硅传声器封装制造技术

本发明专利技术提供一种硅传声器封装，由导电帽和基座组成；其导电帽下周沿为阶梯结构，包括内沿和外沿，外沿的边缘有Ｕ形槽；其基座边缘带锯齿；导电帽的内沿和基座边缘表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔，基座边缘的锯齿卡进导电帽外沿的Ｕ形槽；导电帽上或者基座上面有声孔。本封装不仅有效的增加导电帽和基座之间的固接强度，而且也保证了导电帽和基座之间精确定位。为批量生产，在一基板上制作若干个成阵列排布的基座，基座通过梁与基板相连，整板封装之后断开梁，分离形成单个硅传声器封装。本发明专利技术是一种简单易行的封装，包括很少的工艺步骤，可有效节约成本；封装体积小，能满足当前蓝牙、助听器、手机等产品不断小型化的需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种硅传声器封装，为微型封装，由导电帽和基座组成；其特征在于，其导电帽下周沿为阶梯结构，包括内沿和外沿，外沿的边缘有复数个Ｕ形槽；其基座边缘带复数个锯齿，锯齿与Ｕ形槽相适配；导电帽的内沿和基座上表面边缘固接，且导电相连，基座边缘锯齿卡进导电帽下外沿的Ｕ形槽，形成屏蔽空腔；导电帽上或者基座上面设有声孔；硅传声器芯片、ＩＣ芯片和电容或三者的集成芯片固定在基座上，位于屏蔽空腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋青林，孙伟华，王显彬，乔峰，梅嘉欣，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]