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本发明提供一种硅传声器封装，由导电帽和基座组成；其导电帽下周沿为阶梯结构，包括内沿和外沿，外沿的边缘有Ｕ形槽；其基座边缘带锯齿；导电帽的内沿和基座边缘表面固接，且导电相连，形成屏蔽空腔，基座边缘的锯齿卡进导电帽外沿的Ｕ形槽；导电帽上或者基座...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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