汝,
申请(专利权)人:武汉颐光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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